欣盛芯片项目本月投产，有望填补国内 COF 芯片空白

与非网 10 月 12 日讯，近日常州市举行 2019 年第三次重点项目督查活动，市长丁纯带领市发改、科技、工信等部门，对区重点项目推进情况进行了现场督查。

欣盛超微电路载带芯片项目目前已建成厂房 7.2 万平方米，无尘车间正在装修，已购置芯片设计、载带生产、封装测试等 15 条生产线，计划 10 月投产，产能为载带、芯片 2000 万颗 / 月。

据介绍，欣盛超微电路载带芯片项目总投资 30 亿元、用地 300 亩，建设厂房等 30 万平方米，一期建成后将形成年产柔性 LCD 驱动 IC 超微电路载带芯片及封装测试 16.2 亿颗的生产能力，预计年产值 100 亿元以上，届时全球市场份额占比可达 19.6%。

芯片载带是液晶面板驱动芯片安装的关键材料，近年来，随着液晶面板大尺寸、高清化的发展，市场对极细线路芯片载带的需求量持续快速增长。

常州欣盛微结构电子有限公司是一家专业从事尖端薄膜复合材料研发与制造的企业，拥有纳米离子真空磁控溅镀、电化学金属离子电解电铸、微米级微结构光刻等先进技术，在国内率先开发出极细线路芯片载带产品，成功投产 COF/SiP 柔性极细电路材料，打破了日本垄断。

对于欣盛项目意义，曾有报道称，量产后可填补国内集成电路产业 COF 显示驱动芯片的空白，加快满足国内市场需求。