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佐思汽研近日发布《2019-2020 年汽车域控制器产业研究报告》。 随着车载传感器数量越来越多，传感器与 ECU 一一对应使得车辆整体性能下降，线路复杂性也急剧增加，DCU（域控制器）和 MDC（多域控制器）等更强大的中心化架构将逐步替代了分布式架构。
在域控制器发展趋势上，Vector 将汽车电子电气架构发展分为三个阶段：以控制器为中心的阶段、域控制器阶段、中央计算机阶段。最终，智能汽车将将成为一部移动的超级计算机兼数据中心，并将诞生新的 Wintel。未来高级自动驾驶汽车时代的核心技术将是计算平台、操作系统和应用软件，同时，多媒体多域控制器则有可能和中央域控制器合二为一。
来源：地平线
为应对这一变革趋势，大众汽车计划统一汽车电子架构，宝马将在下一代 E/E 架构中引入中央通信服务及 SOA 的解决方案，安波福也正式推出其智能汽车架构设计（SVA），以打破目前传统汽车架构的瓶颈，为下一代智能汽车提供可升级的架构空间。新的 E/E 构架将基于中央计算机 - 层 - 区的概念构建，体现服务导向构架（SOA）的理念。
安波福智能汽车架构设计（ SVA ）
来源：安波福
座舱域控制器方面，下一代智能座舱系统以座舱域控制器为中心，在统一的软硬件平台上实现座舱电子系统功能，融入交互智能、场景智能、个性化服务的座舱电子系统，将是人车交互、车与外界互联的基础。伟世通认为，到 2023 年，集成液晶仪表、中控多媒体及副驾驶信息娱乐的一体化智能座舱将完全基于单一 ECU 的域控制平台。 全球范围内，伟世通、大陆、博世、安波福在座舱域控制器市场占据主导地位，国内企业华为、德赛西威、航盛电子、东软等也纷纷推出了座舱域控制器解决方案。 在座舱芯片方面，典型产品包括高通 820A、英特尔 Atom、恩智浦 i.MX8、瑞萨 R-CAR H3、德州仪器 Jacinto 系列等，尤其高通 820A 处理器平台已经获得全球 25 家主要汽车 OEM 厂商中 18 家的订单，汽车业务在手订单金额约为 55 亿美元，占据了市场主导地位。
部分典型座舱域控制器厂商方案及客户
ADAS/AD 域控制器方面，目前市场上在用的针对 L1 级辅助驾驶的，大多数仍是使用单独的 ECU 控制。而 ADAS ECU 主要面向 L2 级自动辅助驾驶，用于 LDW/LKA 与 AEB 的融合处理，而到了 L2+、L3、L4 级自动驾驶阶段，自动驾驶域控制器的需求就会开始爆发。 全球范围内，Global Tier1 基本都已布局 ADAS/AD 域控制器产品，典型产品如伟世通 DriveCore、博世 DASy、大陆集团 ADCU、采埃孚 ProAI、Veoneer Zeus、麦格纳 MAX4 等，国内则包括如上汽与 TTTech 合作研发的 iECU、华为 MDC 智能驾驶域控制器、环宇智行 TITAN、东软睿驰 CPDC-II 域控制器和 CPDC-III 中央计算机等产品。 在自动驾驶芯片方面，英伟达占据了绝对的主导地位，NVIDIA Drive PX2、NVIDIA Drive Xavier 被各大厂商广泛采用。2020 年英伟达发布了面向 L5 级自动驾驶的软件定义汽车平台 DRIVE AGX Orin，是上一代 Xavier 系统级芯片性能的 7 倍。2 颗 Orins 芯片加上 2 颗全新 GPU 的 AGX Orin 计算平台总算力达到了 2000 TOPS。
其他自动驾驶芯片产品还包括 TI TDA4、Qualcomm® SnapdragonRide™、NXP S32 系列、Mobileye EyeQ 系列等产品。
部分典型 ADAS/AD 域控制器厂商方案及量产计划
域控制器市场规模方面，未来 3-5 年，智能座舱域控制器的市场增速和规模将明显大于自动驾驶域控制器，一方面智能座舱量产难度较小、成本相对可控，另一方面全球范围内汽车 5G 网络的应用将是智能座舱的重大推力，按各主机厂和 Tier1 的量产进度，座舱域控制器出货量将在 2021 年迎来爆发。 ADAS/AD 域控制器方面，受法规和技术成熟度的影响，预计 3-5 年内乘用车 L3/L4 级自动驾驶难以大规模落地，现阶段各主机厂、Tier1 和芯片厂商力推 L2+自动驾驶汽车量产落地，预计 2025 年前后将是 L3/L4 级自动驾驶汽车量产的高峰期，但仍可能以 ToB 车辆为主导，预计到 2025 年全球乘用车 ADAS/AD 域控制器年出货量将达 500 万套左右。
