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芯友会系列：芯片揭秘芯友会，每期邀请多位 IC 从业者共同探讨产业话题。
据前瞻产业研究院统计，2018 年集成电路相关贸易逆差高达 2306.66 亿美元，自 2015 年起进口金额连续 4 年超过原油，集成电路相关产品成为我国第一大进口商品。
近年来国家相继颁布了一系列扶持政策，包括《国家集成电路产业发展推进纲要》、《集成电路产业“十三五”发展规划》等，并在《国家集成电路产业发展推进纲要》中提出了明确的发展目标——2020 年集成电路领域收入超过 8700 亿元，实现 16/14 纳米量产，关键领域技术达到世界先进水平，材料和设备进入全球供应链。
本期话题：
Q1 : 6 吋、8 吋、12 吋的抛光片和外延片的国产化率是多少？
Q2 : 如果材料商和设备商合作，先行完成调试再共同进入 FAB，是否可以加速国产替代？
Q3 : 2020 年下半年，中国半导体材料业会有怎样的发展？
李炜
新昇半导体
董事长
2020 年下半年仍是国产化材料快速发展的阶段，近十年都是如此。表现为由点到面、由弱到强、由粗到细，呈现了逐步走向高端的趋势。
1. 今年下半年，在资本代入的前提下，国产材料会有更多的可能性跃迁到更高标准的平台。
2. 国产材料商们也有可能出现合作模式上的导入创新，例如与外资企业一起将国外技术嫁接到本土生产上。
黄艳
飞凯材料
市场总监
神秘嘉宾
M 先生
FAB 采购负责人
dqw
即使下半年无法真正达到放量的时间点，材料商送样的机会也会大大增加。
李炜
【 上海新昇半导体材料科技有限公司董事长】
Q1:6 吋、8 吋、12 吋的抛光片和外延片的国产化率是多少？
你们可以从集成电路材料产业技术创新联盟（ICMtia）的年报上得到准确的数据，我是这个联盟的副理事长，在这里我只能说一个大概。6 吋的抛光片和外延片基本都已完成国产化。我们的 6 吋硅片不但在国内大量销售，也能够出口到国外，但这也不意味着完全不进口。
8 吋硅片的国产化情况比 6 吋硅片悲观的多。从前 8 吋的抛光片和外延片国产化率都小于 10%。虽然近期也有一些国内晶圆厂投入 8 吋硅片的生产，但我觉得 19 年的年报数据可能也不会超过 10%。此外，8 吋的重掺片仍是主体，用于逻辑生产的轻掺片相对较少。
12 吋硅片已经实现了零的突破，但目前国内只有新昇销售 12 吋硅片。去年新昇的邱慈云先生在珠海的论坛上宣布，我们 2019 年 8 月份销售了第 100 万片 12 吋硅片，上个月（2020 年 2 月）销售了第 150 万片 12 吋硅片。
全球的 12 吋硅片的月需求量达每月 600 万片，其中国内国内占比 10%~15%，也就是月需求量达 60 万片以上。 所以我们的销售量与需求量相比也只是实现了零的突破。
Q2:如果材料商和设备商合作，先行完成调试再共同进入 FAB，是否可以加速国产替代进程？
国内有多家大型厂商已经搭建了国产化材料和设备测试平台，但都只属于某个大型客户，资源无法共享。
今天（2020 年 3 月 12 日）下午我在上海市政府开会，商讨在政府的主导下搭建材料和设备的测试平台，让所有的厂商在这个共享平台上验证。只要大家能够认可验证结果，就可以大大缩短材料和设备进入各个厂的时间，降低成本。这样的平台单靠一个企业的努力或自发的组织很难实现。
目前来说，做材料的共享验证比较容易，而做设备的共享验证将会需要十分巨大的投入，我们会另做安排。
Q3:2020 年下半年，中国半导体材料业会有怎样的发展？
在我看来，2020 年下半年仍是材料国产化快速发展的阶段，表现为由点到面、由弱到强、由粗到细，呈现了逐步走向高端的趋势，近十年都是如此。
影响国产材料发展速度的因素我认为不只是疫情，更多的是中美贸易战。我们的很多企业被美国列入实体清单。因此国内的下游客户未雨绸缪，将国产原材料的引入提上日程，我们也陆陆续续了解到了一些需求。所以 2020 年材料国产化的速度会提升。
材料国产化即使受到了客户的要求和自身能力的影响，但这种需求会带给我们发展的机会。
黄艳
【 飞凯光电材料股份有限公司市场部总监 】
Q2:如果材料商和设备商合作，先行完成调试再共同进入 FAB，是否可以加速国产替代进程？
建立共享测试平台的消息令我很振奋。在我们的产品中，湿化学品比较简单，圈子非常圆融，我们能够与一些机台厂商互相搭把手，完成测试验证。
而光刻材料比较困难，ArF 的光刻胶单次的曝光费用超过 5 万人民币，但一种光刻胶需要上百次的迭代，每次曝光三片，花费的成本就会非常高。所以我非常希望试验线的测试平台能够尽快建成。
Q3:2020 年下半年，中国半导体材料业会有怎样的发展？
大家都判断，硅片和光刻胶会是本次大基金关注的重点。但与硅片不同，光刻胶是一种复合材料，其中牵涉到非常多的原材料。光刻胶的国产化率无法超过 3%的主要原因在于上游原料国产化率低，只有 0~10%，例如光质生产剂、树脂和一些单体等。
对于国产厂商来讲，虽然很难突破国产化率低的现实，但当市场接受度上升之后我觉得一个趋势将会出现：产品制造将从点突破发展到线突破。
由于很多原材料难以购买，材料商只能自己制备。例如我们需要自己合成光刻胶里面的树脂以及一些 PAC（聚合氯化铝）；高纯的氧化铈、氧化硅去年的国产化率是 0%，但现在国内的几个厂已经有所突破。CMP 制程所用的研磨颗粒国产化率也极低无比。我相信国产材料商一直在寻找能够搭配的上游，或者选择自己做这些材料。
此外，国内半导体材料业已经发展了约 20 年，时间最短的公司也历经 10 年。这些材料企业会慢慢进入平台跃迁的过程。过去十年大家积累了 6 吋的产品经验，少数企业积累了一些 8 吋的产品经验。一开始做简单的单一物质，纯度可能是 PPM 级别，后来就可以做到 PPB、PPT 级别。
那么我觉得，在今年下半年资本代入的前提下，国产材料会有更多的可能跃迁到更高标准的平台。
国产材料商们也有可能出现合作模式上的导入创新。早期国产硅片的制造引进过一些外国技术，但今年下半年以后，如飞凯或其他上市企业也可能会跟外资一起将国外技术嫁接到本土生产上。
神秘嘉宾 M 先生
【 FAB 大厂采购负责人 】
Q2:如果材料商和设备商合作，先行完成调试再共同进入 FAB，是否可以加速国产替代进程？
材料与设备搭配测试的最大投入在于高价的测试设备，例如引进一台 193 光刻机需要几千万美元，大多数材料企业都买不起。
如果大家都能将自己的材料拿到共享测试平台去测试，客户再用测试的结果匹配工艺的要求，就能大大缩短双方针对技术和工艺调整参数所用的时间，FAB 端客户也会更有信心。所以我非常愿意看到这样的平台建成。
由于国外大厂的设备在各个 FAB 里都是作为“Base Line”存在，因此共享平台的设备可能还会以国外大厂生产的为主。但我们也乐于看到国产设备的引入。
Q3:2020 年下半年中国半导体材料业会如何发展？
据我观察，受疫情的影响，2020 年下半年国产材料业的发展会比预期更快。如今越来越多的大厂在考虑国产材料的引进，因此即使下半年可能无法真正达到放量的时间点，材料商送样的机会也会大大增加。
