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与非网 9 月 3 日讯，据业内人士透露，全球 5G 芯片厂商其实少的可怜，真正做到的只有 5 家，手机企业对 5G 芯片的选择余地非常小。
获悉，这 5 家有能力研发制造 5G 基带芯片的企业是：华为海思、高通、三星、联发科、紫光展锐。
其中最厉害的是高通：占据 2G/3G/4G 标准必要专利的主导权，然而，5G 时代高通不再一家独大，而且由于此次高通 5G 芯片的滞后，导致苹果 5G 版本的发布迟到。
在中低端 5G 芯片上，业内预计还是联发科会拿下不少单子。联发科 5G 芯片迄今未露面，但预计未来会拿下 OPPO、vivo、华为的一些中低端手机机型订单。
紫光展锐在今年世界移动通信大会发布了 5G 通信技术平台—马卡鲁及其首款 5G 基带芯片—春藤 510，进入全球 5G 第一梯队。
可惜的是英特尔，业内一直看好，但迄今未能成功研发出 5G 芯片，英特尔干脆把芯片部门出售给了苹果公司。
在技术上来说，华为海思在高端 5G 芯片上口碑不错。海思是华为公司百分之百全资控股的子公司，华为麒麟处理器就是其研发生产，而在此次 5G 发展中，华为也一直遥遥领先，正是基于海思对 5G 芯片的自主研发能力。但是，华为的 5G 基带芯片目前不对外，只用于华为手机上。
今年初，华为正式面向全球发布了 5G 多模终端芯片——巴龙 5000。该芯片采用 7nm 工艺，在 5G 网络 Sub－6GHz 频段下载速率可达 4.6Gbps，mmWave（毫米波）频段峰值下载速率达 6.5Gbps，业内首次支持 NR TDD 和 FDD 全频谱，同步支持 SA 和 NSA 两种 5G 组网方式。根据华为的介绍，巴龙 5000 是目前业内集成度最高、性能最强的 5G 终端基带芯片。它不仅是世界上首款单芯片多模 5G 基带芯片，同时还支持 2G、3G、4G、5G 合一的单芯片解决方案，能耗更低、性能更强。
高通也于今年发布了第二款 5G 基带芯片骁龙 X55，基于 7nm 制程工艺打造，单芯片支持 2G、3G、4G、5G 多模，并支持毫米波以及 6GHz 以下频段，支持 TDD 与 FDD 制式，支持独立、非独立组网模式。5G 模式下，骁龙 X55 可实现最高达 7Gbps 的下载速度和最高达 3Gbps 的上传速度；同时支持 Cat 22 LTE 带来最高达 2.5 Gbps 的下载速度。
三星于去年发布了自家首款 5G 基带芯片 Exynos Modem 5100。规格方面，Exynos Modem 5100 芯片采用 10nm LPP 工艺打造，支持 Sub 6GHz 中低频（我国将采用）以及 mmWave（毫米波）高频，向下兼容 2G/3G/4G，包括但不限于 GSM、CDMA、WCDMA、TD-SCDMA、HSPA、4G LTE 等。Exynos Modem 5100 在 Sub 6GHz 可以实现最高 2Gbps 的下载速率，在毫米波频段可以达到 6Gbps 的下载速率，同时，4G 的速度也提高到 1.6Gbps。
联发科于今年 5 月发布了旗下 5G 移动平台，该款多模 5G 系统单芯片（SoC）采用 7nm 工艺制造，内置 5G 调制解调器 Helio M70，该款多模 5G 移动平台适用于 5G 独立与非独立（SA/NSA）组网架构 Sub-6GHz 频段，支持兼容从 2G 到 4G 各代连接技术。拥有 4.7 Gbps 的下载速度和 2.5 Gbps 的上传速度。
紫光展锐也于今年 2 月举行的 MWC 2019 上发布了 5G 基带芯片春藤 510。它采用台积电 12nm 制程工艺，支持多项 5G 关键技术，可实现 2G/3G/4G/5G 多种通讯模式，符合最新的 3GPP R15 标准规范，支持 Sub-6GHz 频段及 100MHz 带宽，是一款高集成、高性能、低功耗的 5G 基带芯片。此外，春藤 510 可同时支持 SA（独立组网）和 NSA（非独立组网）组网方式，充分满足 5G 发展阶段中的不同通信及组网需求。在 NSA 2.6G 频段下实现下行峰值速率 1.5Gbps。
光大证券在一份研报中指出，目前 4G 手机所需要支持的模式已经达到 6 模，到 5G 时代将达到 7 模，芯片设计复杂度会大幅提升。对于芯片厂商而言需要更强的技术研发实力，其中被业内看好的英特尔迟迟未能交出满意的答卷，干脆把基带业务出售给了苹果公司。
如此高的要求和设计复杂度，致使出现全球 5G 芯片厂商寥寥无几的情况，但就算呈现寡头趋势，这其中竞争也依然激烈，面对 5G 这块大蛋糕，谁都不愿少吃一块，更何况仍有不少芯片厂商争先挤进这一梯队，未来谁主沉浮仍将可期。
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