加入星计划,您可以享受以下权益:

  • 创作内容快速变现
  • 行业影响力扩散
  • 作品版权保护
  • 300W+ 专业用户
  • 1.5W+ 优质创作者
  • 5000+ 长期合作伙伴
立即加入
  • 正文
  • 相关推荐
  • 电子产业图谱
申请入驻 产业图谱

虚虚实实第三代半导体,一文看透几家上市公司概念

2020/02/24
337
阅读需 11 分钟
加入交流群
扫码加入
获取工程师必备礼包
参与热点资讯讨论

对于第三代半导体概念上市公司,虚虚实实,就像董秘的标准话术,不断勾引你的欲望却又滴水不漏。对于二级市场投资者,仅仅知道公司跟第三代半导体沾边是不够的,更应该了解公司涉及的是哪种半导体材料,处在产业链的哪个环节,采用什么样的生产模式,应用于哪些个行业……

引爆第三代半导体概念的小米充电头,其产生的意义已经远远大于充电头本身。

小米不是第一家推出氮化镓GaN)功率芯片的快充头公司,但却是影响最大的一个,其意义体现在更广泛的层面上,将以往高不可攀的第三代半导体,真真实实的摆在了普通消费者面前。

关于二级市场对于第三代半导体概念的反应,可以用疯狂两个字形容。在过去的一周中,涉及到三代半导体概念的上市公司,基本上处于涨停和涨停路上两种状态。从投资机构到普通股民,都在到处打听所谓的“第三代半导体”是什么东西。

而上市公司对于第三代半导体的布局,也虚虚实实,参与程度不同,参与的产业链环节不同,应用领域也不尽相同。

半导体集成电路,向来是一个产业链长且繁杂的行业,作为第三代半导体,更不例外。仅涉及到的基础半导体材料就有多种,碳化硅SiC)、氮化镓(GaN)、氧化锌(ZnO)、氮化铝(AlN)、金刚石等,而且产业链环节包括设备、衬底、外延片、晶圆制造、器件封装、应用等。

因此,仅仅知道上市公司跟第三代半导体沾边是不够的,更应该了解公司涉及的是哪种半导体材料,处在产业链的哪个环节,采用什么样的生产模式,应用于哪个行业……

露笑科技(股票代码:002617)
概念:碳化硅(SiC)

领域:半导体设备(碳化硅长晶炉),碳化硅晶体材料

阶段:早期(设备)+概念(碳化硅晶体)

露笑科技是这次节奏踩得稳准狠,2 月 13 日小米发布会之后,二级市场掀起一波第三代半导体的炒作热潮,露笑科技就紧随其后,在一个星期之内发布了关于筹划非公开发行股票的提示性公告,定增募集资金主要用于碳化硅(SiC)晶体材料和制备项目,初步拟定产品为 4-6 英寸半绝缘片以及 4H 晶体 N 型导电碳化硅衬底片。

碳化硅晶体属于高科技行业,基本被国外企业垄断,此次露笑科技进军碳化硅材料,也不是随便蹭热点,是在公司原有蓝宝石长晶炉的基础上进行的设备升级,研发出了碳化硅长晶炉。

关于公司的碳化硅长晶炉,早在 2019 年 8 月 5 日公司就曾公告,子公司内蒙古露笑蓝宝石将为国宏中宇提供 80 套碳化硅长晶炉成套设备,合同总金额约 1.26 亿元。

总结:露笑科技的第三代半导体是聚焦于科技含量更高的碳化硅(SiC)领域,并且公司有自研的碳化硅长晶炉,而且已经向合作伙伴供货了。至于碳化硅材料领域,公司尚未开展,只是在筹划定增,项目主要产品是碳化硅衬底,也是属于科技含量较高的领域。

海特高新(股票代码:002023)
概念:氮化镓(GaN)、碳化硅(SiC)

领域:芯片和器件、Foundry 代工

阶段:早期

海特高新是受此次氮化镓(GaN)概念影响最大的标的之一,属于二级市场发掘出来的新秀,一周内大部分交易日都处于涨停状态。

海特高新的第三代半导体概念聚焦在其下属子公司海威华芯。

海威华芯是国内率先提供 6 英寸砷化镓集成电路(GaAs MMIC)的纯晶圆代工(Foundry)服务的制造企业,已建成 6 英寸化合物半导体商用生产线,支持技术既包括第二代半导体砷化镓(GaAs)、磷化铟(InP),也包括氮化镓(GaN)、碳化硅(SiC)。

可提供的代工产品方向包括功率放大器混频器低噪音放大器开关光电探测器激光器、电力电子等。技术方向主要有两个,一个是碳化硅基氮化镓,用于基站和科装;另一个是硅基氮化镓,用于硅基 MOSFET

总结:海特高新旗下的海威华芯,是化合物半导体的代工厂,能够提供二代、三代半导体材料的代工业务,砷化镓(GaAs)、磷化铟(InP)、氮化镓(GaN)、碳化硅(SiC)。需要特别提醒的是,在海威华芯的官方网站上,关于公司技术路线和工艺路线,只有二代半导体砷化镓(GaAs)的介绍。

三安光电(股票代码:600703)
概念:氮化镓(GaN)

领域:材料、器件、IDM

阶段:早期

三安光电的主营业务是 LED,因此,由蓝宝石切入到第三代半导体也顺理成章,但需要注意的是,三安光电的很多方向和领域都是跟光电有关,比如 LED 显示、杀菌、激光等。

子公司三安集成具备衬底材料、外延生长、以及芯片制造的产业整合能力,拥有 30 万片 / 年砷化镓(GaAs)和 6 万片 / 年氮化镓(GaN) 外延片生产线。根据最新消息,三安集成的氮化镓(GaN)外延片的产能约 2000 片每月,而且处于上升状态。

在器件产品方面,已小批量生产砷化镓、氮化镓和碳化硅产品,并陆续投用市场。涉及到具体产品,华为自研的 PA 芯片开始释单给三安集成,并计划于第一季度小量产出,第二季开始大量产出。

而且公司还有另外一个概念,即基于氮化镓的 UVC LED 芯片,可用于消菌杀毒,自肺炎疫情以来,三安光电已接收到多家客户和政府对于 UVC LED 产品的急增需求,公司 UVC 芯片已处满产状态。

关于三安光电,还需要关注最近一期的定增,主要投向半导体研发与产业化项目(一期),涵盖氮化镓业务板块、砷化镓业务板块、特种封装业务板块。建成包括高端氮化镓 LED 衬底、外延、芯片;高 端砷化镓 LED 外延、芯片;大功率氮化镓激光器;特种封装产品应用四个产品方向的研发、生产基地。

总结:三安的产品主要涉及蓝宝石基氮化镓、硅基氮化镓,应用领域包括光电器件功率器件。定增方案里写的比较实在,少了很多花里胡哨,包括氮化镓 LED 显示芯片、UV 芯片、蓝宝石衬底、大功率激光器芯片等等,感兴趣的可以去看一下增发方案。

耐威科技(股票代码:300456)
概念:氮化镓(GaN)

领域:材料、器件、IDM

阶段:早期(外延片)+概念(器件)

耐威科技在 2019 年 9 月曾发布公告,公司控股子公司青岛聚能晶源投资建设的第三代半导体材料制造项目(一期)已达到投产条件,于 2019 年 9 月 10 日正式投产,产线生产 6-8 英寸硅基氮化镓(GaNon-Si)外延片,年产 1 万片。

同时,耐威科技在崂山投资设立了聚能创芯公司,专注 GaN 功率与微波器件的开发设计,预计将于 2020 年实现量产出货,均面向 5G 通讯、云计算、快充电源无线充电等领域的产业链中下游客户。

总结:耐威科技的第三代半导体产线全部放在青岛,主要聚焦在硅基氮化镓(GaNon-Si)外延片,未来还将基于氮化镓外延片的与功率器件的协同,进行 GaN 功率与微波器件的开发。

海陆重工(股票代码:002255)
概念:氮化镓(GaN)

领域:器件

阶段:概念

海陆重工关于第三代半导体的概念,是来自于其参股子公司江苏能华微电子。

但是海陆重工在江苏能华微电子中的持股比例是多少呢?根据最新的工商数据显示,已经不足 10%。

江苏能华微电子科技发展有限公司是一家专业设计、研发,生产、制造和销售以氮化镓(GaN)为代表的复合半导体高性能晶圆、以及用其做成的功率器件、芯片和模块的高科技公司。

总结:第三代半导体对于海陆重工来说,概念大于其实质。

扬杰科技(股票代码:300373)
概念:碳化硅(SiC)

领域:功率器件

阶段:早期

扬杰科技自 2015 年开始探索第三代半导体方向,2015 年 3 月,扬杰科技与西安电子科技大学签约开展第三代半导体材料与器件的产业化应用研究工作;2015 年 4 月,扬杰科技通过增资和股权转让方式取得国宇电子 38.87%股权,与中国电子科技集团公司第五十五研究所在碳化硅芯片和模块产品方面建立紧密合作关系。2015 年 7 月,扬杰科技募资 1.5 亿元用于碳化硅芯片、器件研发及产业化建设项目。

目前,公司通过与电动汽车充电桩光伏逆变器等领域客户的密切联系,不断优化碳化硅功率器件的产品参数与工艺技术,目前可批量供应 650V、1200V 碳化硅 JBS 器件,积极研发碳化硅 MOSFET 器件;同时,持续增强碳化硅领域的专利布局,加大碳化硅芯片工艺相关的自主知识产权储备。

总结:扬杰科技主要聚焦在碳化硅(SiC)功率器件领域,JBS、MOSFET 和 IGBT 等,应用行业包括电动汽车、充电桩及光伏逆变器等。

小米

小米

小米是全球第四大智能手机制造商,在30余个国家和地区的手机市场进入了前五名,特别是在印度,连续5个季度保持手机出货量第一。通过独特的“生态链模式”,小米投资、带动了更多志同道合的创业者,同时建成了连接超过1.3亿台智能设备的IoT平台。

小米是全球第四大智能手机制造商,在30余个国家和地区的手机市场进入了前五名,特别是在印度,连续5个季度保持手机出货量第一。通过独特的“生态链模式”,小米投资、带动了更多志同道合的创业者,同时建成了连接超过1.3亿台智能设备的IoT平台。收起

查看更多

相关推荐

电子产业图谱

公众号科创之道主笔,标准的EE、CS专业理工男。从事研发、咨询、投资工作15年,主要关注领域为半导体、人工智能、物联网、云计算等,目前专注于风险投资和企业服务领域,平时喜欢把一些工作上的感悟随手记下来,希望通过自己的文字,融合IT产业和投融资行业知识,为跨行业沟通搭建一座桥梁。