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2020 年 4 月 15 日，高通和京东方（BOE）宣布将开展战略合作，开发集成 Qualcomm 3D Sonic 超声波指纹传感器的创新显示产品。
据了解，双方的合作将覆盖智能手机和 5G 相关技术，并有望扩展到 XR（扩展现实）和物联网领域。
得益于高通与京东方的合作，未来京东方的柔性 OLED 面板中将集成增值和差异化的功能，包括 Qualcomm 3D Sonic 传感器。在柔性 OLED 显示产品中集成传感器，可以帮助智能手机厂商利用超薄和安全可靠的指纹解决方案打造差异化产品。
此外，凭借高通广泛的产品组合与京东方在端口器件和智慧物联领域的深厚经验相结合，两家公司在传感器、天线、显示画面处理等众多关键技术上的紧密集成，将有望为消费者带来增强的性能体验。
双方的合作还将带来高效的供应链并减少 BoM（物料清单）和研发费用。基于双方的合作，京东方将向其客户提供集成 Qualcomm 3D Sonic 指纹传感器的显示产品。搭载该一体化方案的商用终端预计将于 2020 年下半年上市。
3D Sonic Max
去年 12 月，高通曾在骁龙技术峰会上发布了最新一代超声波指纹识别技术——3D Sonic Max。
高通称，新一代 3D 超声波指纹识别技术的识别面积从前代的 4×9 增加到 20×30，是前一代的 17 倍，并支持两个手指同时进行指纹认证，通过两个手指监测心率，还进一步提升了安全性、提高了解锁速度和易用性，而且指纹数据直接由硬件处理，无需额外算法辅助。
据了解，相比光学指纹，3D 超声波指纹的安全性更高，能生成指纹的 3D 图像，并且只有 3D 图像才能解锁手机，而且可以识别不同材质，比如区分人类皮肤和伪造的胶制指纹，还可以穿透更厚的玻璃，实现屏下识别；其次，还可以随时增添更多下一代的特性。
希望通过双方的合作，在未来我们能见到更多配备高通 3D Sonic 指纹传感器的智能手机。
另外也可以看到，两家公司的跨界合作显示出柔性智能手机并非昙花一现，这也有力地证明了柔性显示屏设备具有潜力的未来。
