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在 Computex 2019 重点项目中，5G 依然是备受瞩目的话题，预期将看到更多 5G 的相关发展与应用。作为 5G 技术首要应用的 5G 手机，自发表至今仍有销售量不佳状况，有鉴于此，如何提升 5G 手机的销售量及消费者接受度，是 5G 芯片开发大厂最主要的课题。
中国台湾地区芯片设计龙头联发科，在 Computex 2019 期间或将发布新 5G 相关手机芯片，阐述其在 2019 下半年的 5G 手机芯片策略布局，市场上对 5G 手机定位也可能开始转变，由旗舰机种下放至中高端手机，期望能创造更广泛的市场需求。
联发科将推出 5G SoC，预期 2020 年量产抢攻市场份额
中国台湾地区芯片设计龙头联发科过去在 2018 年第四季发表首款 5G 调制解调器芯片 M70，与主要竞争对手 Qualcomm 的 X50 5G 调制解调器芯片相对抗，其不同之处为，Qualcomm 发表 X50 时即宣称 X50 5G 调制解调器芯片将与旗舰 AP Snapdragon 855 相搭配，提供 5G 行动装置服务，确保此 5G 芯片的销售通路。
而联发科 M70 5G 调制解调器芯片在业界的发布时间虽不算晚，但由于起初策略方向可能以提供 5G 调制解调器芯片为主，并没有搭配自家 AP 产品，就结果而言，M70 市场接受度不高。
而在 Qualcomm 与 Apple 的诉讼案以和解收场，加上 Intel 宣布退出手机 5G 调制解调器芯片市场，导致 Apple 5G 手机采用 Qualcomm 芯片的可能性大增，或许也让联发科的策略方向需从锁定特定客群转为过去的多方供应模式。
联发科在 Arm 于 2019 年 5 月 27 日的 Computex 展前记者会中提到，将使用 Arm 的最新 IP，包括 Cortex-A77 CPU 等来打造全新 5G SoC 手机芯片，作为下一步的 5G 手机芯片规划，且可能锁定在中高阶手机使用，期望在 2020 年 5G 手机市场抢攻市占率。
5G 手机芯片或将有两套方案，针对不同的市场定位
在目前 5G 手机渗透率仍较低的情形下，为持续推广 5G 手机功能，使用 5G 调制解调器芯片搭配旗舰级 AP 的分离式芯片组合，与单一 5G SoC 的解决方案可能同时推出，对应不同定位的手机市场。
就分离式芯片而言，目前市面上的 5G 手机芯片以 Qualcomm 为主要供应商，提供 X50 调制解调器芯片搭配旗舰 AP Snapdragon 855 解决方案；其他竞争对手则多半采用自家的解决方案，例如华为 5G 手机使用自研 Kirin 980 搭配 5G 调制解调器芯片 Balong 5000；Samsung 的 5G 手机除了采用 Qualcomm 的解决方案，亦有自产设计，使用 Exynos 9820 AP 与 Exynos 5100 5G 调制解调器芯片。
至于 Qualcomm 下一代 5G 芯片 X55，虽已更新由 5G 向下兼容至 4G 的 Multi-Mode 版本，推估符合 Apple 5G 手机需求，但也可能跟自家下一代旗舰 AP 搭配提供 5G 分离式芯片。
另外，为加速提升 5G 手机渗透率，5G SoC 将是主要推手，初期可能定位在高阶手机做 5G SoC 使用与测试，以期能快速提升具有 5G 功能手机的渗透率。
总括来说，5G 手机不如当初 4G 手机时代普及率发展快速，需将市场定位做出区隔，分别制定应对措施以稳定扩大市占，预期旗舰级手机产品将先维持分离式方案，以 5G 调制解调器芯片搭配旗舰级 AP；而高端手机将借由 5G SoC 的使用，扩大消费者接受程度，预计 2020 下半年 5G 手机渗透率有机会大幅提升。
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