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与非网 8 月 14 日讯，格芯（GlobalFoundries）宣布将旗下的光掩膜业务出售给日本 Toppan 公司的子公司 Toppan Photomasks，这是格芯近年来出售多座晶圆厂之后再一次出售相关业务。
2009 年 AMD 将自身的半导体制造业务剥离出来，找了中东石油土豪的投资基金 ATIC 成立了格芯公司。格芯后来又收购了 IBM 公司的半导体业务，现在做成了全球第二大晶圆代工厂，AMD 的 14/12nm 工艺锐龙及 Polaris GPU 芯片就是他们代工的。
即便做到了全球第二，但是格芯的日子并不好过，半导体先进工艺研发、生产是个非常烧钱的行业，台积电能靠着抢先量产 10nm、7nm 获得苹果、高通、海思等公司的大额订单，5 年投资 500 亿美元也撑得下去，但台积电之外的其他晶圆代工厂都挣扎在生存线上，能赚钱的就是过的不错了。
格芯的卖厂之路回顾
今年 1 月 31 日，格芯宣布同意将新加坡的 Fab 3E 工厂出售给世界先进半导体公司，作价 2.36 亿美元。世界先进半导体公司隶属于台积电集团，由台积电创办人张忠谋于 1994 年创办。这是格芯在今年年底退出 MEMS 业务的更广泛计划的一部分。世界先进半导体将全面接管该 Fab 3E，包括其客户、工作人员。
据悉，Fab 3E 所有权转让将在今年 12 月 31 日完成。这座工厂主要负责微机电系统（MEMS）、模拟 / 混合信号芯片制造，月产能约为 35000 个 200mm 晶圆。
今年的 4 月 23 日，格芯宣布，已就安森美收购格芯位于美国纽约的 300mm 工厂达成最终协议, 收购总价为 4.3 亿美元。
按照双方协议，安森美将获得该工厂的全部运营控制权，该工厂的员工将转移到安森美。该协议将使安森美在几年内增加其在东菲什基尔工厂的 300mm 产量，也将使格芯将其众多技术转移至其他三个 300mm 规模化核心工厂。根据协议条款的规定，格芯将生产用于半导体的 300mm 芯片，直至 2022 年底，安森美首批 300mm 芯片的生产预计将于 2020 年启动。
为了活下去卖厂
多年来格芯则是持续亏损，以致于母公司阿布扎比穆巴达拉投资基金都撑不住了，要求他们改革，迫不得已格芯公司也走上了精简瘦身的道路，先是去年 8 月份宣布停止烧钱的 7nm 及以下工艺研发，之后作价 2.4 亿美元出售了新加坡的 Fab3e 晶圆厂、4.2 亿出售美国纽约州的 12 英寸晶圆厂，另外在中国成都投资近百亿美元的晶圆厂也要黄了，项目陷入了停滞。
现在出售 mask 光掩膜（也称光罩）业务是他们进一步削减成本的动作，这部分业务实际上是格芯收购的 IBM 德国德累斯顿晶圆厂的遗产，Toppan 公司本来也是他们光掩膜业务的重要合作伙伴，是格芯旗下 12/14nm 工艺的光掩膜主力供应商之一。
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