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据上视综合新闻报道，2020 年 3 月 5 日，格科微电子（香港）有限公司（格科微）与中国（上海）自由贸易试验区临港新片区管委会签订合作协议。根据合作协议，格科微拟在临港新片区投资建设 12 英寸 CMOS 图像传感芯片（CMOS Image Sensor,CIS）集成电路特色工艺研发与产业化项目，预计投资 22 亿美元，规划月产能 6 万片，预计占全球月出货量的 20%。临港新片区管委会表示，希望项目于 2020 年上半年启动，2021 年底建成首期，刷新临港建设新速度。
格科微作为国内顶级的 CMOS 图像传感芯片供应商，起步于 2003 年，从电脑摄像头用 CMOS 图像传感芯片起步，到 2007 年进军手机领域，跟随中国手机快速增长的浪潮，迅速占领了国内市场。格科微凭借创新设计能力、高效及灵活的制造工序、成本优势，成功撕裂了 CMOS 图像传感芯片市场，出货量稳居前列。
正如赛灵思（Xilinx）全球运营和质量执行副总裁汤立人（Vincent L. Tong）2019 年 12 月 5 日出席台积电供应链管理论坛时，以“共同建立可行的智慧世界”为题，发表演讲时即强调，未来会到处布满 CMOS 图像传感器芯片，作为采集数据的接口，再辅以更强大运算能力的 AI 芯片，建构智能化世界。
随着 CMOS 图像传感芯片的技术由前照式（Front Side illumination，FSI）向背照式（Back Side Illumination，BSI）和堆栈式（Stacked）技术转移，使得 CMOS 图像传感器芯片的应用场景越来越广。近年来，智能手机的摄像头数量不断增加，从一个到两个到三个，甚至有的有七个，还有指纹识别用，安防用，而加上汽车、无人机、VR 以及 AR 技术等新兴市场的推动，CMOS 图像传感芯片迎来新一轮的产业成长高峰。
近期更是传出 CMOS 图像传感器芯片不论高、中、低端产品全线缺货，就连手握 12 英寸月产能超过 10 万片的索尼（Sony）也携手台积电（TSMC）扩大高端产能，加上豪威（OmniVision）、安森美（ONSemi）也在台积电追加订单，产能大战一触即发。
做为一家 Fabless，格科微在 CMOS 图像传感芯片及多媒体处理器的设计和算法上，都拥有完全的自主知识产权，以及世界领先、最具竞争力的制造工艺技术。据悉，格科至少有十余项专利是领域内非常基础和具有突破性的创新。
比如 COM（chip on module）封装，COM 实际上是 COB（chip on board）工艺的演变，据悉 COM 封装采用自主研发的整套工艺和设备，将金线悬空直接做引脚，将摄像模组的传感芯片、镜头以及 VCM 马达在标准工艺下组装，实现摄相模组标准化，减少了很多不确定因素。但就是这种演变，在保持芯片性能的同时，成本有了较大的下降，加大了企业的竞争力。据悉，COM 封装得到行业认可，已经批量生产出货。
为此格科微第一个产能紧缺补位就从封装开始，原有的 CSP 和 COB 封装委托第三方供应商完成，而针对公司独创的 COM 封装，则在浙江嘉善建设生产基地，总投资 25.4 亿元，建设年产 12 亿颗 CMOS 图像传感器芯片、1 亿颗 VCM 马达、6 亿件摄像头模组项目，一期项目于 2019 年 9 月正式投产。
芯思想研究院认为，格科微上海 12 英寸 CMOS 图像传感芯片集成电路特色工艺研发与产业化项目前期应该不是建设完整 FAB，只是补足代工伙伴产能瓶颈的地方。此次投资建设，将有助于格科微掌握产品研发、生产、销售的主动权，全面促进公司发展，这也许是格科微转型 IDM 的预兆。
而 CMOS 图像传感芯片也非常适合做 IDM。看看全球前两大索尼（Sony）和三星（Samsung），就可以明白，两家都掌握有超过 10 万片 12 英寸的月产能，占有超过全球 7 成的产能。
有业界人士表示，由于目前 CMOS 图像传感芯片尺寸相对较大，比较占用晶圆厂的产能，加上 BSI 工艺需要复杂特殊化工艺；在背面挖深井（孔），以提升分辨率，这些都对于晶圆厂是产能的瓶颈。而据代工厂工艺人员表示，CMOS 图像传感器芯片中 Logic 和 Pixel 可以分成两步生产。
