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在 MWC 2019 前夕，高通突然放出大招，宣布其多模 5G 芯片骁龙 X55，将于 2019 年年底开始供货。该芯片采用 7nm 工艺研制，支持 5G 到 2G 的多模，同时支持独立组网和非独立组网模式，最高可实现 7Gbps 的下载速度，摆明了是在和华为之前发布的巴龙 5000 叫板。
时间回到 2019 年 1 月 24 日，华为发布了它的 5G 终端多模芯片巴龙 5000，该芯片采用 7nm 工艺，在 5G 网络 Sub-6GHz 频段下载速率可达 4.6Gbps，mmWave（毫米波）频段峰值下载速率达 6.5Gbps，业内首次支持 NR TDD 和 FDD 全频谱，同步支持 SA 和 NSA 两种 5G 组网方式，此时的骁龙 X55 并没有发布，因此巴龙 5000 只能和骁龙 X50 做对比，而骁龙 X50 是高通在 2016 年发布的 5G 芯片，采用 10nm 工艺，并且不支持多模，单从这几点来看，华为的巴龙 5000 已经完胜。然而，华为的巴龙 5000 的“皇位”还没坐热，在不到一个月的时间内，高通的第二代 5G 芯片杀到，给与巴龙 5000 强力冲击。那么骁龙 X55 到底实力几何？与巴龙 5000 相比，它能成为新的 5G 芯片“霸主”吗？今天与非网小编就带大家一探究竟。
号称解决所有 5G 隐忧的骁龙 X55
首先登场的是骁龙 X55，瞧它穿着 7nm 的盔甲，手持一系列装备，包括全频段支持、毫米波、NSA 和 SA 支持、4G 下载峰值 2.5Gbps 等等，但是它最致命的“武器”则是它的下载速度和上传速度，分别达到了 7Gbps 和 3Gpbs。它今天会以怎样的姿态来对抗华为巴龙 5000 呢？让我们拭目以待。
“世界最强”的 5G 基带芯片巴龙 5000
迎面走来的是华为巴龙 5000，这款芯片刚发布时，号称“世界最强”，它同样身着 7nm 的盔甲，手持的装备和骁龙 X55 不相上下，5G~2G 的多模支持、毫米波、NSA 和 SA 支持等，它的“王座”还能坐稳吗？
我们来看对比，如上表，这是华为巴龙 5000 和高通骁龙 X55 的参数，两家公司的芯片参数可谓不相上下，除了巴龙 5000 在毫米波频段下的下载峰值略逊色于骁龙 X55，其余的指标完全一样。
这么说来，巴龙 5000 算是输给骁龙 X55 了，但是，到这里就结束了吗？非也，这只是一个开始。要知道，5G 的理论峰值是 20Gpbs，骁龙 X55 的 7Gbps 只是理论峰值的三分之一左右，基带芯片厂商也不仅仅只有华为和高通两家，三星、联发科、英特尔和紫光展锐都在后面奋起直追，目前，三星、联发科和英特尔也已经发布各自的 5G 基带芯片，未来这些厂商是否能成为黑马？我们不能给出肯定的答案，但是通过下面的分析，我们可以有一个大概的了解。
三星 Exynos modem 5100
这款号称完全兼容 3GPP R15 规范的 5G 芯片，采用 10nm 工艺制造，同时也支持多模，而在下载速率方面则并不尽人意，在 Sub-6GHz 频段下的下载峰值为 2Gbps，而在毫米波频段则为 6Gbps，4G 的下载速率为 1.6Gpbs。
三星的 5G 芯片参数上都没有华为和高通的好看，但是该芯片是在 2018 年 8 月 15 日发布的，不知在本次 MWC 上三星是否会推出新的 5G 芯片，毕竟三星拥有自己的 7nm 芯片的产线，将 7nm 应用于 5G 芯片也是大势所趋，未来三星 7nm 的 5G 芯片或许会给我们带来惊喜。
联发科 Helio M70
虽然说还在测试阶段，但是联发科 M70 的参数还是非常令人期待的，M70 采用 7nm 制程设计，2G~5G 全频段支持，并且也支持 NSA 和 SA 的组网方式，最高传输速率达 5Gbps。
联发科虽然总是被大家诟病没有高端芯片，但是在它的积极布局之下，情况有所改善，目前，联发科也在和诺基亚、中国移动、华为、日本 NTT Docomo 等行业巨头合作，推进 5G 标准和商用。
英特尔 XMM8160
PC 处理器的霸主英特尔，在 17 年 1 月 5 日也发布了自己的首款 5G 基带芯片 XMM8160，该芯片同样支持 2G~5G 全频段，同时也支持 NSA 和 SA 的组网方式，最高下载速率达 6Gbps。
英特尔在基带方面一直不是强项，由于高通和苹果的纠纷，使得英特尔拿到了苹果的基带供应资格，此外，英特尔也与紫光展锐达成了 5G 全球战略合作，未来英特尔也有计划推出下一代 5G 基带芯片 XMM8161，竞争力同样不容小觑。
结语
正如前文所说的一样，5G 芯片的竞争只是个开端，一时的“王位”不可能永远稳坐，目前各大厂商的芯片比起 5G 所描述的高速网络还有一定的差距，当然我们相信这个差距正在被不断缩小，5G 芯片市场将会出现多点开花的现象，2020 年我们一起见分晓。
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