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近日，OPPO 一篇题为《对打造核心技术的一些思考》的内部文章引发了圈内热议，有关其中涉及芯片的“马里亚纳计划”的报道和猜测在网络上迅速发酵。
其实深挖 OPPO 近年来在此动态，无论是 2017 年入股芯片公司，还是新建集成电路项目，再到签订专利协议，加大研发投入，招聘芯片工程师 ...，各种报道早已见诸报端。可见，新媒体时代，没有什么秘密可言。
然而，无秘密可言的背面，更多是对不胫而走的消息捕风捉影的推测。OPPO 造芯引发热议的当下，正执科技战巨大隐忧、市场份额激烈争夺之际，也是小米造芯失败，华为成功突围，苹果发力自研基带，国内芯片厂商奋力蚕食高通，5G 风口将至，行业或将有机会重新洗牌之时。
可见，在种种动机和时机面前，OPPO 选择伸出触角，去掺和进这“蜜饯”或“深坑”。
今天，笔者来细数 OPPO 的造芯历程、面对的挑战，以及实现梦想的可能性。
OPPO 近年来造芯动态
OPPO 向上游领域的探索最早可追溯到 2017 年。
彼时，OPPO CEO 陈明永和段永平先后入股芯片公司雄立科技。后者创始人为国家“千人计划”专家，团队成员则大多来自华为、思科等，公司核心业务是设计并销售高性能、低功耗的超大规模集成电路芯片、IP 以及嵌入式系统。但最终没有下文，在同年底，OPPO 又于上海成立了“上海瑾盛通信科技有限公司”。
再到 2018 年 9 月，上海瑾盛正式将“集成电路设计和服务”纳入公司经营项目。随后的 11 月，OPPO 宣布与 6 家厂商签订 VOOC 闪充专利许可协定，其中 4 家是芯片设计公司，OPPO 明显加速。
在 2018 年底的 OPPO 首届未来科技大会上，创始人兼 CEO 陈明永曾表示：“OPPO 2019 年研发资金投入，将从 40 亿提高到 100 亿，并在未来逐年加大投入。”
这一点的确体现在了 2019 年的动作上。1 月，OPPO 加入 WPC 无线充电联盟；8 月，有媒体报道：多位芯片行业从业者透露，“OPPO 最近发布了很多芯片设计工程师的岗位，从展讯、联发科挖了一批基层工程师。”
同时，该报道中一位资深猎头介绍说：“OPPO 的招聘信息非常明确地传达出了手机芯片的信号。比如，SoC 设计工程师职位要求能够完成 SoC 架构定义、功能设计和子系统级别的架构设计、熟悉 ARM 系列 CPU 芯片、熟练使用 EDA，有些还要求 28nm 以下设计经验。此外，招聘昂为还涉及芯片数字电路设计工程师、芯片验证工程师、芯片前端设计工程师等职位，冲着手机芯片而来意味明显。”
而知乎亦有不少芯片行业用户在同一时段表示拿到了 OPPO 条件优越的 offer；11 月，则有荷兰科技媒体 LetsGoDigital 报道，欧盟知识产权局已经通过了“OPPO M1”的商标申请，其说明显示范围包括芯片集成电路、半导体芯片、用于集成电路制造的电子芯片、智能手机。
再到本次，2020 年 2 月 OPPO 发内部文章宣布“马里亚纳计划”，该计划涉及软件开发、云，以及芯片等业务。
可以看出，OPPO 进入自研 SoC 的决定并非临时起意，而是一边建设研发团队，一边试图通过标准、专利进行生态布局，进而宣布造芯计划。
动机和时机
看到这，可能大家会问了：OPPO 为什么要自研芯片？OPPO 为何要此时公布造芯计划？
动机：OPPO 为何要造芯？
目前，对于前者的推测多来自于以下几个方面：
·OPPO 市场份额汲汲危矣
从 IDC 发布的 2019 年全球智能手机厂商出货量表单看到，OPPO 仅排在第五位。从增长趋势也可看到，除了苹果负增长之外，三星、华为、小米都保持增长，且均高于 OPPO 增速。表中还透露出一个信号，即“其它”类别市场份额同比减少 12.9%，结合这两个趋势来看，全球智能手机市场愈加趋于集中态势。
图片来源：IDC（点击可看大图）
再看 top5 厂商的芯片进展，三星有 Exynos 芯片、华为有海思麒麟、苹果有 A 系列、小米曾经也做出了澎湃产品，唯独 OPPO 在自研芯片环节还未有突破。
排在 top5 末位的 OPPO，面对市场被蚕食的压力和造芯方面的窘境，应该是布局芯片的动机之一。
从产品的角度，如果能深入到芯片设计中，产品的软硬一体化将大大提升，同时产品节奏把控的主动权，也会攥到自己手中。有了自研芯片，相当于有了护城河，有了差异化，进而抢占市场份额。（此处可参考华为，近几年来华为手机在中高端市场的地位以及市场增速，都离不开自研的麒麟芯片的功劳。）
·科技制裁隐忧
近两年来，贸易制裁频出，从中兴、华为事件能看出，芯片在内的半导体领域成为了美国打压中国科技企业的有力武器。OPPO 作为国产手机厂商，其产品核心芯片（处理器、基带芯片等）很大一部分来自于美国高通公司，随着贸易争端的升级，一旦美国切断中国企业的芯片以及相关设备的供应，中国大部分科技制造企业的生命线也将被切断。
在国家力推国产集成电路产业，力推国产芯片的大背景之下，国内科技企业都在努力实现在半导体上的突破，积攒力量准备突破美国可能近在咫尺的封锁。在这种局面下，OPPO 的生命线自然不愿交由他人之手。
尽管，OPPO 不敢大张旗鼓地开展芯片自研，仍在小心翼翼地强调自研芯片工作绝不是“短平快”，OPPO 并不会改变目前与合作伙伴的关系。低姿态也不失为一种策略，毕竟，苟且才能偷生。
时机：OPPO 为何此时公开造芯？
至于后一个疑问，OPPO 完全可以低调的、默不作声的偷偷研发，为何选择此时公布造芯计划？换句话说，此时公布该计划，对 OPPO 有什么好处？
笔者就此问题采访了行业内资深人士，其表示：“或许并没有什么时机可言，OPPO 追求的是公司的长期发展，话语权自然是要掌握在自己手上。OPPO 造芯计划应该是早有打算，只是待到有一定的资金实力，且在行业生根之后，才好摆到桌面上来规划。”
如果要说此时公开造芯计划对 OPPO 有什么好处，应该主要在招聘方面会带来一些帮助，以公司战略作为吸引人才的砝码，也不失为一种“富贵险中求”的策略。
此外，对于 OPPO 造芯动机一疑，该专家补充道：“除了上述几点原因外，打造品牌形象，树立产品口碑（此点可参考华为），大概也是 OPPO 在有一定的实力之后，选择自研芯片的动机之一”
挑战犹在
谈完动机与时机，自然免不了讨论 OPPO 造芯成功的可能性。当然，可能性是一个很抽象的概念，无非“很可能、有可能、几乎不可能”等等几种推论而已。其实，当我们在讨论 OPPO 造芯成功可能性的时候，我们真正讨论的是——OPPO 造芯面临哪些挑战？以及到底应该如何面对挑战？
·技术难题
“造芯”之难，很大一方面在于技术。SoC 之难，不仅是 CPU，更在于基带，其中还存在着非常多难以规避的专利问题。这一点从手机厂商造芯案例中可窥见一二：
小米则依赖于当初跟联芯的深度绑定，花费近 4 年的时间才推出澎湃 s1 芯片，搭载手机上市后，生命周期不过七月。从此，澎湃处理器再也没能出现于小米手机中，第二代芯片也再无下文；
华为凭借通信的底子，花了 10 年的财力、人力、精力才跨过了 SoC 设计难度的大坑；
强如苹果，在完成 A 系列处理器芯片后，都不得不借力于高通，甚至于收购英特尔基带部分后才敢启动自研基带芯片计划。
此外，技术上还存在其它难点：SoC 芯片设计需要软硬件协同。在面对复杂的硬件设计之余，还要考虑软件，特别是可以改变芯片功能的外部软件的设计以及驱动和适配的开发环境等。
可见，OPPO 自研芯片的难度非常大，尤其是自研基带芯片上的难度更是如此。OPPO 可以选择 AP（应用处理器）入手，基带芯片可以考虑找第三方厂商合作开发，华为、三星、高通、联发科和紫光展锐目前都已研发出基带芯片，但基于三星和华为基带芯片暂不外售的情况，目前可选项只有后三者。
当然，AP、BP（基带芯片）之外，抓住关键节点再寻机会也是不多的突破口之一。华为在此也有先例：华为海思的自主架构就是将影像作为突破口，从麒麟 950 开始集成自研的 ISP 使其实现了从底层提升成像素质，最终将华为旗舰的拍照推到了全球第一阵营，赢得了以市场反哺研发的底气。
寻找关键突破口，或许将成为 OPPO 生死攸关的抉择之一。
对此，该内部专家表示了认同：“对于 OPPO 来说，自己从头来研发几乎是不可能的，OPPO 应该是主要针对于提升像素质量、摄像头数量、音频和显示效果以及驱动等多媒体能力方面发力，这也是目前行业的必争之地。切实从消费者体验出发，提供差异化的直观的消费体验，才是 OPPO 切入芯片领域的关键突破口。
至于难度较大的基带芯片，随着自身技术储备和产品的迭代和积累，后面可能会慢慢涉及，刚开始应该是寻找第三方技术提供商来合作。但就当前芯片行业‘卖方市场’的格局，话语权依旧掌握在高通、联发科等芯片厂商手中。”
此外，专利壁垒也是一道挡在 OPPO 面前，不易避开的槛儿。
·市场瓶颈
技术之外，市场因素也是挑战之一。
手机上游芯片厂商，例如高通，就有“买基带送 CPU”的梗，从商业层面便是排斥单卖基带。况且，随着 OPPO 自研芯片的深入，很大可能会面临被高通“卡脖子”的风险，例如将芯片首发给对手、控制供货量等方式，或拒绝给 OPPO 提供基带买卖等措施作为惩罚。
同时，回溯芯片市场发展历程不难看出，该行业是一个集中度不断提高的趋势，博通、德州仪器、英特尔等厂商纷纷退出移动处理器市场就是其中佐证。现有的流程、生态与格局，是在行业公司不断试错、大量项目不断失败，在技术和市场上不断摸索之后，才一步步探索出的方向。通过残酷的优胜劣汰机制不断洗牌，为行业提供了大量的经验、案例，才使得活下来的企业竞争力不断提升。
市场的逐渐成型且巩固，成为了新入局者要面临的又一较大挑战。
对于市场方面面临的挑战，受访人认为这是无可避免的问题，但倘若造芯是 OPPO 的必然选择，那市场压力也自然是必须要经历的过程。“在其位，谋其职，承其重”，在 OPPO 想要成长为第二个华为的趋势下，高通必然会想尽办法将其“扼杀”于摇篮。
·资金消耗
性能竞争的惨烈，伴随的就是成本的大幅增加。芯片代工行业在制程迈入 10nm 以内后，面临的成本压力也越来越高。据 SemiEngineering 报道，IBS 的测算显示，10nm 芯片的开发成本已经超过了 1.7 亿美元，7nm 接近 3 亿美元，5nm 更是超过 5 亿美元。
为了更直观地说明手机芯片对于手机厂商研发成本的增加，我们不妨以华为和小米为例。10 年前，海思给出的平均每颗商用芯片的整体研发成本仅为 4000 万人民币，而去年发布的麒麟 990 旗舰芯片，仅流片的费用就高达 3000 万美元，是 10 年前整个芯片研发成本的 5 倍左右。坊间传闻华为十余年间总计超过 4800 亿元对于研发的巨额投入，将 SoC 一直维持战略层面；小米澎湃芯片仅一次流片，就烧光了红米手机一年的利润，可见芯片制造成本尤其是流片费用有多高。
OPPO 想要制造芯片的话应该会走小米和华为的路子，只做芯片设计，让晶圆厂制作的 Fablees 模式。此模式的成本一般就集中在芯片设计中所用的花费，包括团队和外包人员的费用，以及芯片制造中的工艺、流片次数和投片的数量。另外，EDA、芯片 IP 授权以及基带技术的购买等都是巨大的资金消耗。
·利润劣势
巨大的资金消耗是每个自研芯片企业必然要承受的代价，这并不可怕。但可怕的是，资金消耗的速度一直大于资金回流的速度，这才是真正的痛点所在。
据文首全球智能手机出货量的统计显示，三星、华为和苹果的出货量均接近或超过 2 亿部，其中三星更是接近 3 亿部。
其中除了苹果产品全部采用自家处理器芯片外，在 2019 年第三季度，据 IHS Markit 统计，三星在整个智能手机产品线中，有 75.4%的智能手机搭载了自家 Exynos 芯片，高于 2018 年同期的 61.4%。而华为则有 74.6%使用了自己的麒麟系列芯片，与一年前的 68.7%相比也有所增加。
图片来源：IHS Markit（点击可看大图）
相比之下，OPPO 的出货量还是 1 亿部左右的量级，在此出货量对比下，假设 OPPO 发布自有芯片，但在采用同等比例自有芯片出货量的前提下，其成本肯定比不过三星、华为和苹果，手机芯片的成本主要靠产量来平摊，产量越大成本越低。
还有一点需要注意的是，在现有的出货量中，OPPO 大概有 50%以上还是价格低于 1500 元的中低端机，此外，从 OPPO 未来的市场定位和策略看，以低端机为主的印度和东南亚市场依然是竭力竞争的重点。
这种局面下，如何定义自研芯片的规格，成为摆在 OPPO 面前两难的选择。
倘若针对高端自研芯片，需要面临成本和利润的双重压力；但要是从中低端做起，则又会失去提升品牌溢价，失去更高营收和利润的战略价值。
对此，业内专家指出，巨大的资金消耗和利润劣势是 OPPO 肯定要经历的阶段，回看华为历程同样如此。但其中不同的是，华为可以凭借其通信家底赚钱养“芯”，而 OPPO 资金来源主要依仗手机业务，这使其面对资金消耗和利润问题时，增添了更多的风险。这些风险都是抵达黎明或追求黎明前必经的黑暗。
至于 OPPO 要做高端芯片还是中低端芯片，这个问题要归结于到底能招揽到怎样的人才和团队，团队经验，前期基础是决定芯片规格和造芯速度的关键因素。这一点也是摆在 OPPO 面前巨大的挑战。
毕竟，科技行业的竞争，其实就是人才的竞争。
写在最后
文章前面，分析推测了 OPPO 在近年来的造芯历程、动机与时机、面对的诸多挑战，以及可能的突围方式。
回到 OPPO 业务本身，可以看到 OPPO 出货量增速已经逐渐变慢，2019 年全球手机出货量同比增长寥寥。企业到了高位，自然要寻找新的增长点，而自研芯片对手机厂商来讲无疑是新的诱惑和出路。但选择技术的反面，也就注定意味着选择了一条不好走，且短期内无法见到成效的路。
至于 OPPO 造芯最终成功的可能性，业界众说纷纭。笔者与行业专家就此话题也进行了讨论：“OPPO 造芯成功与否大概率取决于公司的决心，如果一旦下定决心要自研芯片，其实失败几次都没关系。在这个追求涅槃重生的过程中，失败并不是那么重要，重要的是在这个过程中公司的人才、团队能够得以历练，能够在公司文化和团队心中种下那颗技术基因的种子，即使一两次失败了，那不重要。因为，在技术未来发展的漫漫长河中，总会再能遇见一次次化为凤凰的机遇”
深以为然。
对于自研芯片来说，财力、实力与耐力缺一不可，短时间内很难看到成效，同时也需要企业有足够的利润支撑业务正常地运转，不会被高额的研发投入拖垮。
或许，OPPO 在主动扎根与不得已为之的裹挟下迈出这一步。不论什么原因，OPPO 已经走到了这，面朝眼前宽阔的护城河，以及暗流汹涌的河水，伸手敲向了自研芯片的大门。
在这场从 0 到 1 的突破中，不知 OPPO 是否做好了准备。
参考文章：
《中国手机厂商唯“芯”论可以休矣》，钛媒体；
《OPPO 都“被迫”开始做芯片了，华为还执迷不悟“一意孤行”吗？》，知乎 悲了伤的白犀牛；
《OPPO 加入自研芯片战团，近 1800 家自主芯片设计公司背后藏大坑》，魔铁的世界；
《OPPO 造芯：Top5 边缘的远虑和近忧》，科技嗦麻；
