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AB1526对比CSR8670:通杀国内外TWS耳机电路方案,这两款蓝牙SoC究竟有何魔力?

2020/01/08
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从 Airpods 1 代到 Airpods 2 代,再到 Airpods Pro,苹果做了很好的榜样。如果说抛弃按键的智能手机是苹果开创智能手机时代,那么抛弃耳机线、将充电电池座与无线耳机相结合是苹果开创 TWS 耳机的另一个伟大创新。

2019 年是 TWS 耳机真正爆发的一年,无论是传统音箱厂商还是互联网手机厂商都纷纷投身 TWS 耳机领域,各种功能类似,外型、价格各异的国产 TWS 耳机产品全面在市场上铺开,虽然对比 Airpods 这种教科书般的 TWS 耳机产品还有一定差距,但是 1/4、甚至 1/10 的价格还是让这些国产 TWS 耳机拥有可观的市场,从这件事上来说,无论是用户、终端厂商还是芯片厂商都无可厚非的从中受益。

如果抛开品牌、各家产品的外型,国产 TWS 耳机除了华为最新的产品搭载自己的麒麟 A1 芯片外,绝大多数厂商的芯片主要来自中国台湾的联发科以及美国的高通,而通过对于市面上的一些 TWS 耳机拆解,你会进一步发现其方案主要是基于 AB1526 以及 CSR8675 这两款产品。这两颗蓝牙 SoC 究竟有什么魔力,为何绝大多数的 TWS 耳机都采用这两个产品方案?这里,让与非网记者来为你剖析一下。

AB1526 是联发科收购的一家名叫络达科技的产品,这是一款全集成的单芯片,支持蓝牙 4.2 双模认证,支持 HFP1.6 和 AAC 解码器,并且可以支持自定义双 MiC 的宽频语音,可以获得良好的降噪和回声消除功能。通过下图的硬件系统框图可以看到,AB1526 内嵌串行闪存,更灵活地支持客户软件升级和第三方软件移植。凭借优化的 MCU 结构,接口布局和更好的 DSP 算法,AB1526 在大多数蓝牙音频应用中提供了更高的性能和语音和音乐质量。

另外,AB1526 采用非常小的 BGA 封装类型和只需要少数外部元器件即可组成 TWS 耳机方案,因此可应用于超小型耳机应用。 AB1526 支持“ AiroStereo”,两个扬声器可以相互连接,在一个扬声器中播放左声道,在另一个扬声器中播放右声道,作为无线立体声系统。AiroStereo 可以使最终用户无需有线连接即可获得出色的立体声体验。AB1526 还支持“ AiroShare”,可以将音乐从一个音频设备无线中继到另一台设备,使用户可以轻松共享来自同一音频源的音乐。

 
而 CSR8675 则是高通收购的英国芯片厂商 CSR 的产品,CSR8670 是 CSR 中高端的蓝颜单芯片解决方案,具有高集成度、高灵活度的无线音频解决方案,客户可以利用其先进的功能:比如“支持高达 6 个数码麦克风电容触摸控制器”来开发多种多样的创新性消费音频设备。凭借小巧的 PCB 方案尺寸和对外部少量被动元器件的需求,通过整合对电容式触摸感应器的支持,CSR8670 有助于设计具有更加光滑的触控界面、更加赏心悦目的产品。触控板可以设置为滑动式或扫动式操作,通过软件进行整体控制的,这样便于对单独的应用程序进行设置。而且最让人意外的是,高通的官网已经宣布 CSR8670 符合蓝牙 5.0 标准,可以说是可以无缝的升级。

    

虽然 AB1526 和 CSR8670 都属于 TWS 耳机应用中的单芯片蓝牙方案,但是我们可以再详细的对比下,区别出各自的细微之处。

 

比如:

  • AB1526 比 CSR8670 具有更高的接收灵敏度,但是在同等条件下,CSR8670 具有更高的发射功率;
  • 在存储方面,两者都支持差不多的内部存储,但是 CSR8670 还支持额外的外部存储扩展,这对有需要做功能更复杂的蓝牙音频应用而言,CSR8670 会更具有优势;
  • 而在电池充电管理方面,AB1526 又要更胜一筹,支持更高的充电电流以及支持更多的电压输出,但在封装方面,AB1526 只有一个 5mm*5mm 的 BGA 封装。

不过话又说回来,如果综合目前 TWS 耳机的应用功能,其实两者的差距并不是很明显,可能唯一决定厂商方案选择的是货源的稳定以及价格,而在蓝牙 5.0 如火如荼的杀到时,两者之间的天平也稍微倾斜,原本都只支持蓝牙 4.2 有些力所不及,好消息是两者都有相应的升级产品,比如 AB1526 的升级版 AB1526P 就可以支持蓝牙 5.0,而 CSR8670 在高通的官网上直接注明了符合蓝牙 5.0,应该是可以通过软件或者固件的更新支持,这要比 AB1526 强,另外高通不仅包含 CSR 的蓝牙解决方案,还有自己的蓝牙解决方案、中高端的 QCC300x 系列以及高端的 QCC5100 系列,或许留给联发科的优势只有价格和供货了。

高通

高通

高通(英文名称:Qualcomm,中文简称:高通公司、美国高通或美国高通公司)创立于1985年,总部设于美国加利福尼亚州圣迭戈市,高通的基础科技赋能了整个移动生态系统,每一台3G、4G和5G智能手机中都有其发明。高通公司是全球3G、4G技术研发的领先企业,已经向全球多家制造商提供技术使用授权,涉及了世界上所有电信设备和消费电子设备的品牌。在中国,高通开展业务已逾20年,与中国生态伙伴的合作已拓展至智能手机、集成电路、物联网、大数据、软件、汽车等众多行业。

高通(英文名称:Qualcomm,中文简称:高通公司、美国高通或美国高通公司)创立于1985年,总部设于美国加利福尼亚州圣迭戈市,高通的基础科技赋能了整个移动生态系统,每一台3G、4G和5G智能手机中都有其发明。高通公司是全球3G、4G技术研发的领先企业,已经向全球多家制造商提供技术使用授权,涉及了世界上所有电信设备和消费电子设备的品牌。在中国,高通开展业务已逾20年,与中国生态伙伴的合作已拓展至智能手机、集成电路、物联网、大数据、软件、汽车等众多行业。收起

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