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MCU 产品的应用非常广泛，大到汽车、飞机，小到手环、儿童玩具，都需要 MCU 控制，因此 MCU 产品的市场销量一直呈上升趋势。IC Insights 预测，到 2020 年销售额会达到约 239 亿美元，单位出货量将达到约 438 亿台。在出货量居高不下，而单价在走低的大趋势下，芯片厂商在产品研发上有哪些应对策略？如何保持公司的稳定增长，从而避免陷入价格战？针对这些问题，与非网采访了赛普拉斯半导体公司 ICW（物联网、计算与无线）事业部中国区营销总监林明先生。
与非网记者抛出的第一个问题是，在未来 2～3 年，MCU 产品的创新点主要体现在哪些方面？林明分析，“高性能、高集成度和低功耗一直以来都是 MCU 产品的发展方向。未来几年随着物联网应用的普及和对产品多样性的需求，无线连接、高性能算力和安全将会是主要的创新点。目前主流的内部集成 flash 的 MCU 产品多数集中在 55-130nm 工艺上，未来 40nm 会成为趋势，并向 28nm 发展。为了增强算力，通过升级工艺来提高主频、多内核、改进总线和内部存储器效率以及内置硬件加速等是可能的方向；目前多数物联网应用都会单独配置一颗蓝牙或者 Wi-Fi 芯片，未来将无线和 MCU 结合将成为主流，无线连接将成为 MCU 的默认配置；安全特性需要通过硬件和软件相结合来实现，对 MCU 产品的创新主要在启动机制和内部资源硬件隔离上；当然，低功耗设计一直是 MCU 产品的创新方向，在提高性能的同时能保持低功耗是一个挑战。”
赛普拉斯半导体公司 ICW（物联网、计算与无线）事业部中国区营销总监林明
全力解决用户痛点，不打价格战
目前的 MCU 市场，国内外厂商都在争相布局，出现价格战在所难免，新兴公司想要凭借技术实力分得一杯羹，大公司也想确保公司保持稳定的营收及增长。林明对与非网记者解释，“为了应对市场竞争，我们一直致力于为客户解决痛点，为市场提供差异化的优势产品。因此从收购 Broadcom 无线部门后，公司的策略是全面进军物联网市场，为物联网应用特别是智能家居、智慧城市、可穿戴产品、语音和图像识别等提供高性能、低功耗、高集成度（包括无线连接功能）和高安全性的新一代 MCU 产品。”
另外，MCU 作为嵌入式系统的核心，在人工智能、自动驾驶等新兴领域也有发展机会。其中在这些领域中主要发挥了数据采集、数据处理和结果执行等核心功能。其中数据处理对于 AI 是关键，更多的并行数据处理和向量处理将会越来越多的出现在高端 MCU 中，为 AI 等应用提供支持。
RISC-V 还不具备作为通用 MCU 核心架构的条件
2018 年，RISC-V 架构被业界一致看好，很多公司宣布即将基于 RISC-V 架构开发产品。在去年底召开的第一次开源指令集架构(ISA)年度高峰会时宣布，RISC-V 正式商用“开放”。很多厂商也随之纷纷宣布针对 RISC-V 的开发计划。其中 Google 展示其 TensorFlow Lite 软件，瞄准在 RISC-V 芯片上执行 Zephyr 操作系统；比特大陆透露其 Sophon Edge AI 芯片采用了 RISC-V 核心作为其传感器中枢；韩国 SSD 新创公司 Fadu 介绍其采用 7nm 工艺的 SSD 控制器采用了 64 位 RISC-V 核心；AI 芯片新创公司 Esperanto 介绍其高频乱序 RISC-V 核心 ET-Maxion。赛普拉斯采取了关注的态度，林明表示，“目前公司没有明确的 RISC-V 产品规划，但是内部技术评估一直在 CTO 的领导下有序的进行。”
在技术领域热捧开源的热潮下，业内很多专家分析 RICS-V 可能会对 ARM 造成一定威胁，林明认为，“在整个生态系统特别是软件和工具成熟之前，它还不具备作为通用 MCU 核心架构的条件，但是在某些特定的应用上应该能发挥优势。”
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