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近日，市场调研机构 IC Insights 的一份数据统计显示，2018 财年，汽车半导体产业的销售额在半导体 6 大应用板块中实现了最大的增幅，达到 7%，而到 2021 年，汽车电子系统产品销售额的年复合增长率 CAGR 将保持在 6.4%，也是 6 大应用增长之首。
究其原因，汽车内部电子系统数量的需求不断攀升。越来越多的车企、供应商及科技公司将注意力转向了自动驾驶、V2V/V2I 等车联网功能的实现上，同时各国汽车制造商都在逐步加大电动汽车技术的研发投入。由于半导体芯片是推动绝大多数汽车创新技术实现的关键零部件，包括基于视觉的增强型图形处理器（GPU）、应用处理器、传感器及 DRAM 和 NAND 闪存等。而随着汽车复杂程度的提高，对汽车半导体元件的需求势必会稳步增长，因此汽车板块对半导体产业而言属于推动其长期发展的新引擎。
尽管汽车相比其他领域对整个芯片产业而言占比只有不到 10%，但 Gartner 预测，到 2020 年，汽车半导体这一业务板块的利润增长率将是全球芯片市场的两倍。
有这样乐观的预期，也就解释了为什么近几届的慕尼黑电子展上，汽车电子都是当仁不让的一大主角。全球车用半导体排行榜上的 10 大芯片厂商纷纷亮出看家本领，以显示自己对汽车市场的投入和竞争力，这其中就包括安森美半导体。与非网记者有幸采访到安森美半导体汽车战略副总裁 Lance Williams，与他深入交流了该公司的产品竞争策略和汽车电子市场的发展趋势。
炼内功
当与非网记者问及众多车用芯片供应商似乎都提供相似的产品线，安森美有哪些优势和差异化竞争策略时，Lance 提到了几点。
其一，安森美进入汽车领域已有 20 多年的历史，有着深厚的技术积累和市场认知度，公司超过 30%的营收来自汽车市场。“目前安森美的图像传感器产品在汽车市场拥有超过 50%的市占率，在 ADAS 领域的市占率甚至超过 70%。”Lance 强调；
其二，安森美为汽车市场提供丰富产品线支持，目前在视觉、ADAS、自动驾驶，车辆电气化和传统动力总成系统，音频和娱乐系统，车身和便捷性，LED 照明以及车内网络方面都有覆盖，产品涵盖分立器件、PMIC/LED 驱动等电源器件、传感器（包括 AutoSAR、图像传感器、激光雷达、毫米波雷达）、功率器件以及模拟器件等，此处 Lance 提到了一个数字，安森美可以提供的经认证的车规级器件超过 10000 种型号，“竞争对手一般只有 3000~5000 个型号”；
其三，因为有丰富的产品线，安森美也可以为客户提供包括 ASIC/ASSP/SoC 以及系统级解决方案的支持，“安森美并不提供 MCU 产品线，但我们可以利用 Arm 内核的 IP 授权，为客户提供集成了处理器功能的 SoC 产品”Lance 如是说；
其四，安森美的产品超过 80%是由自己制造，因此对工艺、制造和产能有很好的把控，可以为客户提供长期稳定的供货承诺。
安森美也把电动汽车搬到了展会现场
LED 尾灯解决方案，借助安森美的产品实现了个性化的尾灯设计
安森美自动驾驶解决方案，借助其图像传感器产品，可实现对车辆周围环境信息的采集和监测，安森美图像传感器也因宽动态范围而闻名，在汽车进出隧道等明暗反差较大的场景下，可实现图像的快速捕捉和补偿，避免造成事故
安森美电动汽车充电桩解决方案，可提供 IGBT 等功率器件支持
谈及自动驾驶在从 Level 3 到 Level 4 升级中遇到的挑战，Lance 表示，目前芯片厂商已为 level 4 做好准备，包括安森美为 Level 4 级别自动驾驶提供的激光雷达、毫米波雷达产品将在明年供货，图像传感器的技术已经可以满足车厂需求。在 Lance 看来，Level 4 的挑战不在技术，更多是在于基础设施，包括道路路况等，这需要政府和 OEM 合作解决。
在此，Lance 介绍，安森美已经为 Level 3 级别的自动驾驶汽车提供产品和技术支持。包括为奥迪 Level 3 车型、百度以及英伟达提供图像传感器产品，与英特尔合作，为其提供 PMIC，帮助实现汽车大脑的开发等。“安森美致力在功能安全、信息安全和图像处理能力等方面为客户提供技术支持。”
Lance 认为，自动驾驶中最重要的部分，除了人脸识别、周边环境探测，汽车驾驶系统中的计算能力很重要，即中控系统部分，以及软件部分，实现对信息、数据的收集和处理。这里，多种传感器类型，包括图像传感器、激光雷达、毫米波雷达都有需要。而具体选择取决于车厂的决定，对功能和性价比的考虑。
谈市场
我们也谈及了汽车市场，尤其是中国汽车市场存在的几个特点，包括：
1. 车厂更渴望电子配备上的创新，OEM 希望有更多差异化的设计。这里 Lance 举了汽车照明的例子，现在 OEM 都希望在车灯设计上体现差异化，有更多个性化的设计彰显品牌特点。而中国汽车品牌在电子配备的创新上表现十分积极，尤其在电动汽车领域，Lance 提到，过去几年中国汽车品牌迅速崛起，包括长城凭借哈弗成为人尽皆知的汽车品牌，在电子设备和工程设计上的进步无疑是最大推手。
2. 系统设计前移，OEM 更多与芯片厂商直接合作。这点有目共睹，不止一次被芯片厂商提及。Lance 介绍，安森美为此在两年半前专门成立了 OEM 开发部门，以开发和维护汽车 OEM 的关系。
3. 市场分散，需要更多客户支持力量。Lance 坦言，中国市场的挑战在于可能有不只 80 个 OEM，市场充满着不确定性，芯片厂商需要跟这些 OEM 都保持密切合作才能把握机遇。为此，安森美在中国除了设立销售部门外，还设立了 3 个独立部门，包括上面提到的 OEM 开发部门，FAE 团队，以及一个解决方案工程部门，帮助客户解决系统设计中遇到的问题，提供硬件、软件支持，包括车身计算系统、摄像头系统、电源管理系统等。而安森美还格外成立了一个新电动汽车中心，与一些 OEM 共同开发电动汽车产品的核心技术，包括 IGBT、下一代 SiC 器件的开发等。
安森美半导体在中国汽车市场的营收已从 2008 年的 800 万美元增长到 2018 财年的 2 亿美元。“因为有政府的大力推动，电动汽车成为车厂未来的发力点，以及自动驾驶，Level 2、Level 3 级别的终端车型正在快速实现，对芯片产品的需求剧增，越来越多的机会将出现在中国汽车市场。”Lance 最后强调。
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