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CINNO Research 产业资讯，根据韩媒 Limo 报道，大型半导体设备厂商 Lam Research 公布了其财务新模式－－在 2023 年 -2024 年，把销售额最大提高至 175 亿美元（约人民币 1,225 亿元）。不仅专注于已销售设备的服务业务，还力求扩大蚀刻和成膜市场、通过加入新市场在 SAM(Served Available Market)上获得发展。
Lam Research 的除了有主力产品蚀刻设备以外，也在扩大 ALD（Atomic Layer Deposition，原子层沉积）等成膜领域的市场占比和 SAM (Served Available Market）（图片出自：limo）
服务事业获得 40%的增长
在 Lam Research 最新发布的财务模式中，设想了在 2023 年 -2024 年，WFE（Wafer Fab Equipment，晶元制造设备）市场规模达到 600 亿美元（约人民币 4,200 亿元）或者 700 亿美元（约人民币 4,900 亿元）。如果是 600 亿美元的话，Lam Research 销售额目标为 145 亿美元 -155 亿美元（约人民币 1,015 亿元 -1,085 亿元）；如果是 700 亿美元的话，Lam Research 的销售额目标为 165 亿美元 -175 亿美元（约人民币 1,155 亿元 -1,225 亿元）。与 2019 年的实绩相比，预计要增加 5-8 倍。
这种财务模式的重点在已经出售和安装的设备业务，例如对已出售设备的改造和维护、翻新等。且 Lam Research 的目标是到 2023 年获得 40%的销售额增长，据 Lam Research 表示，从每个 Chamber 的安装数量来看，销售额呈每年增长趋势，据说与 2013 年时间点相比，2019 年增长了 1.5 倍，预计未来将会继续增长，且与 2013 年相比，2023 年将会增长 1.7 倍。
蚀刻、成膜目标市场占比增加到 4%-8%
关于扩大市场份额，Lam Research 的目标是到 2023 年占比提高 4%-8%。关于蚀刻设备，发布了一个新平台－－“Sense.i”，这是 20 年来首次对 Chamber 进行的彻底更改！
此平台推进了自我识别功能等智能化。获取数据并分析，识别图案和趋势，通过机器学习来尽量减少工艺变更、提高生产效率。就生产效率而言，据说在同一个处理腔内可以提高 50%的生产效率。
关于成膜设备，以逐步被先进工艺广泛采用的 ALD（Atomic Layer Deposition，原子层沉积）设备为中心，谋求扩大市场占比和 SAM。关于具体的新工程，在 DRAM 领域中，取代原来形成 Low-k 膜的熔炉；在 NAND 领域中，取代原来的 Channel Hole 间隙，填充工艺中的 SOD/ 高压 CVD。在逻辑半导体中，希望在排线工艺中获得新的客户产线的认证。
EUV 业务提出“干蚀”新方案
此外，Lam Research 将积极推动客户采用此前发布的用于 EUV 光刻的干蚀刻工艺（Dry Resist Process），此工艺未来也会为扩大 SAM 做出贡献。由于是灵活运用成膜技术形成的干蚀刻，因此与以往的运用旋涂 (Spin-on )技术涂覆液体状蚀刻胶的工艺完全不同。 与湿法蚀刻相比，不仅可以提高光学分辨率，而且蚀刻胶和显影剂的用量最大可以节约 1/10。Lam Research 与 ASML、imec 建立了战略性合作伙伴关系，且已经与 4 家领先公司就此技术签署了合同，预计在 5 年内可获得 15 亿美元（约人民币 105 亿元）的销售额。
