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与非网 9 月 23 日讯，根据 SIA 数据显示，2019 年第一季度全球半导体市场同比下降了 5.5%。受到全球半导体市场下滑影响，我国集成电路行业 2019 年一季度增速大幅下降。
市场环境不佳也直接反应在国内封测厂商业绩之中，国内三大封测巨头长电科技、华天科技、通富微电的毛利率跌至 10%左右，封测代工似乎进入了“微利时代”。
图片来自芯闻号
可惜是的，国内封测厂商的业绩并未能转好，通过 2019 年 Q1 和上半年的业绩对比发现，除通富微电在 AMD 的带动下实现营收逆势上涨外，长电科技以及除去 Unisem 业绩的华天科技（2019 上半年，华天科技因合并 Unisem 增加营业收入 8.55 亿元，归属于上市公司股东的净利润增加 2066.79 万元）营收都出现了较大下滑。
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后摩尔时代，是先进封装的时代
当前摩尔定律已经接近其物理极限，虽有资金实力雄厚的台积电、三星这样的半导体制造商已经开始研发 5 纳米、3 纳米、2 纳米等先进制造工艺技术，但受限于资金压力和技术水平，当前已经有格芯、联电等多家半导体厂商宣布不再跟进。
与此同时，英特尔、台积电等半导体巨头不止一次地在公开场合宣扬了自己在先进封装领域的技术成果。
有行业人士认为，后摩尔时代，将是先进封装的时代。显然，无论是正在探索摩尔定律物理极限的台积电，还是在 10 纳米上“挤牙膏”迟迟不前的英特尔都有提前布局、重注在先进封装技术上，中国大陆厂商亦在暗暗发力。
IC 设计厂商布局切入
在国内，垂直整合模式成了众多公司的延伸方向，下游终端厂商、分销商向设计领域延伸，而越来越多的 IC 设计厂商或产业链其他环节厂商开始涉足封测领域，这对国内封测厂商的影响才是显而易见的。在 A 股上市公司中，富满电子在去年年底宣布在合肥高新技术产业开发区投资 10 亿元人民币建设集成电路封装项目。
此外，苏州固锝也在 2017 年成功收购马来西亚封测厂，在海外建立半导体封装测试生产基地。苏州固锝也坦言，本次收购有利于苏州固锝获得先进封装技术，提升研发实力，跻身全球一流封测企业。
对此，国内封装龙头之一的华天科技却并不担心。华天科技向集微网表示，集成电路封测行业是技术密集、资金密集和人力密集的行业，因此，专业代工模式将成为全球集成电路封装测试的主流模式。专业代工模式能使最好的 IC 设计、IC 制造及 IC 封装厂商结合在一起，加快集成电路产品的更新换代步伐。
华天科技认为，芯片设计公司与封测的经营模式不同，芯片设计公司自己做封测不会成为未来的趋势。
向模组及系统领域延伸
不论芯片设计公司做封测是否是未来的趋势，但对于国内封装厂商而言，探索出未来发展方向已经刻不容缓。
据业内人士透露，早在 2018 年 3 月，华天科技就设立了华天慧创科技（西安）有限公司。
据天眼查资料显示，华天慧创负责实施“先进生物识别传感器产业化”项目，开展晶圆级光学，微纳加工业务，针对 3D 人脸，虹膜，高像素镜头，结构光模组的产品，集产品设计，工艺开发，模组生产为一体，整合光学与半导体产业链，服务于人工智能市场。
致力于整合光学与半导体产业链，华天科技投资 23 亿元转型生物识别模组领域。值得一提的是，这样的垂直整合模式不只是华天科技在布局，通富微电也保持同样看法。
9 月 11 日，通富微电 SIP 首席科学家谢建友在 SIP 封装大会上表示，封测厂的下一个发力的领域应该是在模组和更进一步的系统，这也就是说，现在的模组厂商比如丘钛、欧菲光等公司大部分市场要转移到封测厂这一块来，而封测厂商应该直接去做模组，然后下一步将直接面对终端客户，来帮客户做整体的解决方案。
谢建友认为，以前的封测厂更多是一个代工的角色，而现在的封测厂将作为一个整体解决方案的服务提供商，通富微电后期的目标将不仅仅在于芯片或是模组，更多的是要到整个系统上，去做一个整体系统解决方案的服务提供商。
作为国内两大封测巨头，华天科技、通富微电纷纷选择向模组延伸，垂直整合是当前半导体企业的潮流，或许这也是华天科技、通富微电摆脱封测厂“微利时代”的一大突围方向。
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