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5G SA 新进展:联发科与 T-Mobile 合作完成全球首个独立 5G 通话

2019/08/16
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与非网 8 月 16 日讯,IC 设计厂联发科、电信运营商 T-Mobile 昨日宣布,它们已在多供应商环境下完成了全球首个独立的 5G SA 通话,为一些人所说的明年真正的 5G 铺平了道路。

联发科指出,本次合作的国际级产业伙伴包括核心网络供应商诺基亚和思科、爱立信,加上联发科及电信运营商 T-Mobile,在共同合作测试下,实现全球第 1 个独立组网的联网通话,成功模拟 T-Mobile 网络中的实际 5G 部署,带领独立组网架构商用目标迈出重要一大步。

联发科无线通讯事业部总经理李宗霖表示,这项成就显示联发科突破性的 5G 技术,让市场消费者得以使用最先进的 5G 网络,将持续保持技术先行地位,扮演全球 5G 产业生态圈重要角色,致力加速 5G 商转时程。

本次通话测试使用自家 5G 多模调制解调器芯片 M70,采用 7 纳米制程,整合了 M70 的数据及安谋最新的 Cortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU 和联发科最先进的独立 AI 处理器(APU),且因其拥有广泛的通用性,可适用于 5G SA、非独立式组网(NSA)及 Sub-6GHz 频段,并支持 2-5G 等各世代通信

至于 2020 年广泛部署的 5G SA,相较于 NSA 更有效率。联发科解释,NSA 是与前代 LTE 混合组网,在 5G 独立组网架构下才能支持完整功能,包括超低延迟、高覆盖率、高承载率等优点,并支持多项的应用如 AR/VR、在线游戏、智能工厂及电表、车联网,满足需要实时回应及大量连结的应用,超快速连接也让消费者能享受更佳的效能与流畅度。

最后,联发科表示,此次成就为今年 5 月与爱立信完成独立通话测试后,另一项重大的进展,也象征联发科在 5G 商转上不遗余力,加上先进的晶片技术,可望持续扮演引领市场的角色。

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联发科

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联发科技股份有限公司(MediaTek Inc.)是全球第四大无晶圆厂半导体公司,在移动终端、智能家居应用、无线连接技术及物联网产品等市场位居领先地位,一年约有 20亿台内建MediaTek芯片的终端产品在全球各地上市。MediaTek力求技术创新并赋能市场,为5G、智能手机、智能电视、Chromebook笔记本电脑、平板电脑、智能音箱、无线耳机、可穿戴设备与车用电子等产品提供高性能低功耗的移动计算技术、先进的通信技术、AI解决方案以及多媒体功能。

联发科技股份有限公司(MediaTek Inc.)是全球第四大无晶圆厂半导体公司,在移动终端、智能家居应用、无线连接技术及物联网产品等市场位居领先地位,一年约有 20亿台内建MediaTek芯片的终端产品在全球各地上市。MediaTek力求技术创新并赋能市场,为5G、智能手机、智能电视、Chromebook笔记本电脑、平板电脑、智能音箱、无线耳机、可穿戴设备与车用电子等产品提供高性能低功耗的移动计算技术、先进的通信技术、AI解决方案以及多媒体功能。收起

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