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三星正在一步步走向落后?与台积电差距越来越大

2019/09/24
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中国台湾积体电路制造股份有限公司,简称台积电、TSMC,属于半导体制造公司。成立于 1987 年,是全球第一家专业积体电路制造服务(晶圆代工 foundry)企业,总部与主要工厂位于中国台湾新竹科学园区。

与非网 9 月 24 日讯,据媒体报道,台积电 7nm 制程订单目前满载,市场供不应求,甚至会延期交货。包括 16nm、12nm 等相对较落后制程,也出现满载,真可谓数钱数到手抽筋。

另外,还未“出生”的 5nm 制程,已经遭到苹果、海思、超微等厂商哄抢。并计划在 2021 或 2022 年启动 3 纳米制程。透过 3 纳米制程生产的半导体芯片的性能有望提升 35%,效率提高 50%。

在 SEMICON Taiwan 2019 论坛上,台积电也确认 2nm 的相关建厂与开发计划,以目前技术的研发时程推断,2nm 出现的时间点预估落在 4 年后,虽然届时势必面临晶体管结构的改变与挑战,但此举也为相关厂商带来纳米节点微缩仍具有获利的可能性与技术必须性,将持续推动半导体产业供应链发展。

图片来源于拓扑产业研究

7nm 供不应求、5nm 遭哄抢、2 纳米在路上?

台积电说:“我们有能力达到 1 纳米制程,而预计公司将在 2 纳米制程技术上将投资 65 亿美元,并在 2024 年开始制造基于该技术的产品。”

这对三星来说是沉重的负担,三星的目标是在 2030 年前在全球晶圆代工市场中占有最大的市占率。目前,由于日本对光阻剂等半导体生产原料实施出口限制,导致三星的不确定性仍不断增加。

与非网整理自网络

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