后摩尔时代的 5G 发展，7nm 以下工艺将成主流

与非网 9 月 25 日讯，SIP 封装是将多种功能芯片，包括处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装内，从而实现一个基本完整的功能。与 SoC（相对应。不同的是系统级封装是采用不同芯片进行并排或叠加的封装方式，而 SOC 则是高度集成的芯片产品。

5G 时代即将来临，各种技术也呈现井喷式发展。手机作为全球最重要的消费电子，不光是内部零组件需求量庞大，还有轻、薄、短、小等趋势，不断推动着半导体产业技术向前迈进。

根据天风证券指出，全球智慧手机在 2018 Q4 使用的 7nm 芯片比重从 Q3 的 10.5%，提升到 18.3%。

资料来源于天风证券

目前全球晶圆代工产业中，台积电拥有最先进的制程，是全球 7nm 晶圆代工市场的最大赢家。

台积电在 2018 年最早实现 7nm 制程的突破并量产，拥有最成熟的 7nm 工艺，并取得华为、苹果、AMD、高通等 7nm 芯片订单。

在电子零组件小型化、微型化的趋势下，以 SiP 为代表的先进封装出现发展机遇。SoC 与 SiP 封装都是在芯片层面上实现小型化和微型化系统的产物。

摩尔定律发展到现阶段，半导体产业要继续向前走，有两种方式，一是继续依照摩尔定律发展，走这条道路的产品有 CPU、存储器、逻辑芯片等，这些产品占整个市场的约 50%。另一个就是超越摩尔定律。

随着摩尔定律接近尾声，业内已可预见 SoC 生产成本越来越高，易遭遇技术障碍，使得 SoC 的发展遇到瓶颈，因此能整合多类芯片的 SiP 封装，其发展越来越被业界重视。

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