DNP | 正式步入5G智能手机散热产品事业，VC板预计2020年秋量产

CINNO Research 产业资讯，根据日媒 Ctiweb 报道，大日本印刷株式会社（以下简称为“DNP”）正式步入 5G 智能手机用散热产品事业。DNP 开发的散热产品 Vapor Chamber（以下简称 VC 板）用于 5G 智能手机，厚度约为 0.25mm，保持了以往产品相同或更好的性能，且厚度削减了约 30%。通过散热部件的薄型化，确保了大容量电池所须的空间，DNP 向智能手机制造商提供兼顾智能手机的薄型化和发热对策的解决方案。

（图片出自:ctiweb）

[背景]

在 5G 智能手机即将普及的背景下，伴随着大容量、高速通信带来的数据处理量的增加，应用处理器、通信 IC 等过热问题成为了需要解决的课题。此外，随着 5G 的普及，智能手机搭载的零部件增加、消耗的电力增加，因此，电池的尺寸会变大；然而消费者对于薄型的智能手机有强烈的需求，因此需要更薄的散热材料 - -VC 板。

 
[VC 板的概要]

VC 板通过运用平板状金属板彼此粘合的中空结构来配置流路，内部装入纯水等液体。通过反复蒸发、冷凝液体，来输送热量，达到控制 IC 等热源温度上升的效果。

[今后的展开]

DNP 将会在 2020 年秋季之前量产此次研发的厚度为 0.25mm 的超薄型 VC 板，并继续研发厚度更薄（0.20mm）的产品，目标是在 2025 年达到年度 200 亿日元（约人民币 12.94 亿元）的销售额。