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一周前，曾经“大打出手”的高通与苹果再次牵手，也宣示苹果与英特尔在 5G 芯片合作的破裂。
随后，英特尔宣称退出 5G 手机调制解调器业务，并会加强 4G 调制解调器的研发拓展，但公司仍会关注 5G 网络的设施业务。
据英特尔官方说法，之所以做出这样的决策，是因为没有可观的盈利模式。是否盈利无非两个条件，一是市场需求量，二是成本。实际上，英特尔退出 5G 基带芯片也早有端倪，在今年 2 月份的 MWC2019 巴展期间，英特尔透露与紫光展锐的 5G 合作已经终止。而紫光展锐也在同一天发布了其首款 5G 多模基带芯片，并宣称完全自主研发。
放眼全球，即使强如英特尔，在 5G 基带芯片的研发过程中也颇为不顺，由于种种原因以“失败”告终，5G 基带芯片有这么难吗？
基带芯片开发有多难？
什么是基带芯片？要想使手机具备最基本的打电话和发短信功能，就需要手机有射频部分、基带部分、电源管理、外设、软件。其中射频部分和基带部分是基带芯片的核心。射频部分一般是信息发送和接收的部分；基带部分一般是信息处理的部分。基带芯片就是用来合成即将发射的基带信号，或对接收到的基带信号进行解码。
说白了，基带芯片就如同一个翻译官。
为什么基带芯片开发这么难？
如果仅仅是单一网络单一频谱可用的话，只是做到能用的地步并不难。问题是能用不是目的，可用才是关键。要想开发一个可以正式商用的基带芯片，就没那么简单了。作为一个通信系统内的芯片，它必须支持全模全频段，包括美洲频段，欧洲频段，中国频段。
除此之外，虽然大家都是按 3GPP 标准协议开发的，但是协议上很多内容是很模糊的，这样理解也对，那样理解也没错，这就造成了都是按 3GPP 标准协议做出来的设备在细节上有很大的差异，也是造成不同厂商有兼容性问题的原因。
到了 5G 时代，5G 基带芯片的研发难度更是剧增。
首先，从标准的角度来说，相比 4G，5G 的研发是颠覆性的。以前的芯片研发过程是根据标准做自上而下的设计。到了 5G 时代，并没有统一的标准，直到 2018 年 6 月首个 5G 标准才正式冻结。而这期间，对于研发来说，需要一边参与解读 5G 标准，一边开展 5G 研发。
其次，从技术端方面来看，5G 的终端复杂性比 4G 更高。5G 的运算复杂度比 4G 提高了近 10 倍，存储量提高了 5 倍。同时还得保证多种通信模式的兼容支持，以及各个运营商组网的需求。
目前国内 4G 手机所需要支持的模式已经达到 6 模，到 5G 时代将达到 7 模。中国移动、中国联通、中国电信三大运营商的 4G/3G/2G 网络包括 TD-LTE、FDD-LTE、TD-SCDMA、CDMA(EVDO、2000)、WCDMA、GSM，可以说测试一颗芯片要跑遍全球运营商。
第三，从功耗方面来看，5G 的功耗也是一个必须要攻克的难题。5G 终端的处理能力是 4G 的五倍以上，但随之而来是如何平衡功耗和系统散热的问题。因此在做芯片设计的时候，一方面通过制程工艺提升降低功耗，另一方面在芯片方案中加大电池容量和充电能力，同时匹配快充功能。
面对高难度的基带芯片研发，失败者不在少数。
失败者的身影还历历在目
十几年前，有很多著名的芯片公司都销售智能手机 CPU，但最终却不得不退出这个市场，其中很重要的一个原因就是它们在基带芯片的开发上跟不上潮流，不提当今的 5G ,曾经的 4G LTE 基带就是一个极难的门槛。
诺基亚最初是想自己研发 4G LTE 基带芯片的。在诺基亚将手机部门卖给微软的时候，基带进展就十分缓慢。
在博通又研发了一年，仍然没有进展，博通公司就把这个部门解散了，彻底放弃 4G 基带。
由此可见，基带的研发不是随便一个半导体企业就能做的，持之以恒的资源投入也无法保证会出结果。
正因为 5G 芯片的研发有着让人意想不到的艰难，这也决定了在 5G 竞争入局的高门槛，只有少部分有积累实力强劲的竞争对手才能参与其中，入局者只会越来越少。如今在这场战局中，随着英特尔的退出，全球 5G 商用格局基本成型，只剩下高通、三星、联发科、华为、紫光展锐这五位。
5G 芯片的竞争格局仅剩 5 家
从发布时间来看，高通和三星算是领先了对手。
2017 年 10 月，高通正式拿出全球首款 5G 基带芯片 X50。它采用 28nm 工艺制造，峰值达到 5Gbps，但不支持 4G/3G/2G ，只能采用“外挂”形式。
随后，2018 年 8 月 15 日，三星也发布了 5G 基带 Exynos Modem 5100，采用自家 10nm 工艺制程。
而近年来有些低调的联发科也已公布了自家 5G 基带 M70，采用台积电 7nm 工艺制程。联发科首席执行官表示，M70 将于 2019 年上半年正式投入生产，预计下半年量产商用。
1 月 24 日，被业界寄予厚望的华为消费者业务 CEO 余承东正式面向全球发布了基于 7nm 的 5G 多模终端芯片——Balong 5000（巴龙 5000），并展示了基于该芯片的首款 5G 商用终端——华为 5G CPE Pro。它不仅是世界上首款单芯片多模 5G 基带芯片，同时还支持 2G、3G、4G、5G 合一的单芯片解决方案，能耗更低、性能更强。
相隔不久，紫光展锐在 MWC 2019 世界通信大会期间，发不了首款 5G 基带芯片“春藤 510”。春藤 510 基带芯片采用台积电 12nm 制程工艺，支持多项 5G 关键技术，单芯片统一支持 2G/3G/4G/5G 多种通信模式，符合最新的 3GPP R15 标准规范，支持 Sub-6GHz 频段、100MHz 带宽，同时支持 5G SA 独立组网、NSA 非独立组网两种组网方式，是一款高集成、高性能、低功耗的 5G 基带芯片。
从芯片制程来看，高通、华为和联发科为 7nm；三星和英特尔 10nm。
5 家芯片设计企业，华为海思以华为终端为主，三星自产自销，事实上的供应商只有紫光展锐、高通和联发科。不过，不久前任正非表示华为 5G 基带芯片将对包括苹果在内的第三方开放，供应商格局或许有变。
华为开放基带的影响
在苹果与高通再次牵手之前，相关报道指出，苹果与三星接触欲商量洽谈购买基带芯片，但三星却以产能不足为由回绝了苹果的订单。从市场战略考虑，在 5G 发展前期三星的 5G 基带有很大概率是不对外供给的。
在苹果公司面深陷 5G 基带芯片供货问题时，华为伸出援手，表示自己的基带芯片可以向包括苹果公司在内的第三方出售。
在三星与华为的一正一反的两种态度上，似乎可以说明华为对其自身知识产权的态度发生了重大转变。
我们知道，华为的麒麟 980 和基带芯片，一直以来都是不对外供应的。而华为作为一家通讯公司，很多人对其也并不了解。
实际上，以手机为主的消费电子只是华为的副业，华为通信部门才是公司的根基。在通信领域，华为不仅仅是设备制造商，而是 4G 和 5G 唯二的核心专利拥有者。而且华为拥有从标准到产品的完整产业链，也是目前 5G 商用设备最成熟也可以说唯一方案提供商。
如若华为基带芯片的产能达到需求，开放售卖，则是唯一一个能够在 5G 终端市场抗衡高通的企业，也会给众多手机厂商带来不同的选择。
总结：移动通信技术演进到 5G，手机基带芯片的集成度越来越高，基带平台厂商大玩家如今只剩下 5 家，其中欧洲已基本出局。鉴于华为与三星的自产自销需求，事实上可选择的供应商只有紫光展锐、高通和联发科。手机基带芯片已经变成了卖方市场，这也是苹果不得不再次投入高通怀抱的主要原因。5G 的争夺，关系信息产业的未来。
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