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集成基带的 SoC，由于高度集成化，芯片体积更小，功耗会更低，而且会有更多的空间来装电池。随着 5G 商用化进程的推进、终端芯片的成熟，SoC 集成基带一体化将成为主流。高通、华为、三星、联发科，几大智能手机处理器的巨头，纷纷推出自己的 SoC 集成基带一体化方案。此次紫光展讯推出虎贲 T7520 SoC 芯片，具有重要的标志意义，标志着紫光展锐正式进入智能手机处理器第一梯队，形成 SoC、基带、射频全链条，站立于浪潮之巅。
根据最新媒体消息，2 月 26 日下午，紫光展锐召开 2020 年春季线上发布会，正式推出新一代 5G SoC 虎贲 T7520。虎贲 T7520 采用 6nm EUV 制程工艺，在技术工艺、通信能力、功耗、AI、视觉能力、续航能力、安全性等六大方面性能大幅提升。
本文关注的的是这款 SoC 集成了 5G 基带，成为华为、高通、三星、联发科之后智能手机处理器新势力，站到了浪潮之巅。
关于 5G 的 SoC 芯片是否集成基带的问题，行业上戏称为“同居”和“分居”，即如果处理器 SoC 集成了基带，则称为“同居”，如果搭载的是独立的基带芯片，则称为“分居”。
注：SoC（System-on-a-Chip），简单理解就是将原来不同功能的 IC 模块堆叠到一颗芯片来开发，体现的是集成性，能够带来功耗、空间上的提升。
智能手机 SoC 芯片为手机的核心处理器，类似于电脑的 CPU，之所以被称为 SoC，强调的是其集成功能，目前通用的 SoC 一般会集成 CPU、GPU、调制解调、DSP、AI、多媒体引擎等模块。
“同居”和“分居”，差异会体现在性能上，但是主要体现在功耗问题上，显而易见，集成基带的 SoC，由于高度集成化，芯片体积会更小，芯片组的功耗会更低，而且会有更多的空间来装电池。
为什么要 SoC？
对于智能手机来说，功耗决定一切，空间决定一切。
因此，在 4G 时代，除了苹果特立独行地将基带独立在 SoC 外后，高通、三星、华为等主流智能手机处理器厂商，都选择了 SoC 集成基带一体化的方案。而且手机厂商，都把集成基带芯片作为功耗的亮点来宣传。
至于苹果，4G 手机大家应该都有耳闻，信号强弱、手机发烫，网上差评一片，差点儿毁了乔布斯传承下来的一世英名。
2019 年的 5G 商用元年，不得不说，来的有点儿着急，有点儿仓促，就算运营商网络铺上了，终端厂商的手机要跟上进度，研发芯片不等人啊，都不得不选择了折衷方案——SoC 外挂基带。
比如 2019 年主流 5G 处理器，均没有集成 5G 基带，而是选择了外挂的方式。高通的骁龙 855，外挂了骁龙 X50；三星的 Exynos 9820，外挂了 Exynos 5100；华为的麒麟 980，外挂了巴龙 5000。
当然，外挂的都是自家的基带芯片，肥水不流外人田嘛。
下面，我们就来盘点一下，全球目前有多少款 5G SoC 和基带一体化芯片，为什么就能说紫光展锐站上了浪潮之巅。
