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Wi-Fi 6已敲开智慧家庭大门,未来终端应用将加速渗透

2020/04/09
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Wi-Fi 6 芯片需求成长可期,联发科等芯片大厂已先行卡位

联发科于 2019 年 1 月即发布支援 Wi-Fi 6 技术芯片,观察 Wi-Fi 芯片厂自 2017 年起即开始布局 IEEE 802.11ax,且陆续发布支援 Wi-Fi 6 技术芯片:由美系厂商 Broadcom、Qualcomm、Quantenna(ON Semiconductor 于 2019 年并购该厂)于 2017 年领航发布,接续 Intel、Marvell 于 2018 年发布;以色列厂 Celeno 亦于同年跟进,其中尤以 Qualcomm 系为全球第一家宣布支援 802.11ax 点至点企业解决方案厂商。

综观 2019 年因受中美贸易战与经济形势疲软影响,Wi-Fi 芯片产业增长放缓,推估至 2020 年,全球 Wi-Fi 芯片市场规模有望逾 180 亿美元,且近年 Wi-Fi 芯片出货量每年逾 10 亿片,2019 年支援 Wi-Fi 6 芯片出货量亦占总出货量 10%,推估占比将会随着万物联网态势而逐年增长;另 Wi-Fi 不仅技术(802.11ax、OFDMA、TWT)具有话题性,资本面动态亦相当活络,Wi-Fi 芯片厂商并购事件活络且频繁。

 Wi-Fi 6 迈入智慧家庭时代

自 Wi-Fi 联盟于 2019 年 9 月发布 Wi-Fi 6 认证计划起,由智能型手机领航带动拉货动能:iPhone 11 系列与 Samsung Galaxy S10 系列已于 2019 年支援搭载,且小米 10 系列与 vivo iQOO3 亦于 2020 年支援 Wi-Fi 6 技术。

接续企业户则尤以联网设备繁复、拥挤复杂高挑战性场域有立即布建 AP(Access Point)换机之动能(如联发科于 2019 年 11 月导入 Aruba 510 系列 AP),紧接 2020 年消费端 Router 陆续上市。

观察 Wi-Fi 6 技术已敲开智慧家庭的大门,因 IEEE 802.11ax 技术更适用于家庭场域,其具备「高网络吞吐量、低功耗」特性可支援较多终端连接,亦可满足智慧家庭场域应用 8K 电视、云游戏、IoT 之高频宽(>100Mbps)与低延迟(<10ms)关键需求,有望凭该优势扩增更大的智慧家庭市场(如智慧酒店 / 公寓)。

此外,综观 Wi-Fi 联盟认证信息表示,截至 2020 年 3 月 13 日,共计有 190 项产品获得 Wi-Fi 6 认证(含 119 款手机、41 款路由器、23 款计算机与配件等),观察获得 Wi-Fi 6 认证产品自 2019 年第四季中期迅速成长,故支援 Wi-Fi 6 终端设备将接续上市登场。

另受惠于 VR/AR/4K/IoT 丰富应用场域,且因新型冠状病毒(COVID-19)疫情延烧,带动远端办公、在线教育等联网应用兴起,推估未来 Wi-Fi 6 终端应用将加速渗透。

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联发科技股份有限公司(MediaTek Inc.)是全球第四大无晶圆厂半导体公司,在移动终端、智能家居应用、无线连接技术及物联网产品等市场位居领先地位,一年约有 20亿台内建MediaTek芯片的终端产品在全球各地上市。MediaTek力求技术创新并赋能市场,为5G、智能手机、智能电视、Chromebook笔记本电脑、平板电脑、智能音箱、无线耳机、可穿戴设备与车用电子等产品提供高性能低功耗的移动计算技术、先进的通信技术、AI解决方案以及多媒体功能。

联发科技股份有限公司(MediaTek Inc.)是全球第四大无晶圆厂半导体公司,在移动终端、智能家居应用、无线连接技术及物联网产品等市场位居领先地位,一年约有 20亿台内建MediaTek芯片的终端产品在全球各地上市。MediaTek力求技术创新并赋能市场,为5G、智能手机、智能电视、Chromebook笔记本电脑、平板电脑、智能音箱、无线耳机、可穿戴设备与车用电子等产品提供高性能低功耗的移动计算技术、先进的通信技术、AI解决方案以及多媒体功能。收起

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