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新冠时期的爱情:噪声测试黄金系统牵手AI

2020/05/08
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日前,中国 EDA 领军企业概伦电子科技有限公司(以下简称为“概伦电子”)宣布旗下两款业界领先的半导体器件测试产品,业界低频噪声测试黄金系统 9812DX 和源自前博达微团队的 AI 驱动的一体化参数测试系统 FS-Pro 完成重要产品升级,两个产品不但功能更加完整,性能也都有大幅提升。这也是在概伦电子去年底完成对博达微收购后由整合团队第一次发布联合研发技术成果,是算法与多年前沿领先工程经验融合的结晶。

9812 系列自推出以来一直被所有世界领先的半导体代工厂、顶尖的 IDM 公司和无晶圆集成电路设计公司作为标准噪声测试系统所采用,也是国内各大半导体厂商的标配。特别是最新推出的 9812DX,针对 14/10/7/5nm 及以下工艺节点的开发和日益复杂化的高端芯片设计的需求,可以用单一系统满足不同工艺种类、器件类型和不同测试条件下的测试要求,实现晶圆级最高精度下的最高测试带宽并大幅提升了测试速度。

在这次产品升级中,9812DX 无缝集成了 FS-Pro 团队提供的智能供电测试单元(SMU),提供了从直流参数到噪声特性的完整测量解决方案,用户不再需要自行配置昂贵的 SMU,而且内建的智能 SMU 还把噪声测试速度提升了近一倍。不仅对新用户,所有 9812 的老用户都可以选择升级进行测试速度的提升。

对此,从事 9812 噪声产品开发多年的技术总监张冀昭先生评价说:“跟传统的半导体参数分析仪相比,FS-Pro 的特点是小、快、灵。新冠疫情期间我们克服了很多困难,9812 和 FSPro 团队紧密协作进行了大量的工程实验和软硬件调试,现在 9812 系统及 NoiseProPlus 软件可以无缝调用 FS-Pro 作为内建 SMU,使整体测试速度提升 2~5 倍!” 

图 1 低频噪声测试系统 – 9812DX

FS-Pro 系列半导体参数测试系统是业界首创的基于人工智能算法驱动的 IV, CV,1/f 噪声一体化测试解决方案,可广泛应用于半导体典型器件、LED 材料、二维器件、金属材料、新型先进材料与器件的测试。FS-Pro 可支持上百个通道, 在通用性、可拓展性和测试速度等方面有显著优势。FS-Pro 目前已经被多家全球领先的设计公司、半导体代工厂、IDM,以及数十所大学和研究机构所采用。在这次产品升级中,受益于 9812 团队在低频噪声测量上多年的技术经验,特别是在先进工艺中的独到技术,FS-Pro 低频噪声测试能力得到了质的飞跃,在其标称频率范围内与 9812 系列进行了全面的校准和比对,通过本次升级,FS-Pro 可以一站式解决几乎所有低频下半导体参数测试需求。对此,概伦电子首席科学家和 FS-Pro 产品负责人李淼先生表示,FS-Pro 的定位是提供以算法为竞争力的快速和一体化半导体参数测试解决方案,我们的优势是算法,在依托先验经验基础上的预测和数据恢复上有着多年的经验,加入概伦电子进一步提升了我们对先进工艺的先验经验,我特别感谢疫情期间刘志宏董事长在北京亲自指导我的团队,把他 20 多年的测试经验和技术毫无保留地与我和团队分享,让我们对测试技术的理解有了质的飞跃。

图 2 多功能半导体参数测试系统 – FS-Pro

此次产品融合升级恰逢新冠疫情全球肆虐,从春节至今,概伦电子团队克服无法面对面交流讨论,实验室封闭和供应链几乎停顿的巨大困难,把居室当实验室,把网络当会议室, 采取废物再利用等方法,完成了大量的原型开发和实测校准工作。

概伦电子董事长刘志宏博士是业界黄金标准噪声测试仪器 9812 系列的开发者和多项专利技术的发明人。对于此次产品升级,刘志宏博士评价说:“新冠疫情期间概伦测试团队的紧密协作和努力拼搏让我十分感动。我对团队的多元化基因和创新潜力十分期待,FS-Pro 丰富了概伦电子的测试产品线。1/f 噪声作为非破坏性的测试表征手段特别适用于新器件和新材料科研,在一台全功能的半导体参数分析仪内集成 1/f 噪声功能是一个创举。FS-Pro 在超低频的噪音测试能力和其完整的 IV、CV 表征功能完美地适应了科研和工程技术的需求。我认为 FS-Pro 将会成为大学和科研院所开展半导体科研的标配。9812 系列作为业界的黄金 1/f 噪声测试解决方案已经二十多年了,不断演进的工艺和更加严苛的设计要求,驱动我们不断提升测试精度和速度。通过整合 FS-Pro 的低噪声 SMU,概伦电子提供了不依赖于第三方的更加完整和高效的一体化噪声测试解决方案,未来我们也将继续融合 9812 和 FS-Pro 的各自优势,陆续推出精度更高、速度更快和功能更强大的噪声及通用参数测试产品,满足先进半导体公司日益增加的测试精度和速度需求。

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电子产业图谱

“芯思想semi-news”微信公众号主笔。非211非985非半导体专业非电子专业毕业,混迹半导体产业圈20余载,熟悉产业链各环节情况,创办过半导体专业网站,参与中国第一家IC设计专业孵化器的运营,担任《全球半导体晶圆制造业版图》一书主编,现供职于北京时代民芯科技有限公司发展计划部。邮箱:zhao_vincent@126.com;微信号:门中马/zhaoyuanchuang