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此前，《日经亚洲评论》报道，H 公司已经储备了可最多使用两年时间的关键美国芯片，以保护其业务不受美国政府打压的伤害。
消息人士称，H 公司储备芯片的重点在于英特尔公司所生产用于服务器的中央处理器(CPU)、赛灵思公司的可编程芯片。这些芯片都是 H 公司基站业务和新兴云业务“最重要组件”。现在，H 公司有足够的库存可支撑一年半至两年时间。消息人士称，H 公司从 2018 年年底开始购买这些芯片，也就是在长公主在枫叶国出事情以后。H 公司在上周披露，公司在 2019 年投入了人民币 1674 亿元(约合 234.5 亿美元)储备芯片、组件以及材料，同比增长 73%。
虽然 H 公司曾经表示“都有备胎”，但只要了解 IC 行业的人都知道，这是不切合实际的。就核心元器件来说，这是我国的短板，在 CPU、GPU、DSP、FPGA、NAND、DRAM、射频、WIFI、光通信芯片、数模转换器 / 模数转换器、激光器等器件上，对美欧日韩等国的英特尔、英伟达、AMD、高通、博通、三星、SK 海力士、东芝、镁光、德州仪器、ADI、Skyworks、Qorvo、恩智浦、英飞凌、lumentum、Finisar、Neo Photonics 等公司都有一定依赖性。2018 年和 2019 年，H 公司进口芯片超过 200 亿美元。其中，2018 年 H 公司从美国进口芯片金额达 110 亿美元，2019 年进口芯片金额达 160 亿美元。
出现这种情况的根本原因，并非 H 公司或 Z 公司不给力，而是因为东亚大国集成电路整个产业技不如人。
毕竟，如今的美国把东亚大国作为最大竞争对手，若要想打压东亚大国，有的是借口。就像一句古语：欲加之罪，何患无辞。何况 H 公司还违背购买 M 国芯片时候的承诺，与 YL 做生意，金融欺诈的把柄被还被汇丰等金融机构曝光，这等于是拱手送上把柄。
集成电路产业出现大量的空白和缺口。根源在于 80 年底开始奉行的“造不如买”的政策，以及自 80 年代以来，一大批企业纷纷以“贸工技”为指导思想有关。
由于缺乏顶层设计，东亚大国的集成电路事业，在科研、教育、产业方面相互脱节。
在产业政策制定上选择了“造不如买”，盲目对外开放，放弃了过去全国一盘棋，自力更生，独立自主的指导方针。
“造不如买”的政策直接摧毁了东亚大国独立的科研和产业体系；
科研面是单打独斗，科研成果转化成产品的微乎其微；
高校教育沦为国外巨头的附庸，大多是为留学和外企培养人才，或者是教授学生如何使用芯片，而不是如何设计和制造芯片；
产业在硬件上沦为组装厂，为外资企业提供廉价劳动力；在软件上围绕国外制定的技术标准和技术体系马首是瞻，软件工程师转变为廉价的码农。
极其少数坚持独立自主路线的企业，在买办和外资的夹缝中求生存。
由于整个集成电路产业不给力，H 公司和 Z 公司做的主要是整机产业，比如智能手机的 CIS、NAND、DRAM、射频等器件都需要进口，CPU、GPU 等都需要 ARM 授权。基站中则大量充斥着源自境外厂商的芯片。一些宣传已经过度将 H 公司神化。从实践上看，H 公司所谓的备胎也许是从境外大厂采购的库存。
当然，在当下这个局面，采购够用 2 年的库存是非常明智的，也是最有效的应对策略。相信有 2 年的时间窗口，足够双方家长谈判并达成新协议了。
