资本丨大战交换器芯片，思科芯片胜算几成

前言：面对市场变化，思科决定单独出售交换器芯片，可说是近年来最具突破性的销售策略。

优势产品营收下滑出现下滑

思科前不久发布的 2020 财年第二财季财报数据显示，思科第二财季净营收 120.05 亿美元，比去年同期的 124.46 亿美元下降 4%。思科同时预计，2020 财年第三财季营收将比去年同期的 130 亿美元下降 1.5%到 3.5%，

曾经让思科傲视群雄多年的服务供应商(SP)路由器和电信级以太网交换机产品，也让人大失所望。

2020 财年第二财季，思科产品（包括路由器和交换机等）销售额为 86.71 亿美元，与去年同期的 92.73 亿美元相比下降 8%；按产品划分，思科第二财季来自于基础设施平台业务的营收为 65.28 亿美元，同比下降 8%。

由于经济不确定性，大客户推迟了订单，思科目前正面临需求下降。该公司预计第二财季销售额将下降 3％至 5％。通过直接销售芯片来开拓新的收入来源，思科可以帮助抵消对其核心交换和路由产品需求的下降。

电信级市场失手后的反思

而首次在电信级市场失去桂冠，更是给了思科一记重拳打击。全球服务提供商路由器和运营商以太网交换机市场在去年第四季度收入同比大幅下降 7%，而在 2019 年全年仅小幅增长 1%。

华为和诺基亚在去年第四季度取得了里程碑式的成就，两家公司分别在全球 SP 路由器和运营商以太网交换机市场以及 SP Edge 路由器市场占据了领先地位，这也是思科首次没有成为这两个领域的头号供应商。

从当年最辉煌的时候，全球路由器、交换机等网络设备市场几乎都由思科把控，到现在将戴了几十年的市场第一拱手相让，无奈的同时，其中很重要一个原因便是竞争对手的强势崛起。

如今越来越多的企业放弃自行搭建私有网络，转而使用云端服务，考虑市场空间萎缩，加上大型资料中心技术架构的改变，对交换器与路由器网络设备市场皆造成冲击，直接影响思科的核心业务收益，此次思科决定单独出售交换器芯片。

然而大型云端服务提供商常有白牌交换器采购搭配自家开发的软体方案的部署策略，因此交换器品牌业者近年来也陆续提出开放式解决方案，与白牌代工业者共同竞争，市场版图挪移也逐渐侵蚀思科的市场占有率。

带领思科进入交换器芯片市场的产品主要是网络硅芯片架构思科 Silicon One，以及建基于全新硅芯片的思科 8000 系列电信等级的路由器产品。

战略核心技术与产品

随着网络基础设备业务从由供应商提供一切所需硬件与软件的型态逐渐转型，思科也必须要适应这项改变，而最好的应对方式就是成为更大的网络服务及软件供应商。

思科希望借由这项业务吸引到微软、谷歌、亚马逊云端业务等大公司，因为这些公司在有了自己的数据中心后，都开始自行研发网络设备、减少向思科下订单。

根据当前的增长率和对需求的预期，现有网络基础架构将很快被汹涌的流量给淹没。思科寻求变革，“面向未来的互联网”战略也应运而生。

Silicon One 的不同之处，在于它不仅会被思科自家采用，还会向各大服务提供商、及其潜在合作伙伴出售。

Silicon One 平台的另一个特色，就是架构的设计与功能。为了从头开始构建不针对现有类型的传统路由器和交换机的芯片，思科声称其已投入了五年的精力。

该公司决定打造一种更具可编程性的架构，允许单个芯片系列针对不同的应用程序，执行各种与网络相关的功能 —— 包括回程、核心、边缘与交换，以及更多。

其目标是使用 Q100 芯片，将单个机架空间单元的性能提升至新的水平（超过 10.8 TB / 秒），让传统上较慢的路由交换芯片变得更快。

Silicon One 芯片系列将在其设计中集成多种类型的优化网络功能，且可通过软件应用程序编程接口（API）来开启或关闭。

Silicon One 的另一个组成部分是，它将供开发自己的网络系统的白盒供应商或超大规模生产者使用 - 思科本身就是商业硅供应商的少数几次。它的芯片技术通常仅在自己的设备中使用。

此举使它与博通、英特尔和其他制造高级芯片的公司直接竞争，它还可能会影响瞻博网络和 Arista 等其他竞争对手，这些竞争对手已经针对 400G 技术制定了产品路线图，并瞄准了超大规模客户。

至于硬件，新的 8000 系列由五种型号组成，所有这些型号旨在降低服务提供商和网络规模公司的运营成本。该设备针对每个端口 400Gbps 以及更高的速率进行了优化，单个机架单元的起始速率为 10.8Tbps。

它的设计目的是在即使是在功率和空间最受限制的网络位置，也能在整个 TB 级提供比特级的服务。

竞争对手看上去很强

目前只有几间公司做出的交换器芯片能够获得市场认可，博通是其中最大的一间，佔了 80%的市占率，而英特尔则凭借着收购新创公司 Barefoot Networks 稍微扩大了市占率。

交换机在数据中心信息处理中扮演着重要的角色。交换机技术的高低体现了数据中心整体的智能化、信息化程度。交换设备和芯片作为为高速数据枢纽，市场竞争激烈。

数据中心以太网交换机市场中，商用芯片出货将在 2023 年达到所有芯片的 62%，高于 2018 年的 56%；与此同时，专有 / 定制芯片将从 2018 年的 38%下降至 2023 年的 25%左右，可编程芯片将从 2018 年的 6%上升至 2023 年的 13%。

思科多年以来占据以太网交换机近 70%的份额，且所有的交换机都采用自研芯片；博通在全球以太网商用交换芯片市占率达 70%，即大多数交换机厂商都采用博通商用芯片。

思科近期宣布已经开始向主要数据中心运营商包括微软公司和 Facebook 公司提供交换芯片，思科将在交换芯片市场与博通、英特尔一较高下。

今年 6 月，英特尔公司宣布收购数据中心以太网交换芯片和软件开发商 Barefoot Networks，期望通过此次收购，有效利用 Barefoot Networks 的网络芯片技术，并与博通公司展开竞争。

博通于 12 月 9 日发布的 Tomahawk 4 交换芯片支持 50G PAM4，可以兼容 400G 的主流型号 OSFP 及 QSFP-DD 光模块，单芯片具备 25.6Tbps 交换能力，最多支持 64 个 400GbE 交换和路由端口。Tomahawk 4 交换芯片的交付意味着数据中心 400G 时代即将正式开启。

网络硬件巨头思科正在对其商业模式进行重大改变。该公司没有像过去那样为自己的硬件保留网络芯片，而是开始直接向一些主要的技术公司提供芯片。

微软和脸书已经在使用基于思科新的 Silicon One 架构的芯片，该公司现在正在向所有客户提供这些芯片。消息传出后，思科股价上涨了 2.4％。