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中国大硅片产线建设纷纷上马，规划的产能，已经超过了全球的需求产能，未来中国大硅片供给会不会过剩？随着代表中国半导体材料先进生产力的“硅产业”提交科创板申请，把中国在集成电路大硅片领域的科技水平，彻彻底底地展现在了资本市场面前。为什么一边是大硅片依赖进口，晶圆厂无米下锅，另一方面“硅产业”的大硅片产线的产能利用率却连连下降？看到本文最后，你可能略知一二。
最近，代表中国半导体材料先进生产力的“硅产业”公司，提交科创板申请，把中国在集成电路大硅片领域的科技水平，彻彻底底地展现在了资本市场面前。
众所周知，硅片是集成电路的核心原材料，目前有 90%以上的集成电路是基于硅片设计的，而且对于集成电路制造过程中的原材料，硅片也占到了 30%以上的成本。
可见，硅片在集成电路产业链上的重要位置，这是基础材料，也是核心材料。
在集成电路制造领域，如同摩尔定律不断向更小线程（10nm-7nm-5nm）演进一样，作为基础材料的硅片，也逐步向大尺寸迁移。硅片越大，但硅片上可生产的芯片数量就会越多，单个芯片的分摊成本就会更低。
2 月底的消息，《瓦森纳协定》的 42 个国家，包括美国、日本，出台新的限制举措，加大管制对象，新追加了可转为军用的半导体基板制造。
虽然没有具体的详细文件，但业内人士普遍认为，这里的半导体基板主要指的就是大硅片技术。在半导体制造环节，日本是掌握着很多“卡脖子”环节的，比如 2019 年日本政府就曾限制对韩国出口部分半导体材料，让韩国相关业界高度紧张。
这其实是颠覆很多人想象力的，印象中硅片产业，我国能力也不差啊，从 2016 年开始，全国各地大硅片项目建设纷纷上马，根据不完全统计，共有 17 个大硅片项目建设并投产。
这些大硅片项目合计规划产能为 670 万片 / 月，而 2018 年全球 12 英寸硅片需求也仅在 600-650 万片 / 月，也就是说，中国区域内的大硅片产线的产能，已经超过了全球的需求量。
这是前几年有人惊呼，大硅片产能要过剩了！
但实际情况如何呢？正好“硅产业”公司来了，申报科创板的招股说明书，可是公司最真实、最彻底的展示。
根据“硅产业”的招股说明，上面图表中的 17 个大硅片产线项目中的上海新昇，就是“硅产业”公司的子公司。上海新昇是 12 英寸（300mm）半导体硅片的行业新进入者，2018 年下半年才进入规模化生产。
而公司的大硅片业务也拖累了公司业绩，受 2019 年全球半导体行业景气度下降的影响，12 英寸大硅片的产能利用率只有 44.36%。
为什么一方面是大硅片紧缺，目前国内 12 英寸晶圆几乎全部靠进口、晶圆厂无米下锅，另一方面“硅产业”公司却产能利用率严重下降呢？
根据招股书披露，“硅产业”公司 12 寸大硅片产品可应用于 40-28nm、65nm、90nm 制程，而用于 20-14nm 制程的大硅片还处在研发阶段，更别提适用于 10nm、7nm、5nm 制程的硅片了。
在半导体制程工艺中，以 28nm 为分水岭，大于 28nm 的制程被称为传统制程，小于 28nm 的制程被称为先进制程。而当下主流先进半导体制程工艺已经来到了 7nm，而三星和台积电都已经确定 5nm 工艺进度，年内也会大规模量产。
在摩尔定律的驱动下，半导体芯片的制程已经从上世纪 70 年代的 1μm、0.35μm、0.13μm 逐渐发展至当前的 90nm、65nm、45nm、22nm、16nm、10nm、7nm。随着制程的不断缩小，芯片制造工艺对硅片缺陷密度与缺陷尺寸的容忍度不断降低。
因此先进制程工艺下，大硅片的表面微粗糙度、硅单晶缺陷、金属杂质、晶体原生缺陷、表面颗粒尺寸和数量等技术指标要求也更加高，这些参数将直接影响半导体产品的成品率和性能。
由此可见，即便“硅产业”公司能够量产 12 英寸大硅片，也是分三六九等的，产品品质能不能跟国外 PK，能不能匹配主流工艺，下游晶圆厂愿不愿意用、敢不敢用，也是制约产能利用率和产销量的一个重要因素。
至于那些纷纷上马的大硅片项目，质量又能如何呢？It‘s a question.
反正在中环股份的股吧里，有股民提到这个问题，中环股份的董秘却顾左右而言他。
