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在招股书中，中芯国际披露了自己要争取的市场机会。
最近，随着出口管制的加紧，华为高端芯片“被”断供，中美在半导体制造领域的博弈升级，所有人都将目光聚焦在了国内晶圆代工厂，尤其是中芯国际身上。
有期许，也有疑问：以中芯国际为代表的国内晶圆代工厂，是不是有可能吃下华为的“需求”？中芯国际火速申请上市科创板，是不是为了维持资金需求、加紧产能，以满足未来市场需求？
但其实前者的答案很明确：没有可能；而后者的回答亦显而易见。然而想要寻到这些问题的答案，最终还是要落到对市场规则、国内半导体行业与需求本身的探讨上。
为什么台积电不能做，别人一样“做不了”？
首先我们要弄明白，为什么台积电受管制后，中芯国际这些晶圆代工厂没有办法帮助华为“渡过难关”。
这是技术原因，但不完全是，它还涉及到市场规则。
简单来说，以中芯国际为代表的晶圆代工厂即便具备 7nm 制程工艺，也不能够接下“被管制”的华为的订单。
在此次申请科创板上市的招股书申请稿中，中芯国际就在“重大事项提示”里面就美国出口管制政策调整问题给出了相关陈述，也是对大家疑惑的正面回复：
“据修订后的规则，若干自美国进口的半导体设备与技术，在获得美国商务部行政许可之前，可能无法用于为若干客户的产品进行生产制造。”
言下之意，只要设备和技术专利来源于美国，它就要受到出口管制限制。
事实上，考虑到良率和产能，目前所有晶圆代工厂的设备采购均避不开应用材料、Lam 等美国公司，因而只要华为在“实体名单”上，它的订单自然也就无人可以接下，台积电是这样，中芯国际也难逃这一限制。甚至如果未来出口管制进一步缩紧，中芯国际手上的华为 14nm 订单都要受到影响。
“买设备的时候，我们都要和对方签订一个合约，即不与美国政府 List 上的公司打交道，所以只要我们在用他们的设备，美国就不可能不管我们。”在采访原中芯国际员工时，她也就此给出了明确的回答。
诚然，设备限制是回避不了的问题，因为“最终，半导体行业除了买设备就是研发，你设备不买肯定是不行的。”
当然它只是一方面，因为这一限制虽然从根本上妨碍了市场交易自由，但这不意味着华为活不下去，谈判、时间等因素都给供应链市场调节留有了空间。比如，台积电现在的赶工是在积极配合华为这一大客户的需求，也是对“设备限制”的积极回应。
中芯国际还有哪些“短板”需要弥补？
如果一定要追本溯源，“设备限制”的结还是需交由国内设备厂去解开。但是退一步来看，大家的疑惑中也暗含了很多其他的担忧，比如在设备限制之外，国内晶圆代工厂身上显现出的技术能力落后问题。
以中芯国际为例，即便作为中国内地最领先的集成电路晶圆代工企业，它的技术能力也是无法与台积电、三星电子相提并论的。换句话来说，就算没有设备上的限制，因为工艺制程能力不足，中芯国际依然不能够接下华为的先进制程订单。
众所周知，中芯国际目前最先进的制程工艺为 14nm，而它自己在招股书中也说，该制程工艺已经代表了中国内地“自主研发集成电路制造技术的最先进水平”。也就是说，与台积电相比，中芯国际的制程工艺依然落后了 1-2 代。
关于“落后”这个话题，在采访中，被访者认为这主要还是体现在积累上。
“以良率为例，因为经验积累不同，中芯国际与台积电的差距就是真实存在的。比如金属与金属之间的连接出现了问题，如果是台积电的工程师，他们只需要在其系统里输入一个关键词，几百篇良率分析报告就会出现，这些就是经验。简单来说，每一代人做的东西，其实都积累在那里了，而中芯国际没有。”
如此种种，在每一个环节，中芯国际都存在诸多改进的细节。当然不仅仅是经验上的不足，在人才、研发等方面，中芯国际也显得有些“后劲不足”，这从根本上限制了它的发展。
首先是人才。因为国内半导体人才市场供给不平衡既成事实，而作为半导体企业的关键组成部分，人才对一家企业的影响也将不小。
在招股书中，中芯国际就直言，“行业优秀技术人才的供给存在一定缺口，人才争夺日益激烈。如果公司优秀的技术研发人才离职，而公司无法在短期内招聘到经验丰富的技术人才，可能影响到公司的工艺研发和技术突破，对公司的持续竞争力产生不利影响。”
如中芯国际所示，从整体人才招收的情况来看，其实它是存在“招人之痛”的。
“中芯国际发展速度很快，但有经验的人并不多，能招收到的一大批年轻工程师都需要前辈去带，他们也基本在做配套服务。而公司招人仅仅是第一步，即便你引入了来自从行业巨头公司的人才，他们各自之间也要有一个磨合，这些都是需要考虑的。”
在技术领域，人才常常被分为两类，一类是技术人才，一类是研发人才。而受总体人才环境和市场等因素影响，在研发和创新方面，中芯国际就显得有些“心有余而力不足”。
在招股书中，据中芯国际介绍，截至 2019 年 12 月 31 日，公司共有员工 15795 人，其中研发人员 2530 人，占比达 16.02%。
纵观整个科技行业，不难发现，中芯国际研发人员的占比并不算高。即便是台积电，它已经处在行业顶尖位置，其研发人员占比也达到了 12%，而且在不断走高。这对后来者中芯国际来说，压力其实是不小的。
“究其根本，这不是中芯国际的问题，而是整个中国科研环境的问题，即我们做基础研究、科学研发的人才不够，而既有的很多人才，他们是否能够走出实验室、走进产线，结合工艺做研发，这又是一个疑问。”
而为什么学校的高端人才没有“转化”为产业赋能和做创新的人才。
在采访中，被访者认为是环境问题，她指出，“大环境也是关键的影响因素。像 IBM，他们有一部分人没有 KPI，公司是愿意给他们自由的时间，去做研发的；同时，公司也是愿意容忍失败的，但国内公司会更为苛刻一点。”
同时，从中芯国际目前公布的情况来看，其旗下子公司中芯新技术虽然专注于研发与创新的，但成立至今约五年，它是否有重大成果反馈给产线，外界尚不得而知。
不过不仅是人才以及由此引发的创新不足问题，中芯国际在招股书中也提到，公司还存在客户集中度过高、子公司过多、持续资金投入等问题，当然这些尚不触及根本。
国内晶圆代工厂需要被客观看待，尚存诸多市场机会
对于中芯国际，被访者认为，“它是不完美的，但是已经足够好。”这应当是我们对待国内优质半导体企业的态度。
因为仅仅从人才输送上，我们就不得不承认，成立至今，中芯国际已经向业内输送了诸多优秀的半导体制造人才，包括已经出来创业的原中芯国际一、二、三晶圆代工厂厂长等。
“当时很多专家来到中芯国际，每一个人所做的都远远超过他在成熟的巨头公司做的事情，包括设备怎么评估、采购、和供应商洽谈等，我相信对他们来说，这是一辈子里面吸收东西最多的几次机会之一。”
此外，从目前的业务和技术布局，我们能够看出，中芯国际在这 20 年里从无到有，做的事情确实足够多。
据招股书介绍，在特色工艺领域，中芯国际陆续推出 24 纳米 NAND、40 纳米高性能图像传感器等工艺，与各领域的龙头公司合作，实现在特殊存储器、高性能图像传感器等细分市场的持续增长。
除集成电路晶圆代工业务外，中芯国际也在打造平台式的生态服务模式，为客户提供设计服务与 IP 支持、光掩模制造、凸块加工及测试等一站式配套服务，并与产业链各环节的合作伙伴一同为客户提供全方位的集成电路解决方案。
“从市场表现来看，其实中芯国际已经赢得了很多客户的认可。它的服务做得很好，而且能够帮助客户成长。所以对于大多数中小客户来说，尤其在产品迭代、市场激增的情况下，与中芯国际合作是更好的选择。”
确实，对于中芯国际来说，与其把精力放在抢夺大客户上，倒不如专注于目前所需要服务的客户，了解市场需求、客户痛点，稳扎稳打。
其实未来，它的机会也很多。在招股书中，中芯国际自己就分析指出，“随着消费电子产品向智能化、轻薄化、便携化的方向发展，新的智能终端产品层出不穷，使得集成电路产业的市场前景越来越广阔。”
同时，“集成电路产业链逐步从美国、日本、欧洲和中国台湾向中国大陆和东南亚等地区转移，有利于国内企业研发先进技术和积累管理经验，促进本土企业的快速发展。”
而在国内 5G 风口下，中芯国际选择上市科创板的同时，加强了与中国信科的合作，其实也是在探索更多合作机会，保障营收。
最后
“目前，我们还不能说整个晶圆代工产业格局已定，中芯国际对中国内地半导体制造行业的贡献其实是卓越的，但是未来要走的路也还很长。”
在招股书中，中芯国际也提到，除了技术水平需要不断加强外，其在产能规模上的瓶颈也需要打破，这需要整个产业去支持。
