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日前，日经亚洲评论援引知情人士透露，H 公司正在和联发科、紫光展锐进行谈判，寻求竞争对手的帮助，以抵御美国政府对其打压。从 H 公司向展锐和联发科求助的事情来看，H 公司标榜的 ARM 自主可控是站不住脚的，因为如果 ARM 芯片真的自主可控，又何必向他人求助呢？
目前，在手机 SoC 上，高通、联发科、展锐分别占据高、中、低端市场，是当今手机芯片市场份额三强。H 公司很显然是希望向两家设计商购买芯片作为替代选择，以维持消费电子业务。一旦台积电拒接接受 H 公司订单，采用联发科和展锐的芯片，H 公司同样能维持相关业务。
虽然有媒体声称 H 公司一旦换成联发科和展锐的芯片，会削弱其手机竞争力。但事实上，换联发科和展锐的芯片，虽然对品牌溢价会造成一定影响，对手机用户体验影响微乎其微。
就芯片性能来说，当下的手机芯片早已到了同质化和性能过剩的时代。
说同质化，是因为 H 公司、联发科、展锐的 CPU 核、GPU 核等核心 IP 都是从 ARM 公司购买，唯一的差别无非是你买 A75，我买 A76，他买 A73，由于 CPU 核、GPU 核都是 ARM 设计的，H 公司、联发科、展锐做的都是买 IP 设计 SoC，芯片性能怎么样，关键在于购买的 CPU 核性能如何，以及 SoC 设计水平如何，像展锐、联发科这类在市场竞争中活下来的公司，这方面基本都过关。产品的性能和体验都是不错的，过去一直无法搭载在高端手机上，更多还是联发科和展锐品牌溢价和光环不足的问题，并非产品本身的问题。
何况就性能来说，除了极少数发烧友之外，如今千元机上的手机 SoC 都已经足够用了，要知道绝大多数用户都不是发烧友，只是看看视频，刷刷微博、朋友圈的普通用户，联发科、展锐可能会少个把 A76、A77 的 CPU 核，GPU 的规格也会弱一些，但对于最广大消费者来说，性能已经是过剩了。其实，当下 CPU 只要有四个 12/16mn 工艺的 A55 CPU 核，CPU 的性能就满足日常使用了。
一句话，就是 H 公司如果采用展锐和联发科的芯片，可以应对台积电拒绝订单或库存耗尽后的局面。
不过，这并不代表着如果获得联发科和展锐的帮助，H 公司就能高枕无忧。因为联发科、展锐和麒麟一样，都是大量采用了西方技术，比如 CPU、GPU 购买自 ARM，制造工艺依赖台积电，EDA 工具依赖国外三大厂等等，一旦川普顺藤摸瓜，把矛头对准联发科和展锐，这两家公司也会非常麻烦。
因此，铁流认为，展锐和联发科可以在制裁还不是特别严厉的情况下向 H 公司供货，一旦川普动真格，加码制裁的情况下，最好还是低调做事，避免引火烧身。
