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不管是在互联网领域还是在实体领域中，资本对新技术和新应用的推动作用功不可没，这让我们看到很多活在媒体文章中的技术实现了落地，例如：快递机器人之于自动驾驶，智能家电之于物联网，智能音箱之于 AI。2019 年，全球对经济增长都呈现悲观态度，但是资本的要求不会变，目标就是再难也要涨。在近期的采访中，笔者看到芯片厂商还是对汽车电子寄予了厚望。近期，赛普拉斯在 Traveo I 汽车 MCU 的基础上又推出了 Traveo II 车用 MCU。
赛普拉斯早在 2014 年就已经看到了汽车市场的未来，当年和 Spansion 合并就在布局汽车业务，市场定位是在物联网中部署最广泛的 Wi-Fi、蓝牙、无线连接解决方案，为用户提供出色的混合信号 MCU 解决方案。如今看来，在六大业务板块实现了第一，包括 USB-C 控制器、汽车仪表盘、电容传感器解决方案、SRAM 存储器、USB 解决方案和汽车级 NOR 闪存。所谓多个第一最直接的体现就是营收，赛普拉斯亚太区汽车产品总监文君培接受与非网采访时介绍，“2018 年第四季度的财报显示，赛普拉斯在终端市场，汽车占比 36%，工业占比 20%，消费电子占比 25%，企业占比 19%，汽车占比首次超过工业和消费电子。”
应对汽车市场挑战，MCU 多方位加强
新势力造车的领军人物曾经提出过，将来的汽车就是移动的房子，要把驾驶员解放出来，让他们可以在车里休息、办公，这就是汽车在未来面对的挑战。如要实现自动驾驶需要汽车足够安全，要求汽车具有越来越高的性能，越来越多的 EUC，软件内容爆发式增长，车内连接需求不断增加，要求汽车和外界相连，以及由于汽车联网会带来外界威胁。对于 MCU 厂商来讲，要在性能、安全性、可扩展性、可更新和升级、连接、低功耗等方面都进行加强。
赛普拉斯的车用 MCU 产品也在朝着这个方向努力，Traveo I 专注于汽车仪表盘，Traveo II 专注于车身电子，文君培分析，“在车身应用中，赛普拉斯最早的产品和当前主流的 ARM 内核不同，是在富士通的框架上开发的，和瑞萨类似是独有内核，并购 Spansion 后开发了 Trave I。Traveo II 产品相对于 Traveo I 产品，内核从 Arm Cortex R5F 改为 Cortex M4- 双核 M7，主频从 240MHz 升级到 350MHz，闪存从 2MB 增加到 8MB，支持接口从安全硬件扩展（SHE）升级到硬件安全模块（HSM）。值得强调的是，相对于 SHE，HSM 是加密程度更高的机制，有独立的 M0 内核来处理加密单元，而 SHE 依托于 M4，在其中的一部分进行加密。”
一颗芯片不能走天下，为了给用户提供更多选择，Traveo II 包括基于 M4 的 CYT2B7 和 CYT2B9，以及基于双核 M7 的 CYT4BF，前两颗芯片用于基本应用，后者用于复杂应用，比如网关设计。
加强 FOTA 功能，满足造车新势力需求
随着汽车的智能化，在功能增加的同时，系统更加复杂，如果每次进行系统升级都需要去 4S 店，将会占用用户的大量时间，因此现在针对汽车出现了远程升级，即 FOTA 功能。当汽车需要增加软件功能时，可以远程更新，这一功能对处理器提出相对较高的要求，赛普拉斯的 FOTA 优势在于可以实现软件召回，完成安全补丁，汽车用户还可以进行服务订阅。
现在的互联网汽车，硬件架构平台搭建后，会在阿里云上建一个很强大的云端，当新功能研发出来，汽车提供商会让用户定制新的功能，这些功能远程升级即可实现，而不需要到 4S 店升级，随着电气化越来越多，这些功能也会越来越多。当汽车可以连接到外网，直接连接云端，黑客如果攻破汽车系统就能连接到汽车，控制刹车、方向盘，这会造成重大事故，因此汽车 MCU 需要对网管、控制单元专门加密，未来的汽车电子需要支持 HSM、相互身份认证、数字签名，比如，当用户做任何软件更新，需要验证是不是病毒？这需要软件提供商或者车厂支持数字签名，车主在许可下进行升级。另外，把车身网络架构进行模块化，当其中一个模块坏了，其它模块可以继续工作，这就是灵活的硬件隔离。目前，瑞萨同级别的产品可以支持 HSM，恩智浦同级别产品还不支持。关于用户可编程，第三方会公司会做软件架构辅助端，变成管理加密，赛普拉斯的在这方面可以优化加密，支持对称式的加密。
前一段时间，一辆蔚来汽车由于升级在长安街无法动弹，车窗都无法摇下的事件上了热搜，这从另一方面折射了汽车系统复杂化，功能多样化带来的升级问题。赛普拉斯的方案是，系统可以在汽车系统运行的前提下在后台下载，下载完成后让用户在不影响汽车运行的条件下安装，从而不影响汽车使用，避免蔚来汽车由于升级带来的尴尬。
国内汽车销量下降会影响汽车 MCU 销量吗？
就在业界热情布局汽车领域时，一则数据泼出来一盆冷水，根据中国汽车工业协会的数据，2018 年，国内汽车产销分别完成 2780.9 万辆和 2808.1 万辆，产销量比上年同期分别下降 4.2%和 2.8%，为 1990 年来首次年度下降。汽车销量下降了，IC 厂商的热情是不是也被扑灭了？
还有一组数据值得关注：2018 年，新能源汽车产销分别完成 127 万辆和 125.6 万辆，比上年同期分别增长 59.9%和 61.7%。其中，纯电动汽车产销分别完成 98.6 万辆和 98.4 万辆，比上年同期分别增长 47.9%和 50.8%。新能源汽车才是汽车电气化的主力，在触控、语音控制等多种新功能的驱动下，汽车内需要更多的 MCU 进行控制。
文君培强调，“赛普拉斯在 MCU 领域具有强大的研发能力，之所以没有投身 SoC，是因为我们看好 MCU 的市场前景，预计未来 3-5 年，汽车领域增长最迅速的领域就是车身电子。快速增长的市场技术难点在于：低功耗和加密，实现这两点可以满足未来 3 年的应用需求。另外，是功能性安全，软件的占比越来越多，依托硬件架构，叠加的软件模块越来越多。基于软件架构可做很多东西，让客户更快将产品投入市场，尤其是客户定制化的市场。未来我们不光卖芯片，还有系统软件。”
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