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说到半导体产业链，很多人想到的更多的是晶圆，然而处于产业链最前端的 IC 设计往往被人所忽略。恰巧近日中国大陆 IC 设计榜单出了，借着这股东风，与非网小编就与大家来说说这个 IC 设计。
什么是 IC 设计？
IC 设计，Integrated Circuit Design，或称为集成电路设计，是电子工程学和计算机工程学的一个学科，其主要内容是运用专业的逻辑和电路设计技术设计集成电路（IC）。
IC 的设计可以分为两个部分，分别为：前端设计（也称逻辑设计）和后端设计（也称物理设计），这两个部分并没有统一严格的界限
，凡涉及到与工艺有关的设计可称为后端设计。
IC 设计是将系统、逻辑与性能的设计要求转化为具体的物理版图的过程， 也是一个把产品从抽象的过程一步步具体化、直至最终物理实现的过程。为了完成这一过程， 人们研究出了层次化和结构化的设计方法：层次化的设计方法能使复杂的系统简化，并能在不同的设计层次及时发现错误并加以纠正；结构化的设计方法是把复杂抽象的系统划分成一些可操作的模块，允许多个设计者同时设计，而且某些子模块的资源可以共享。
IC 设计公司的营运重心，包括了芯片的「电路设计」与「芯片销售」的部分。比如高通设计完芯片电路、命名为「Snapdragon」后，再交由三星代工晶圆制造、再交由日月光代工封装芯片与测试。
待成品完工后，再送回高通进行产品销售，和小米或三星等手机厂商洽谈新一代的手机机种、有哪些要使用 Snapdragon 芯片。最后你身为消费者，就会看到小米推出红米 Note 4X 手机，搭载了高通 Snapdragon 625 芯片、或三星的 S8 搭载了 Snapdragon 835 芯片了。
早期，半导体公司多是从 IC 设计、制造、封装、测试到销售都一手包办的整合组件制造商（Integrated DevICe Manufacturer， 俗称 IDM）。IDM 厂包含了如英特尔 （Intel）、德州仪器 （TI）、摩托罗拉（Motorola）、三星 （Samsung）、飞利浦（Philips）、东芝 （Toshiba），以及国内的华邦、旺宏。
然而，由于摩尔定律的关系，半导体芯片的设计和制作越来越复杂、花费越来越高，单独一家半导体公司往往无法负担从上游到下游的高额研发与制作费用。因此到了 1980 年代末期，半导体产业逐渐走向专业分工的模式──有些公司专门设计、再交由其他公司做晶圆代工和封装测试。
其中的重要里程碑，莫过于 1987 年台积电 （TSMC） 的成立。
由于一家公司只做设计、制程交给其他公司，容易令人担心机密外泄的问题 （比如若高通和联发科两家彼此竞争的 IC 设计厂商若同时请台积电晶圆代工，等于台积电知道了两家的秘密），故一开始台积电并不被市场看好。
然而，台积电本身没有出售芯片、纯粹做晶圆代工，更能替各家芯片商设立特殊的生产线，并严格保有客户隐私，成功证明了专做晶圆代工是有利可图的。
半导体产业链厂商有几种模式？
因此，我们可以根据上面提到的历史渊源与产业发展，将现有的半导体产业链的厂商分成几种主要的模式：
1． IDM （整合组件制造商） 模式
领导厂商：Intel、德州仪器 （TI）、三星
2． FOUNDRY （代工厂） 模式
领导厂商：台积电（TSMC）、联电、日月光、矽品
3． FABLESS （无厂 IC 设计商） 模式
领导厂商：高通（Qualcomm）、联发科（MTK）、博通（Broadcom）
4． DESIGN SERVICE （芯片设计服务提供商） 模式
领导厂商：ARM、Imagination、Synopsys （新思科技）、Cadence
国内 IC 设计产业发展状况
目前中国的 IDM 企业较少，在设计领域最大的问题还是 IP 缺乏。一方面中国 IC 设计业的 IP 积累确实匮乏，中国实力明显薄弱，不过近年 IP 领域发生一些并购事件，如芯原微收购了全球第三大 IP GPU 供应商 Vivante，Imagination 目前也成为中资企业，随着这两家的加入，中国在 GPU 部分的 IP 还不错，但其他方面中国与国际差距较大。
下一步中国 IC 设计业应该怎么走？并购这条路已不太可行，主要还是靠自主研发，中国不差钱，缺的是技术，而设计业是人才密集型产业，中国 IC 设计业需要发挥厚积薄发的工匠精神，积累更多的自主知识产权，才能走得更好更远。
中国大陆 10 大 IC 设计公司榜单
海思：排名第一的华为海思，TrendForce 预计其 2018 年营收将达到 503 亿，同比大幅增长了 30%。这主要是得益于华为智能手机销量的大幅增长（2017 年华为手机出货是 1.53 亿台，2018 年是 2.08 亿台，同比增长约 35.9%），以及麒麟芯片在智能手机中的占比攀升。
紫光展锐：虽然，2018 年全球智能手机市场出现了下滑，国内智能手机市场下滑幅度更大，但是对于展锐来说影响并不大。
2018 年展锐对产品线进行了明确的定位，建立了移动通信芯片品牌“虎贲”与泛连接芯片品牌“春藤”两大产品品牌，产品策略上通过夯实低端，稳步进入中高端，聚焦 5G 和物联网改变格局。数据显示，截至 2018 年底，紫光展锐已经成为印度市场最重要的芯片供应商之一，占据着 40%的市场份额。在非洲市场，每年有 1 亿多台手机采用展锐芯片。同时，紫光展锐还在大力拓展东南亚、拉美等市场，并取得了一些成绩。这也使得排名第二的紫光展锐 2018 年的营收同比仅下滑了 0.5%，基本与 2017 年持平。
豪威科技：得益于近两年智能手机与车用市场对于摄像头的旺盛需求，推动了图像传感器市场的快速增长，作为图像传感器市场的老二，豪威科技自然也受益不小。根据韦尔股份宣布收购北京豪威科技的相关公告显示，2017 年豪威科技的营收约为 90.5 亿元。TrendForce 预计豪威科技 2018 年营收将达到 100 亿元，同比将增长 10.5%。
格科微：同样，得益于市场对于图像传感器的强劲需求以及芯片价格的上涨，TrendForce 预计另一家图像传感器厂商——格科微电子 2018 年营收将达到 26.3 亿，同比大幅增长 39%。
中兴微电子：2018 年因受美国禁运数月的影响，中兴微电子的营收出现大幅的下滑也是必然。TrendForce 预计中兴微电子 2018 年的营收比 2017 年下降了近 20%，降至 61 亿。
华大半导体：得益于物联网市场对于物联网芯片需求的增长，作为国内的 MCU 大厂，华大半导体也将受益。TrendForce 预计华大半导体 2018 年营收将达到 60 亿（这个预测跟之前芯智讯根据魏少军教授公布的一份未注明具体企业名称的 2018 年十大 IC 设计公司的榜单排名的推测相近），同比将增长 14.7%。
汇顶科技：对于汇顶科技，TrendForce 预计其 2018 年的营收只有 32 亿，相比去年的 36.8 亿下滑了 13.1%。TrendForce 给出的理由是受指纹芯片出货量下降和芯片价格下跌的影响。
不过，根据汇顶科技的 2018 年中报显示，汇顶科技前两季营业收入 13.9 亿元，第三季度报显示，2018 年前三季度，汇顶科技实现营收 23.65 亿元（三季度单季营收接近 10 亿），由于四季度是智能手机出货旺季，加上屏下指纹已受到众多品牌厂商的认可，或将带动四季度指纹芯片出货进一步增长，据此，芯智讯预估今年汇顶科技的营收可能有望到 34 亿左右。
芯成半导体：2015 年，芯成半导体（ISSI）在美私有化之后，被装入了北京矽成。根据去年 9 约，思源电气宣布入股北京矽成之时公布的数据显示，2017 年芯成半导体营业约为 25.1 亿元。TrendForce 预计其 2018 年的营收为 26.5 亿，同比增长 5.5%。这应该是受益于 2018 年上半年 DRAM 市场涨价的影响。
紫光国芯：去年 5 月，紫光国芯股份有限公司”宣布变更名称为“紫光国芯微电子股份有限公司。根据此前紫光国微公布的 2018 年三季报显示，2018 年前三季营收为 17.1 亿元，同比增长 30.84%。这主要得益于转让了亏损的存储业务，更加聚焦于安全芯片领域。财报显示，2018 上半年其存储器芯片的毛利率仅为 7.77%，远低于智能安全芯片的 23.34%和特种集成电路的 60.46%的毛利。据此，不难预测，紫光国微全年有望维持 30%左右，甚至更高的增长。不过，TrendForce 预测其 2018 年营收同比增长只有 28%，来到 23.5 亿元。
兆易创新：受电子产品创新及物联网需求带动 MCU 业务增长，以及 2018 年上半年 Nor Flash 价格上涨的影响，也带动了 2018 年兆易创新营收的增长。根据兆易创新公布的 2018 年三季报显示，2018 年前三季度营收为 17.21 亿元，同比增长 13.45%。由于四季度通常是市场的旺季，兆易创新四季度有望全年维持在 13.45%左右甚至更高一些的增长。TrendForce 预测其 2018 年营收为 23 亿，同比增长 13.5%。
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