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半导体先进制程追求不断,中芯国际如何演进?

2019/10/16
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与非网 10 月 16 日讯,当下,半导体制造业发展得如火如荼,特别是以台积电为代表的晶圆代工业,在对更先进制程工艺的不断追求下,使得产业链上的相关企业备受关注,也拉动着产业投资。

从制程工艺节点演变角度来看,28nm 及以上相对成熟制程,凭借高性价比依然拥有较大的市场规模,存量上基本保持不变或轻微下降,但是由于 28nm 及更先进制程的市场规模逐渐扩大,成熟制程的市场占比会不断下降。

2018 年,28nm 及更先进制程市场占比 45%左右,预计到 2021 年可以达到 56%。

中芯国际去年第四季度的财报中看,按工艺制程上来看,在 2018 年的主要收入来源仍然来自 40/45nm(2013 年量产 40nm)和 55/65nm,分别占四季度总营收的 20.3%和 23.0%,28nm 只占其四季度收入的 5.4%。但根据西南电子的调查显示,当先进工艺进入到 28nm 阶段,仅有 5 家纯晶圆代工企业和 5 家 IDM 企业进行了成功量产,中芯国际是中国大陆最早可以量产 28 纳米技术晶圆代工厂(中芯国际 28nm 工艺于 2015 年正式成功量产)。

由于技术上的提升,以及市场对 28nm 产品的需求,使得中芯国际的 28nm 产品在过去的半年中有所增长。据其最新财报显示,在中芯国际 2019 年第二季度中,其 28nm 占其收入的 8.6%。由此看来,中芯国际的 28nm 工艺已经渐入佳境。

同时,在今年在第二季度财报中,中芯国际也公布了其 14nm 的最新进展——中芯国际联席 CEO 梁孟松曾表示,“中芯国际第一代 FinFET 14nm 工艺已经进入客户验证阶段,产品可靠度与良率进一步提升”。

目前,14nm FinFET 制程技术是中芯国际的重中之重,因为从 14nm 节点起,集成电路中的场效应管结构从 2D 转变为 3D。虽然目前先进制程的划分依然以 28nm 为界,但从晶圆代工厂商的竞争格局来看,14nm FinFET 技术才是主流大厂与中小厂商的分野所在。因此,14nm FinFET 技术的突破对于中芯国际来说有着里程碑意义。

中芯国际

中芯国际

中芯国际集成电路制造有限公司于2000年4月3日根据开曼群岛法例注册成立。2004年3月18日,中芯国际在香港联合交易所主板上市。2020年7月16日,中芯国际在上海证券交易所科创板鸣锣上市。中芯国际主要业务是根据客户本身或第三者的集成电路设计为客户制造集成电路芯片。中芯国际是纯商业性集成电路代工厂,提供 0.35微米到14纳米制程工艺设计和制造服务。

中芯国际集成电路制造有限公司于2000年4月3日根据开曼群岛法例注册成立。2004年3月18日,中芯国际在香港联合交易所主板上市。2020年7月16日,中芯国际在上海证券交易所科创板鸣锣上市。中芯国际主要业务是根据客户本身或第三者的集成电路设计为客户制造集成电路芯片。中芯国际是纯商业性集成电路代工厂,提供 0.35微米到14纳米制程工艺设计和制造服务。收起

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