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2019 年 4 月 9 日，华虹集团旗下上海华虹宏力半导体制造有限公司（“华虹宏力”）在 CITE 2019 上，公司的“高压大功率双沟槽型超级结工艺平台”获得中国电子信息博览会创新应用金奖。
2019 年 4 月 18 日，在“2019 中国国际新能源汽车功率半导体关键技术论坛”上，华虹宏力凭借其在绝缘栅双极型晶体管（IGBT）代工领域的技术底蕴与创新能力，获得了 PSIC2019 中国新能源汽车用 IGBT“最具发展潜力企业”奖。
华虹宏力从 2002 年开始自主创“芯”路，是全球第一家提供功率器件代工服务的 8 英寸纯晶圆代工厂。2002 年到 2010 年，陆续完成先进的沟槽型中低压 MOSFET/SGT/TBO 等功率器件技术开发；2010 年，高压 600V ~700V 沟槽型、平面型 MOSFET 工艺进入量产阶段；2011 年第一代深沟槽超级结工艺进入量产阶段，同年 1200V 沟槽型 NPT IGBT 工艺也完成研发进入量产阶段；2013 年，第 2 代深沟槽超级结工艺推向市场，同时 600V~1200V 沟槽型场截止型 IGBT（FDB 工艺）也成功量产。
2018 年，功率器件在各终端市场的应用场景更加多样，公司功率器件营收同比增长 41%。作为全球首家提供场截止型 FS-IGBT 量产技术的 8 英寸纯晶圆代工厂，华虹宏力拥有领先技术，支持并推动绿色能源、新能源汽车、工业自动化等产业的发展。
华虹宏力具备多年成功量产汽车电子芯片的经验和独具特色的工艺能力，建立了零缺陷管理系统，并通过了 IATF 16949 汽车质量管理体系认证和多家客户的 VDA 6.3（德国汽车质量流程审计标准）过程质量审核的 A 级标准认证。
华虹宏力战略、市场与发展部李健日前在深圳参加论坛时表示，以 IGBT 为例，对电动汽车中功率器件的规模进行了介绍，他说一台电动车总共需要 48 颗 IGBT 芯片，其中前后双电机共需要 36 颗，车载充电机需要 4 颗，电动空调 8 颗。同时后装维修零配件市场按 1：1 配套。如果 2020 年国内电动汽车销量达到 200 万台，国内市场大约需要每月 10 万片 8 英寸车规级 IGBT 晶圆产能（按每片晶圆容纳 120 颗 IGBT 芯片折算）。基于国内电动车市场占全球市场的 1/3，2020 年全球汽车市场可能需要超过每月 30 万片 8 英寸 IGBT 晶圆产能！
华虹宏力正在实行“8+12”的战略布局。8 英寸的战略定位是“广积粮”，重点是“积”。华虹宏力有近 20 年的特色工艺技术积累，是业内首个拥有深沟槽超级结(Deep Trench Super Junction，DT-SJ)及场截止型 IGBT(Field Stop，FS IGBT)工艺平台的 8 英寸代工厂，公司现已推出第三代 DT-SJ 工艺平台。在 IGBT 方面让客户产品能够比肩业界主流的国际 IDM 产品。12 英寸的战略定位是“高筑墙”，重点是“高”。华虹宏力将通过建设 12 英寸生产线，延伸 8 英寸特色工艺优势，拓宽护城河，提高技术壁垒，拉开与身后竞争者的差距。
我们也祝福华虹宏力未来更辉煌！
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