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联发科再发天玑820,红米新品给荣耀平添不少“愁”

2020/05/19
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联发科发布天玑820 新一代5G手机处理器堪称史上最快的发布会,25 分钟结束,将 5G 的“快”用芯片的快速发布进行了形象表达。这已经是联发科针对 5G 处理器市场发布的第四款手机处理器,从天玑 800,到天玑 1000、天玑 1000+,以及天玑 820,联发科拿出了不占据市场绝不罢休的气势。

据其无线通信事业部副总经理李彦辑博士表示,“天玑 800 系列面向中高端市场,天玑 1000 系列面向旗舰级产品,天玑 820 属于天玑 800 系列,拥有旗舰级的架构设计和卓越性能,综合表现堪称同级最强,将快速进入市场助力 5G 普及,为更多消费者带来强劲的 5G 性能与体验。”

联发科无线通信事业部副总经理李彦辑博士

刚发天玑 1000+又推天玑 820,新款产品到底有怎样的技术优势?联发科无线通信事业部技术行销处处长李俊男做了详细解答。

延续天玑1000系列的优势

李俊男介绍,“天玑 820 沿承天玑 1000 系列的先进 5G 技术,集成全球领先的 MediaTek 5G 调制解调器,完整支持 5G NSA/SA 组网,在全球率先为用户带来 5G+5G 双卡双待功能,先进的 5G 双载波聚合技术可增加高速 5G 信号覆盖 30%。在 5G 实网测试中,天玑 820 的 5G 上下行速率远超同级,甚至优于旗舰级竞品,游戏平均时延最低,能带给用户更高速的 5G 网络体验。”

目前,所有智能手机都被电池续航问题困扰,天玑 820 是否可以实现改进?李俊男解释,“天玑 820 搭载了联发科独家 5G UltraSave 省电技术,实现全球最低 5G 功耗,最多可降低 5G 功耗 50%,带来持久电力。”

除此之外,天玑 820 还支持 NSA/SA 组网和 5G 双载波聚合,Sub-6GHz 频段 5G 上下行速度加成,平均时延更短,实现真正的高速 5G 连接。全球率先支持 5G+5G 双卡双待,同时也是 2G 至 5G 的最完整双卡双待解决方案。而且天玑 820 搭载独立 AI 处理器 APU3.0,通过专属硬件加速,带来强劲的浮点 AI 运算能力,灵活运用 MediaTek 独家的多任务排程技术,在 AI 拍照、视频优化等多种日常应用中都有着出色表现,不仅带来最佳画质,处理速度也更加高效。

HyperEngine 2.0引擎:打造流畅游戏体验

最大力度支持手机游戏依然是天玑 820 的一大亮点,为了玩游戏不卡顿,天玑 820 下了不小功夫。李俊男介绍,“在内核方面,天玑 820 采用 4 大核 CPU 架构,包括 4 个主频高达 2.6GHz 的 Cortex-A76 核心和 4 个主频 2.0GHz 的 Cortex-A55 高能效内核,在多核性能上远远超过同级,天玑 820 率先将旗舰级的 4 大核架构引入中高端智能手机,带来的多核性能优势远超同级 37%;在 GPU 方面,天玑 820 采用 ARM Mali G57 MC5,结合 MediaTek HyperEngine2.0 游戏优化引擎,天玑 820 凭借高性能的多核架构显著提升游戏性能,结合 MediaTek HyperEngine 2.0 游戏优化引擎,不仅能加速游戏启动和转场,还可以让游戏满帧运行更稳定。”  

不仅可以让手机运行速度流畅,天玑 820 还支持联发科 Imagiq 5.0 图像处理技术,采用 4 核 HDR-ISP,最高支持 8000 万像素多摄像头组合,可拍摄多帧 4K HDR 视频;为了实现平滑顺畅的图像显示,天玑 820 搭载独家 MediaTek MiraVision 画质引擎,最高支持 120Hz 屏幕刷新率,支持 HDR10+。

整机跑分超过41

据悉,Redmi 10X 将搭载天玑 820 处理器,并且已经发布跑分结果,结果超过 41W。

天玑 820 直接对标的产品就是麒麟 820,麒麟 820 采用 7nm 工艺制程,主频 2.36GHz A76 的大核+3 颗主频达 2.22GHz 的中核+4 颗主频为 1.84GHz 的小核的八核心架构,GPU 采用了 Mali-G57 6 核心的设计,搭配 GPU Turbo、Kirin Gaming+2.0 等技术。

在主频上,麒麟 820 相对天玑 820 的 2.6GHz 的 4 大核 CPU 架构已经处于下风,连锁反应,这也会对采用麒麟 820 的荣耀 X10 造成不小的压力,5G 手机市场的竞争在随着更多 5G 处理器的推出变得越来越激烈。

联发科

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联发科技股份有限公司(MediaTek Inc.)是全球第四大无晶圆厂半导体公司,在移动终端、智能家居应用、无线连接技术及物联网产品等市场位居领先地位,一年约有 20亿台内建MediaTek芯片的终端产品在全球各地上市。MediaTek力求技术创新并赋能市场,为5G、智能手机、智能电视、Chromebook笔记本电脑、平板电脑、智能音箱、无线耳机、可穿戴设备与车用电子等产品提供高性能低功耗的移动计算技术、先进的通信技术、AI解决方案以及多媒体功能。

联发科技股份有限公司(MediaTek Inc.)是全球第四大无晶圆厂半导体公司,在移动终端、智能家居应用、无线连接技术及物联网产品等市场位居领先地位,一年约有 20亿台内建MediaTek芯片的终端产品在全球各地上市。MediaTek力求技术创新并赋能市场,为5G、智能手机、智能电视、Chromebook笔记本电脑、平板电脑、智能音箱、无线耳机、可穿戴设备与车用电子等产品提供高性能低功耗的移动计算技术、先进的通信技术、AI解决方案以及多媒体功能。收起

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