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几乎在所有拥有国际业务的半导体厂商在 2019 年的年度总结中，我们都能看到中美贸易战这个因素，对于康佳特而言也不例外。“对外商企业来说，中美贸易大战造成的市场变动，是我们今年遇到的最大挑战。” 康佳特业务总监林美慧如是说。
康佳特业务总监林美慧
由于中美贸易战，2019 年属实是半导体产业的寒冬。按照分析机构的预测，全球半导体营收下降幅度在 7.5%左右，其中设备销售降幅或将达到 18%的程度。在这样的大背景下，康佳特依然实现了可观的增长。林美慧表示：“公司今年的整体业务表现比去年我们锁定的目标其实有非常大的增长，虽然我们还是受到了中美贸易战的影响，但基本上仍有 20 个百分点的增长，所以整体的销售状况其实非常好，而轨道交通、医疗设备和仪器的测试设备是主要的应用领域。”
“因为我们专注于高端应用，特别是跟生命相关的应用，像轨道交通、医疗设备及仪器测试设备，这些应用在质量、可靠性及精确度上都非常注重。我们在设计产品时，从研发到验证都秉持着德国工匠精神，因此在品质及技术支持上都获得了良好的反馈。”林美慧认为这是康佳特在大环境不好的情况下取得可观增长的主要原因。
根据林美慧的介绍，2019 年，康佳特在产品端收获颇丰，推出了多款有不错市场反响的产品。包括首次推出嵌入式边缘及微型服务器的 100 瓦生态系统；与嵌入式视觉技术伙伴 Basler 合作，推出嵌入式计算与视觉融合的智能平台；推出 3.5”Juke Board，其搭载第八代英特尔酷睿 i7 移动处理器 (代号: Whiskey Lake)。
她在介绍 100 瓦生态系统时表示：“该生态系统采用基于 AMD EPYC Embedded 3000 处理器的 COM Express Type7 模块(conga-B7E3)，支持最高 100W TDP，这是 COM E 系列模块从未达到过的高功率。我们也特别在该生态系统安装新式散热导片和热导管适配器，即使是最小的 1U 服务器也可获得最高的热导管冷却系统。采用无扇叶的系统设计后，COM Express Type7 的性能可大幅提升 53%。”
对于嵌入式计算与视觉融合的智能平台，她讲到：“该嵌入式视觉平台方案包含基于具备 USB3.0 接口的 Basler dart 嵌入式视觉应用相机和搭载第五代英特尔凌动、赛扬和奔腾处理器的 conga-PA5 Pico-ITX 单板。另一个用于智能零售的平台则是采用最新 NXP i.MX8 处理器的 SMARC2.0 计算机模块(conga-SMX8)，为功耗和成本优化的边缘计算，可扩展其应用至智能型选柜、无人超市等等。”
此外，她在介绍 3.5”Juke Board 时说：“我们会将此单板导向嵌入式应用层面，比如像轨道交通这些生命相关的设配，在质量上不能有任何差错，且 7 天 24 小时在路上跑，高低温差很大，在这方面康佳特有很大的优势，因为德国的设计品质跟生产质量是备受认可的。”
林美慧认为，2020 年随着网络传输技术的发展，AI、自动驾驶、工业物联网等热点领域将会在未来几年有前瞻性的发展，嵌入式计算融合工业视觉技术并结合人工智能运算将会是一个趋势。在此过程中，康佳特专注于计算机模块，产品将跟着英特尔、AMD、恩智浦等芯片大厂的产品线来发展，也将在 2020 年推出全新的行业标准。“全新的 COM-HPC 标准即将进入规范 1.0 版本审批的冲刺阶段，预计于 2020 年上半年完成。COM-HPC 工作组中的嵌入式计算机模块制造商与载板设计师现在可以开始根据预先获得批准的数据，进行第一次边缘计算设计，以期在英特尔和 AMD 明年发布新一代高端嵌入式处理器的同时推出自己的产品。
“康佳特在此标准委员会中担任委员会主席，且会按照计划及时推出全新的 COM-HPC 模块、载板和解决方案平台，与下一代高端嵌入式处理器的问世时间保持一致。我们相当期待这个新标准，预期可以将嵌入式计算机模块带入一个新气象，也可助力我们触及更多产业的需求。” 林美慧讲到。
