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最近有时间坐下来仔细整理一下材料，前段时间有一位好友要分析一下这个特斯拉 Model 3 的中控屏，这玩意拆卸下来之后不太容易买到竞品。目前的智能座舱热点前几日和照丹做了一些交流，这块都在迈向一机多屏，从瑞萨和 NXP 传统芯片平台往 Intel 和高通的高算力的迁移，软硬分离也最早是从这个领域展开的。后续结合我们能看到的大众的 ICAS 3 的硬件方面的配置我们一起交流下
01
Model 3 的中控屏幕
拆解信息是源自 IHS benchmark，在 Electronics360 上披露了一部分，主要的信息如下：
LG 15.4 英寸 IPS 1920x1200 显示器，重量为 828g，总制造成本估计为 198.84 美金
15.4OGS 带盖玻璃的直接粘合触摸屏
压铸镁合金外壳
图 1 中控屏拆解轮廓 Source: IHS Markit
主要组件包括，其实主要是两块板
图 2 屏幕主体部分主要分为两块板
15.4" Diagonal, TFT LCD, a-Si, IPS, 1920 x 1200, N/T, 828g - MFR: LG DISPLAY CO LTD - MPN: LA154WU1-SL01
15.4" Diagonal, OGS Type, Direct Bonding, w/ Tempered Cover Glass, w/ Integral Flex PCB
Enclosure, Main, Rear Cover, Die-Cast Magnesium Alloy, Machined, Painted, Laser Etched
Device Mount Housing, Injection Molded Plastic, Painted
Device Mount Housing Door, Injection Molded Plastic, Painted
Temperature Sensor Module Housing, Bottom, Injection Molded ABS Polycarbonate
Protect Film, Clear Plastic Sheet, Die-Cut
Temperature Sensor Module Housing, Top, Injection Molded ABS Polycarbonate
Temperature Sensing Element, Formed Copper, Painted
图 3 温度采集板 Source: IHS Markit
Fastener, Machine Screw, M5.8 x 12mm, Torx Pan Washer Head 这块主板主要分 7 个芯片
CYPRESS（现在已经在英飞凌里面了） CYAT81688-128AS88Z 触摸屏控制器, Capacitive, Multi-Touch, 32-Bit ARM Cortex CPU Cor
TI DS90UB948TNKD, Deserializer, FDP-Link III to Open LDl.2 Lanes, 192MHz, Up to 2K Resolutions with 24-Bit Color Depth
Tli INC, Tli2387EP_B, 显示时序控制器
RENESAS ISL24858IRXZ 可编程参考电压（10-Bit, 14-Channel, I2C Programmable, w/Integrated Buffered Outputs, Calibrator, Amplifier, EEPROM）
TI （TMP758QDGK）数字温度传感器 12-Bit, 2-Wire Interface
ROHM （BD9465MUV）背光 LED 驱动器 4-Channel, 150mA per Channel
连接器 Male, Vertical, Gold Plated Contacts, w/1 2-Pin Header
图 4&5 屏幕的主控板和主控芯片 Source: IHS Markit
02
和 MEB 的对比
我们知道 MEB 项目中，大众选择了在原来的 MIB 上面做改进，选择一个控制器对三个显示源（仪表、中控和 HUD），本身的路子也是相似的，把仪表里面原有软硬一体的设计给打破了，把 HUD 内部的软件也打没了，三个合在一起组合成一个集中式的单元。所以可以预见的是，以后 HUD、仪表屏幕和中控屏幕本身是硬件+简单的软件。
图 6 MEB ICAS3 设计构想
最终也确实这么做了，我的理解以后大众把三个 ICAS 以板卡的形式集成起来，在办卡之间取消以太网，完全是以工业中工控主机的形式来设计，整体的算力集中和外部硬件简化的大潮确实会让现有的零部件体系进行重构。这种重构的权力，能够让量大的整车企业，抓住和供应商议价的核心权力，把价值量最大的那部分拿回到自己手里去。
图 7 ICAS 实物外观图
小结：以前车企在选芯片平台，更多的是以质量认证的形式在做，以后再选芯片平台有点像台式机或者 IPAD 在选 CPU，而下层的显示器、执行器和传感器，将迎来进一步的模块化和低成本化，这些部件将会迎来彻底的低成本化，也促进了车企直接与做屏、做核心芯片的靠拢。
