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2018 年对很多半导体企业而言都是充满变化的一年，对莱迪思也不例外，莱迪思半导体亚太区事业发展总监陈英仁在接受与非网记者采访时表示，莱迪思在 2018 年迎来新的领导团队。新首席执行官 Jim Anderson 上任，R&D、市场以及战略、运营等部门也任命了新的领导层。他们作为行业资深专家，将为公司带来广泛的行业技术经验，并且他们曾在企业领导和企业转型，在实现持续增长与盈利方面取得出色业绩。同时，陈英仁提到，今年，我们发布并优化了产品系列，成功发布了低功耗 AI 解决方案技术集合 sensAI，强势进军网络边缘计算领域。我们的核心业务——低功耗、小尺寸 FPGA 增长势头非常强劲。
莱迪思半导体亚太区事业发展总监陈英仁
作为主要专注于提供低成本、小尺寸、低功耗解决方案的芯片厂商，陈英仁向与非网记者介绍，莱迪思的 FPGA 早已广泛应用于各类终端设备，实现控制和桥接功能。尽管 FPGA 的并行架构非常适合低延迟和高性能的处理，由于实现 FPGA 内运算的算法充满挑战，大众市场的应用并不广泛。今年五月我们发布了 sensAI，一款结合模块化硬件套件、神经网络 IP 核、软件工具、参考设计和定制化设计服务的完整技术集合。sensAI 利用 Caffe 和 TensorFlow 等行业标准机器学习工具，让客户更容易使用标记过的样本在莱迪思 FPGA 上实现低成本、低功耗的推理算法，将机器学习推理加快实现在大众市场和 IoT 应用，同时解决了终端设备的计算需求和 FPGA 算法设计这两大难题。我们看到日本在运用 sensAI 方面走在前列，可以在较低功耗下实现实时在线的智能检测，为客户带来便捷和更好的用户体验。
提到机器学习，陈英仁认为该技术目前还在初步阶段。对于客户，虽然透过机器学习和足够的样本，推理和算法变得触手可及，很多客户还在摸索怎么去应用。莱迪思 FPGA 提供的灵活的 IO 配上 sensAI，能让客户更容易的智能化并升级现有产品，无需花费过多精力重新设计。对于制造商，神经网络引擎和算法还将持续演进和优化，所以技术上需要持续的推广与更新。
陈英仁强调，sensAI 受到很多客户的青睐，尤其是在要求超低功耗（毫瓦级）计算能力的应用上。今年十月，莱迪思发布了新一版 sensAI。我们针对神经网络的需求优化了 CNN 加速器的 DRAM 存储器带宽，使得 ECP5 的推理性能最多提升至两倍。在超低功耗、低成本、小尺寸的 iCE40 UltraPlus 上，我们也推出了轻量化 CNN 来满足更灵活的性能、精度、功耗的平衡与取舍。尽管轻量化 CNN 比之前推出的二值神经网络（BNN）功耗稍高，但是其精度和性能也更优秀，CNN 在业界的接受度也比 BNN 更为广泛。
展望 2019 年，陈英仁表示，我们预计核心 FPGA 业务以及安全控制、灵活互连、低功耗计算加速等解决方案将持续增长。未来，我们将专注与我们的客户一起为持续增长的终端市场注入创新活力。我们将在低功耗、小尺寸器件领域逐步建立领导地位，让我们的客户能够为大众市场带来创新、差异化的产品。
而在应用领域，陈英仁认为，随着 IOT 的应用越来越广泛，信息安全也变得更加重要。如果没有好的保护措施，这些 IOT 设备可能会受到网络黑客攻击或是在运输中被恶意篡改，例如：在组件的闪存中植入能够轻易躲过标准系统检测手段的恶意代码和后门，从而可被轻易侵入或是对系统造成永久性破坏。我们看到美国国家标准与技术研究院（NIST）最近发布了 2018 年 NIST SP 800 193 标准，定义了一种标准的安全机制，称为平台固件保护恢复（PFR）。PFR 采用了基于硬件的解决方案，提供了一种全新的方法来全面防止对固件的攻击。PFR 主要基于保护、检测和恢复三个指导原则。在 2019 年我们会对 PFR 和信息安全推出更全面的方案。
同时，SiC 器件的高耐压、高开关频率、低损耗等各方面的优势会使得 SiC 器件在下一代新能源电机控制器，如电动汽车驱动或是太阳能逆变器，越来越广泛的被运用。随着 SiC 碳化硅器件工艺的成熟以及市场对 SiC 器件的需求越来越高，其封装的发展相对滞后和高价的劣势将会被逐步抹平。然而在控制端，DSP 和 MCU 器件在较高开关频率场合的表现较不佳。莱迪思会提供用于电机控制功能的硬件加速方案，用低成本、小尺寸、低功耗的 FPGA 来实现并行处理并以更快速的电机控制算法来提升 MCU/DSP 设计灵活性和性能。
在 AI 上，陈英仁向与非网记者强调，我们会持续地优化 sensAI 的性能，提供更多的参考设计并招募更多的合作伙伴来提供样本采集、设计和模块化服务。另外随着 AI 的崛起，IOT 的应用也会越来越广泛和复杂化。我们预估多传感器的交互与融合的需求也会越来越普遍。多传感器的交互和 FPGA 的架构将与之完美契合。
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