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背景与辩题
图源 | gadget.ro
近日，高通发布旗舰级 865 平台以及 765/765G 芯片组，而联发科此前发布号称史上最强 5G 芯片天玑 1000，不出意外，双方将于 2020 年展开激战。那么你认为联发科有机会挑战高通霸主地位吗？
正方：联发科崛起
反方：高通横扫派
Round 1：跑分是否意味一切？
正方三辩认为，高通在 4G 阶段产品线覆盖比较全面，那并不是其在 5G 市场继续保持优势的理由，当然这不排除这种可能，但联发科是不是也有这样的机会？至少从其发布的天玑 1000 来看，技术集成度等方面已优于高通。
产品完整度方面，天玑 1000 无论在集成度还是跑分，是市场上最优产品，既然其可将基带集成，说明联发科完全拥有推出中低端系列产品的能力，目前只是从产品技术层面考虑。
反方二辩反驳道，理想丰满，但现实非常骨感。跑分是在某一特定环境中的测试，没有在现实软件加载状态下比对，只是一个参考标准，并不是决定因素。
而反方三辩对此进行补充，跑分第一因为联发科使用最先进性的 GPU，但不能保证平稳的运行。联发科凭空拿出 GPU 集群的天玑 1000，但历史上没有一块芯片的 GPU 能力高，打游戏掉帧成为痛点。
对于市场方面，反方一辩分析，目前已知包括 OPPO，小米，诺基亚、摩托罗拉高端旗舰机均计划搭载高通 5G 方案。除此之外，新闻素材显示，酷派 TCL、魅族也将加入高通阵营。而 765 和 765G 聚焦在中端，形成 5G 全覆盖之势。
另外，正方一辩认为高通专利费太贵，与其说它与手机厂商是合作关系，实质是剥削。如果手机厂商觉得高通专利费太贵，然后又出现一款芯片，它们肯定会选择后者。
反方一辩反击，因为研发实力强且输出质量高，产品能满足用户需求，收取高专利费是应该。但联合科以专利费低来挑战高通，前提是它具有足够强大且充足的专利储备。一旦联发科具有足够专利，它的专利费也会高。
Round 2：一遭断层后步步断？
反方一辩认为，联发科在 2015 年于中低端处理器站稳脚跟后，进攻高端，很可惜落得“一核有难八核支援”的口碑，标志进军高端市场失败。
随后深耕中低端，内部产品单一，只能成为跟随者，无法构建产品护城河；因此，其在面对高通时明显缺乏底气。
反方三辩补充，联发科在 4G 时代末端发布 G90T，早前从 X30，然后到 P30、P60、P70、P96 全部失败。
4G 时代，联发科已是失败者。5G 时代目前的产品刚进入 5G 时代，联发科以最高端芯片进入终端市场和高通的中低端竞争，本来就是已处于低姿态。
正方三辩反驳，高通在 4G 阶段产品线覆盖比较全面，那并不是其在 5G 市场继续保持优势的理由。
她认为，高通为什么没有在第一代 5G 方案中集成基带，行业人士分析是因为其被联发科打乱阵脚，联发科抢先推出了 5G SoC，出于时间点这考虑，高通只能仓促上阵。不排除明年高通会推出集成高端产品，但至少现目前已经弱于这联发科。
另外，正方二辩扩充，手机市场逐步走向高端，厂商也希望出现可与高通抗衡的处理器芯片方案。天玑 1000 发布，意味手机厂商出货量不再由高通决定，如果性能正如发布会上所说，国内手机厂商会反过来支持联发科。
反方一辩持不同意见，对于基带集成的问题，高通并非没有此能力，其选择在 765/765G 芯片中植入基带，选择中低端手机，欲为拉低 5G 手机价格，快速占领市场。
最后，他认为双方站在同一起跑线，4G 时代手机厂商跟芯片厂商之间的合作关系，产业链协同，难道不是之前积累的经验吗？高通在 4G 时代积累的优势，合作的手机厂商难道没有跟联发科合作吗？只是联发科自己没有抓住而已，目前在 5G 元年的某一方面占据可能占据了优势而已。
Round 3：生态是否为联发科解药？
正方三辩认为，目前中国手机市场占有率 40%，是全球老大。那关键点在于中国手机品牌，相关厂商肯定都是双供应商策略，不可能单独只考虑一个供应商。
如果放长到 5G 发展时期，也就是未来十年内，中国手机品牌会眼看着高通垄断手机芯片市场吗？中国手机品牌占 40%的市场份额，只要一半去采用联发科，就能够推助它成为手机市场霸主。
对此，反方一辩认为，中国手机厂商 50%采用联发科芯片，这是非常理想的状态，因为中国 50%手机市场中，华为高端手机芯片自给，而且中低端芯片大部分来自高通，因此 50%供给并不现实。
联发科的目前的市场策略是追求毛利率，因为在高通强大竞争压力下，其毛利率至少需达到 40%，那便意味着联发科处于有单必争的窘境，未来混乱的定价系统，很有可能依然会再现出来。
最后，反方一辩补充，目前全球手机市场疲软，此节点下手机厂商不敢或不会轻易更换芯片，市场逐步固化，高通霸主地位愈发不可撼动。虽然联发科迎来机会，但兔子都已被高通捉走。
Round 4：发展终结便是王者更迭吗？
正方三辩对此的观点是，产业发展规律角度，资本助力下，每个产业均会走向迁移的阶段。
为了追求投入产出回报最大化，当一个产业逐渐成熟的时候，必然发生产业转移，即从发达国家迁移到发展中国家。
第一次的家电业重心从日本、韩国、美国向中国市场的海尔、海信等品牌转移；现在轮到智能手机产业，已完成由欧美向中国转移。
目前，芯片产业逐渐达到发展极限，由摩尔定律逐渐失效决定。多种迹象表面，第三次产业转移正发生于芯片领域。随着资本逐步西方推出并流向发展中国家，整个芯片市场都将要受到影响。
在此过程中，相信联发科不管地域还是政治方面的因素，以及其不断突破创新的心态，都会导致其在本轮产业迁移中受益。
霸主的存在就是必然要被挑战，而且最后要被挑下神坛，等待新的王者出现，这是历史规律。
对此，反方三辩持不同观点，他认为联发科并不是没有机会，而是没有抓住。
产业转移需要考虑核心技术层面，以及并没有很大变动的材料，就是核心材料基本来自日本与欧美，核心高端显示面板，还是三星和 LG。
然后空调与冰箱，核心技术压缩机，其实还来源于日本三菱，其实核心技术并没有转移，转移的只是制造制造业的产地。
借鉴手机芯片市场历史，当年联发科推出 X30 旗舰芯片时，高通并没有跟进，和这个时间点非常相似。但当高通推出 660 时，联发科已无还手之力，而直到 5G 时代高通的地位依旧没被撼动。
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联发科 5G 时代崛起派 VS 高通横扫到底派
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