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半导体芯片发展到今天，尺寸缩小几乎已经达到极限，因此芯片的性能也因此受到制约，而硅基光电子技术作为“后摩尔定律”时代被寄予厚望的技术，无需通过缩小器件尺寸便能大大提高芯片的性能，因而获得了科技界的关注。
2019 年 6 月 26 日，“芯动力”人才计划第四期暨硅基光电子集成技术与应用研讨会在南京召开，本次会议汇聚国际知名科学家、行业领袖及产业精英，共同探讨硅基光电子集成技术的发展趋势。本次活动由工业和信息化部人才交流中心、南京市江北新区管理委员会主办，江北新区 IC 智慧谷、江北新区产业技术研创园承办。
“芯动力”人才计划第四期暨硅基光电子集成技术与应用研讨会在南京举办
在研讨会上，技术专家们给出了自己对硅光领域的见解，德国弗劳恩霍夫 HHI 研究所光电器件部副主任 Norbert Grote 做了题为《磷化铟 - 真正的单片光电子集成平台》演讲，他指出目前磷化铟是最适合光电子集成平台的化合物。来自 SiFotonics 的 COO 于让尘博士带来了题为《硅基光电子集成产品化市场现状和展望》的分享，于让尘分析了硅基集成光电子电路在大新数据中心和城域 DWDM 光网络中的应用，认为未来硅光芯片将会成为未来的主流技术。此外，来自腾讯公司网络平台部高级光互连架构师孙敏也做了关于《硅基光电子技术的挑战和未来》的分享，着重考察了硅基光电子集成技术在通信领域的应用状况。
SiFotonics COO 于让尘博士
现场的专家深入分析了硅基光电子的应用场景、产业化趋势等，而北京大学教授周治平从硅基光电子的基本原理出发，为广大与会者上了生动的一课。
周治平带来了《不忘初心：硅基光电子技术及其发展趋势》的演讲，周治平针对硅基光电子技术进行了详细的介绍，周治平解释道，所谓硅基光电子学，就是研究和开发以光子和电子为信息载体的硅基大规模集成技术。目前集成电路技术的带宽基本已经到达了瓶颈期，而光通信的带宽远大于集成电路的带宽，只要解决了光器件的成本、尺寸、能耗等问题，集成光路未来将会有很大的发展空间。
北京大学教授周治平
硅基光电子技术在通讯行业应用广泛，应用于片上互联方向也正在崛起。谈到硅基光电子芯片的特点，周治平强调了电子芯片、光子芯片、传统光电子芯片（注重光子和电子的相互作用）、硅基光电子芯片（以硅材料作为平台，强调大规模集成）的区别，他指出，硅基光电子芯片有别于其他三种芯片，它的发展趋势是大规模集成和超低功耗，不能将硅基光电子芯片与其他三种芯片混为一谈。
最后，周治平总结道，研究硅基光电子技术，是为了实现真正的大规模集成的硅光芯片，这是研究硅基光电子技术的初心。在半导体芯片制程越来越先进的今天，另辟蹊径发展硅基光电子芯片，不失为一种“换道超车”的思路。
上午的研讨会结束后，下午则是集成技术应用和创新发展、产业生态系统、产业化规模商用前景、国际政产学研用协同创新交流会、项目对接会 5 个分会场“齐齐上阵”，不仅如此，参会人员还充分利用中午时间赴江北新区研创园展厅参观考察。
据与非网了解，未来芯动力人才计划将增加项目类别和活动数量，通过线上线下结合的形式开展集成电路全产业链相关活动，继续以全球视野整合产业资源，搭建园区、企业、人才等行业要素广泛参与、资源共享的交流平台，为业界人才提供学习、交流、合作、创业机会。
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