74
“在移动设备、物联网、汽车电子、5G、人工智能、数据中心的应用的驱动下，半导体市场在过去几年快速增长。”KLA-Tencor 资深副总裁暨营销长 Oreste Donzella 在 2018 YMS China 上说道。
2017 年是半导体行业百花齐放的一年。根据 CSIA(中国半导体行业协会)的数据显示，在这一年中，国内半导体产业市场规模达到了 16708.6 亿元，同比增长 17.5%，中国已经是全球最大和贸易最活跃的半导体市场。而随着技术的不断发展，市场对数据的需求也变得越来越大。14nm 以下越来越小的尺寸以及高集成度使得在生产过程中难免会出现各种问题，产量不能提高，半导体产业链就不能满足市场所带来的庞大需求。在这种情况下，制程控制就起到了非常大的作用。
KLA-Tencor 资深副总裁暨营销长 Oreste Donzella
KLA-Tencor 作为一家专业的制程控制及良率管理解决方案的领先设备提供商，提出使用检测，量测以及数据分析的办法，改善整个半导体供应链的问题，帮助客户在最短时间内提升最高良率。
Oreste Donzella 表示存储器制程周期通常为 45 天左右，逻辑制程为 60 天左右。在整个制造过程中，总共加入的检测步骤有数百道，而且半导体制造希望在制程周期内就能实时同步检测良率以尽早发现缺陷，而不是制程结束后再来发现问题。
随着缩微，先进工艺的半导体制造过程尤其是在图形化方面面临着多重挑战。
今天的光学图案化晶圆缺陷检测系统，能够为各类器件结构、先进设计方案和制程技术提供关键缺陷的检测。为了达到相应的检测灵敏度，光学检测技术需要不断创新，包括开发功率强大的宽波段照射源；兼具波段可调功能，可变化的光学孔径；高速传感器与数据处理，将 IC 芯片设计特性与先进算法相结合等。
光学检测能力不断提升，能够捕获更小缺陷的同时，系统也在提高数据处理速度，以便为晶圆级检测提供快速的缺陷表征，同时也为产品批次特有的缺陷（前层的工艺问题）表征提供所需的产能。通过为先进技术提供速度和灵敏度，光学图案晶圆检测将继续为 IC 制造商提供必要的技术支持，包括在线监测，系统缺陷发现，制程窗口认证，掩膜印制检查，制程调试以及对晶圆厂成功至关重要的其他许多应用。
Oreste Donzella 解释，过去在半导体检测中是依靠数学算法帮助光学比对来判断缺陷，现在将此前的缺陷和非缺陷的大数据引入了机器学习，可以使设备不做比对就能进行判断。在量测方面，例如 3D NAND 由过去的平面存储器架构变成了立体的，很难按照过去光学的方法来量测器件的尺寸形貌。现在有了机器学习，可以借鉴以往的经验和数据，快速地将 3D NAND 的形貌计算出来。通过机器学习，进一步增强了用于建模和优化的新算法，可以使检测和量测更快速、更准确。
与中国大陆的相辅相成
中国半导体项目具有多样性，从 DRAM 到 3D NAND，逻辑方面从 500nm 到 7nm，从沈阳到深圳，从南到北，遍地开花。从 KLA-Tencor 的财务数据来看，中国大陆是半导体增长最快的一个地区 ,可以看出 2017 年的出货量是 2016 年的 3 倍，2018 年第二季度的营收占比 32%仅次于韩国（34%）。
半导体前段设备（WFE）市场规模逐渐壮大，2017 年首次超过 500 亿美元，其中 KLA-Tencor 聚焦的制程控制设备市场规模也在去年首次超过了 50 亿美元。
但随着大环境等因素影响，半导体行业似乎开始出现下滑趋势，甚至有半导体厂商已经开始裁员缩减支出，对此科天又怎样看？
Oreste Donzella 给出了解释，如今的半导体行业不会再像过去 20 年一样出现大起大落的变化。这种信心主要来自两个方面，以 DRAM 为例，首先，25 年前这个领域可能有 50 家公司，现在包括中国大陆的新厂商在内只剩下 3~5 家。玩家少了，市场波动也不会像以前一样明显。第二，这些竞争剩下来的公司对资本支出的计划都非常严谨，整体呈现出平稳的投资水平，因此也不会因为产能过剩或紧缺造成大起大伏。
最后，Oreste Donzella 总结：“中国有很多对于我们很重要的客户，我们希望能与他们保持密切的合作关系，为他们提供所需的技术支持和服务。今后，KLA-Tencor 公司会持续投入中国市场，全力支持中国半导体行业蓬勃发展！”
