9 月本土 IC 投产事件汇总：工艺设备仅占 10%？

与非网 9 月 24 日讯，说起来，中国芯的发展史称得上是一部磨难史，因为技术、设备、人才等都被西方国家封锁，就是为了让中国这个大市场巨额进口芯片。

9 月 10 日，聚能晶源（青岛）半导体材料有限公司“8 英寸 GaN 外延材料项目投产暨产品发布仪式”在青岛市即墨区公司厂区举行。

9 月 17 日，华虹无锡上海华虹（集团）有限公司无锡集成电路研发和制造基地（一期）12 英寸生产线正式投片，开始 55nm 芯片产品制造。

9 月 20 日，广州粤芯半导体技术有限公司（简称“粤芯公司”）12 英寸晶圆项目在广州开发区投产，是广东省唯一量产生产线

9 月 20 日，在安徽合肥召开的 2019 世界制造业大会上，总投资约 1500 亿元的长鑫存储内存芯片自主制造项目宣布投产。

9 月 21 日，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司大硅片项目在杭州钱塘新区竣工投产。历时 1 年 8 个月的建设正式完工，完成了 8 英寸大硅片的正式量产，12 英寸大硅片生产线进入调试、试生产阶段。

中银国际认为，部分国产集成电路工艺设备已有一定市场地位，但在新一轮晶圆厂的设备采购中，进口品牌的价格竞争压力加大。

综合长江存储、华力二期、华虹七厂的情况，工艺设备平均国产化率仅为 10%左右，国产化程度较高的是去胶设备、热处理、清洗设备、刻蚀机、PVD、CMP 和镀铜设备，国产化率分别为 87%、25%、22%、21%、13%、12%、11%。

在新一轮设备采购中，这些国产设备有机会继续扩大市场份额，但据中银国际估计，仍处于绝对垄断地位的国际进口品牌，将会采用通过降低价格来稳定市占率的竞争策略，给国产设备带来成本压力。

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