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芯原曾毅:物联网需要更多创新驱动,需要更多IP

2019/09/16
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与非网 9 月 16 日讯,在今天举办的第七届上海 FD-SOI 论坛期间,芯原物联网互联平台总监曾毅分享了题为《基于 FD-SOI 技术的低功耗物联网技术》的主题演讲。他表示,最近几年物联网增长很快,类似于智能家居这样的短距离物联网和智慧城市这样的长距离物联网,都有很多公司在做部署,基于 WiFi、LPWAN 或者蓝牙通信技术。

芯原物联网互联平台总监曾毅

曾毅指出,近几年物联网芯片的价格在快速下降,NB-IoT 芯片价格从 2016 年的 5 美元降低到现在的 1 美元,Lora 芯片的价格现在仅为 1.4 美元,蓝牙芯片也在下降。但是,这些价格不是由于最新技术推动的,而是市场同质化引起的。

曾毅认为,目前物联网的发展还存在很多问题。首先是芯片设计方面,几乎所有的物联网芯片都停滞在 40-50 纳米这个工艺节点,很多厂商希望通过旧的技术实现物联网,这个思路需要做出改变。

另外,随着数据传输量不断增大,运营商的盈利并不能得到保障。大部分人认为物联网通信费用要低于手机,但这是不正确的。运营商需要数据去赋能,不过现在很多数据是孤立的,并不能产生很大的价值。

曾毅强调,物联网技术创新对于芯片和网络而言都是重要的,但是需要更多原始创新,而不是基于现有的成熟架构。因此,需要越来越多的系统 IP 来驱动物联网的发展,进而帮助厂商实现定制化。

他指出,AI 是一个很好的技术,能够帮助进行数据处理,可以降低节点和网管的信息处理量。

在演讲过程中,曾毅也提到了芯原在物联网方面的部分 IP 解决方案,包括 BLE5 system、BLE RF IP、NB-IoT 和 NB-IoT RF 等。他表示,芯原的目标是提供高价值的 IP 给客户,帮助客户开发他们的产品。芯原是自下而上去开发 IP,通过了解 FD-SOI 的特征找到了更多的用法去优化性能和安全,让客户完成更好的集成电路的设计。
 

芯原股份

芯原股份

芯原微电子(上海)股份有限公司(芯原股份,688521.SH)是一家依托自主半导体IP,为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。在芯原独有的芯片设计平台即服务(Silicon Platform as a Service, SiPaaS)经营模式下,通过基于公司自主半导体IP搭建的技术平台,芯原可在短时间内打造出从定义到测试封装完成的半导体产品,为包含芯片设计公司、半导体垂直整合制造商 (IDM)、系统厂商、大型互联网公司和云服务提供商在内的各种客户提供高效经济的半导体产品替代解决方案。

芯原微电子(上海)股份有限公司(芯原股份,688521.SH)是一家依托自主半导体IP,为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。在芯原独有的芯片设计平台即服务(Silicon Platform as a Service, SiPaaS)经营模式下,通过基于公司自主半导体IP搭建的技术平台,芯原可在短时间内打造出从定义到测试封装完成的半导体产品,为包含芯片设计公司、半导体垂直整合制造商 (IDM)、系统厂商、大型互联网公司和云服务提供商在内的各种客户提供高效经济的半导体产品替代解决方案。收起

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与非网副主编,网名:吴生,电子信息工程专业出身。在知识理论的探寻之路深耕躬行,力求用客观公正的数据给出产品、技术和产业最精准的描述。