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2018 年，我们感觉到手机发布的节奏越发快了，快到你刚出店面可能就后悔怎么没等另一部手机发布的地步。手机市场已经进入巨头的排位战，小厂商已经没有多少可以施展的空间了，罗永浩改做“杂货铺”就是很好的证明。剖开表层看内里，手机产品大爆炸的时代，手机处理器又有怎样的纷争呢？
手机处理器是整部手机的控制中枢系统，也是逻辑部分的控制中心，一款顶尖的手机处理器可以让手机玩起来畅通无阻。并且，因为加入了人工智能技术，顶尖的处理器还可以做到更懂你。
今年的与非网《盘点 2018》将带你一起细数 2018 年手机圈那些处理器新品和爆品，一起看看当前手机处理器的巅峰对决。
苹果 A12 处理器
要论 2018 年的手机处理器，第一个当属苹果的 A12 仿生处理器，又是一代神 U，虽然我们已经习惯苹果处理器的 BUG 级存在，但是 A12 还是重新刷新了我们对于手机处理器的认知。
9 月 13 日，苹果在秋季新品发布会上发布了全新的手机处理器 A12。A12 是苹果首款 7nm 芯片，得益于台积电先进的 7nm 技术工艺，A12 内部有恐怖的 69 亿个晶体管，速度相较于 A11 提升 15%，但是芯片功耗却降低 40%。苹果还在这款芯片上搭载了八核神经网络引擎，不仅具备学习能力，其运算速度达每秒 5 万亿次，远超 A11 的每秒六千万次。
援引苹果官方的话术，A12 处理器是 iPhone 迄今最智能、最强大的芯片。
如果你要问，这么强大的芯片在手机圈处于什么样的地位？下面三张图做出了很好的诠释。
在手机 CPU 天梯图上，A12 高举榜首，让其他厂商望其项背。
而从安兔兔的跑分情况来看，A12 的跑分达到了惊人的 36 万+。网友戏称，在手机 CPU 跑分上分两种情况，苹果和其他，从结果看也很有道理。
这张图则有了更为形象的描述。
麒麟 980
手机圈一直在刻画苹果和高通的手机芯片大战，却没有料想到中途杀出了一个“程咬金”——华为。华为手机芯片近几年的进步是有目共睹的，从追赶高通到和高通平起平坐，现在超越了高通成为和苹果决斗的存在。
8 月 31 日，在德国柏林召开的 IFA 2018 展会上，华为正式发布了麒麟 980。从华为官方的数据看，虽然现在还无法撼动苹果 A12，但是麒麟 980 发布时至少创下了 6 项世界纪录。
麒麟 980 是首款基于台积电 7nm 工艺制程打造的手机芯片，基于 ARM 的 A76 架构，主频是 2.6GHz，八核心分别是 2×A76（超大核）+2×A76（大核）+4×A55（小核），其中 A76 四个核心上采用了智能调度机制。相对于传统的大小核两档位设计，麒麟 980 让 CPU 在重载、中载、轻载场景下灵活适配。
性能方面，相较于麒麟 970，麒麟 980 的 CPU 性能提升 75%，能效提升 58%，内置的 10 核 GPU Mali-G76 让性能密度号称提升 30%，能效提升 30%。
从安兔兔跑分情况来看，麒麟 980 也取得了不错的成绩。
高达 31 万的跑分让苹果感受到了丝丝压力，也完成了对高通处理器的超越。
华为处理器刚发布的时候处于什么地位？一张图形象地告诉你答案。
骁龙 845
如果从时间节点上来讲，骁龙 845 属于 2017 年发布的芯片，但是从使用情况来说，骁龙 845 发光发热的时间无疑都在 2018 年。
骁龙 845 采用三星 10nm LPP 工艺打造，依然是八核心架构，四颗大核心最高频率可达 2.8GHz，性能提升 25%-30%；四颗小核心频率可达 1.8GHz，性能提升 15%。并且， 骁龙 845 是一个沉浸式多媒体体验平台，包括支持扩展设备（XR）、提供人工智能（AI）、支持快速连接、增加安全处理单元（SPU）等。
核心配置方面，骁龙 845 搭载全新的 Qualcomm Kryo 385 CPU，性能提升 25%，全新的 Adreno 630 GPU，性能提升 30%、功耗降低 30%；集成 X20 LTE 调制解调器，第二代千兆级 LTE Modem（下行最高 1.2Ghz），相比第一代产品 X16 速度提升 20%； 全新 Hexagon 685 DSP，提供人工智能技术，全新的 Qualcomm Spectra 280 ISP，提供更全面的拍照功能。
麒麟 980 虽然很强，但是它只给华为自家的手机用，安卓阵营还是要指望高通芯片，骁龙芯片的性能决定了很多旗舰手机的性能。在这方面，高通当前是无可替代的。
从上图可以看出，骁龙 845 去年就已经发布，而且采用的是 10nm 的平台，但是依然拿到了 27 万+的跑分，今年年底或者明年年初发布的骁龙 855 或者骁龙 1000 定然将会达到 30 万以上的级别。
三星 Exynos 9810
和华为不同，三星的芯片是对外销售的，但是无奈并不被人看好。今年一季度发布的 Exynos 9810 目前的代表机型都是三星自己的旗舰手机，包括 Galaxy S9、Galaxy S9+、Galaxy Note 9。
Exynos 9810 采用三星最新的第二代 10nm 工艺制程，8 核心架构，单核性能飙升一倍，最高主频可达 2.9GHz。除了在性能上有着很大的提升之外，在调制解调器上还集成了千兆位的 LTE 调制解调器，并且是业界首个支持载波聚合（6CA）的调制解调器，支持全网通。
Exynos 9810 极大优化了 3D 混合人脸识别功能，增强了 AI 实力，新的 MFC 解码单元支持 4K/120FPS 录制和回放，支持 10bit HEVC 和 VP9。
从三星 S9+在安兔兔上的跑分来看，25 万的跑分稍落后于骁龙 845，不过小米和一加一直都是跑分著称的手机，因此手机 CPU 天梯榜还是将骁龙和 Exynos 9810 放在了同一档。
其实，三星在今年还发布了 Exynos 9820，但是由于没有产品到来，现在还到不了用户手上。
上面是高端芯片的圈子，都是各家品牌旗舰机的战场。下面，我们来看看中端芯片有哪些新品值得一看。
骁龙 710
2 月份，高通宣布在骁龙 600 系列和骁龙 800 系列之间推出一个骁龙 700 系列全新移动平台，它不仅有着出色的性能，而且还强化了在 AI 和能效方面的表现，价格也相较骁龙 800 系列更加亲民。高通希望借此延续骁龙 660 的传奇。
工艺上，骁龙 710 采用了与骁龙 845 相同的三星 10nm LPP 工艺，相较第一代 10nm LPE 工艺在同等功耗下性能高出 10%。CPU 方面，骁龙 710 采用的是 2+6 Big.Little 架构的 Kryo 360 核心，性能核心主频 2.2GHz、效率核心主频 1.7GHz，整体性能（SPECint2000）提升 20%。GPU 方面，骁龙 710 升级为 Adreno 616，频率 750MHz，性能比骁龙 660 的 Adreno 512 提升了 35%。整体性能相较骁龙 660 有 20%的提升。
此外，骁龙 710 采用支持人工智能的高效架构而设计，集成多核人工智能引擎 AI Engine，并具备神经网络处理能力。
麒麟 710
华为和高通在华为芯片做强之后是越发的针锋相对了，高通发布了骁龙 710，而华为对应的来一个麒麟 710，很多人表示傻傻分不清楚。
2018 年 7 月，华为发布了 Nova 3i 手机，这款手机使用了麒麟 710 处理器，这是麒麟 710 处理器首次出现在公众面前。
麒麟 710 采用了台积电新推出的 12nm 制程工艺，台积电的 12nm 由台积电 16nm 深度改良而来，拥有更高的晶体管集成度、更好的性能、更低的功耗。CPU 上面，采用 4*A73+4*A53 的 big.LITTLE 大小核架构。 GPU 上面，麒麟 710 则采用了 4 颗 ARM Mali G51。
麒麟 710 处理器的其他规格还包括内嵌独立 DSP 数字信号处理器、ISP 图像信号处理器，网络支持 LTE Cat.12/13 制式、双卡双 4G 双 VoLTE、天际通模式，并提供了拍照智慧场景识别、暗光拍照提升、安全人脸解锁等特性。
不过，麒麟 710 处理器并未像麒麟 970 那样内嵌 NPU 芯片，竞争的对象更准确地说是骁龙 660。
骁龙 670
8 月 8 日，高通正式宣布推出了骁龙 670 移动平台，这颗骁龙 600 系的最新产品，拥有更卓越的性能，更强的相机功能，以及更出色的 AI 功能。
骁龙 670 采用 10nm LPP 工艺打造，CPU 集成 2 个 Kryo 360 性能核心，主频最高 2.0GHz，此外还有 6 个 Kryo 360 效率核心，频率 1.7GHz，大小核共享 1MB 三级缓存。
GPU 方面，骁龙 670 移动平台采用了 Adreno 615，相比于前一代骁龙 660 平台所搭载的 Adreno 512 来说性能提升了 35%。同时骁龙 670 移动平台最高支持 8GB LPDDR4X 内存，支持 QC4.0+快充技术。采用骁龙 X12 LTE 调制解调器，网络连接速度上也有更好的表现。
骁龙 670 移动平台集成了与骁龙 845 和骁龙 710 相同的第三代 AI 引擎 Hexagon 685 DSP 向量处理单元，AI 处理能力上有大幅提升，AI 性能是骁龙 660 移动平台的 1.8 倍。支持更多的 AI 算法框架，在没有网络连接的情况下也有接近实时的响应，在隐私性和可靠性上也有更多的改进。
其它方面，SP 图像信号处理器是 Spectra 250，最高支持单颗 2500 万像素或者双 1600 万像素，支持 4K 30FPS 视频录制。基带集成 X12 LTE（下行 600Mbps，Cat.15），外部连接性方面，支持蓝牙 5.0 和 2X2 WiFi。
骁龙 670 夹在骁龙 710 和骁龙 660 的中间，相信很多厂商开始要有选择恐惧症了。
联发科
为什么上面说高端的安卓旗舰机除了华为之外都要指望高通呢？就是因为联发科这个“堆核狂魔”不给力啊，在公司追求毛利的情况下，今年的高端旗舰手机里面已经看不到联发科的处理器了，因为 X30 已经没了竞争力，而今年新发布的 P60 并不是高端阵营的。
联发科 Helio P60 采用 arm Cortex A73 和 A53 大小核架构，采用八核心大小核（big.LITTLE）架构，内建四颗 arm A73 2.0 Ghz 处理器与四颗 arm A53 2.0 Ghz 处理器。相较于上一代产品 P23 与 P30，CPU 及 GPU 性能均提升 70%。采用 12nm 制程工艺，提升了 P60 功耗表现得到了很大提升，整体效能提升 12%，执行大型游戏时的功耗降低 25%，大幅延长手机电池的使用时间。
联发科 P60 也找到了自己的“真爱”，那就是 OPPO R15。
从 OPPO R15 的跑分来看，13 万的跑分只能在中游里面求生存了。
如果你要问联发科有多慌？看看展锐今年的产品发布就能感受到了。9 月 19 日，紫光展锐高级副总裁殷伯涛发布了三款智能手机芯片，分别是 SC9863A，属于 8 核 AI 芯片，为业界第一颗硬件加速芯片，支持 CAT-7，追求极致性价比。第二个是 SC9832E，定位于提供用户体验的 4G 入门芯片。第三个是 SC7731E，定位于极致性价比的 3G 手机芯片，三款芯片全部指向联发科。联发科想在中低端市场走量吃毛利的想法必将受到影响。
总结
2018 年的手机处理器市场依然是苹果技压群雄，但是领先的优势已经不明显，华为已经在同年的产品上缩小了差距，高通年底就来的骁龙 855 更是被指出测试跑分和苹果 A12 齐平了，可见苹果的压力也不小。
高通虽然在旗舰上被华为超越了，但是优势仍在，骁龙芯在安卓手机各档次的占比都有绝对性的优势。随着联发科在高端上的消失，中端上的乏力，加之展讯还在起步阶段，另外华为芯片并不外卖，高通的全局优势还要持续一段时间。
华为从一个跟跑者已经成为一个阵营的领跑者，并取代了高通成为苹果在高端芯片上的新对手。华为发展的爆发力如果是国外企业，估计国人也会惊呆的，确实技术实力够硬。麒麟 980 已经让华为有了话语权，相信 710 类的中端阵营也会很快成爆发趋势。
三星内存强，这个大家都承认，但是三星手机 CPU 只能“陪太子读书”，主要三星 Exynos9810 采用的是 4 个自研大核心 M3，处理器的兼容性不好。不过运算的实力还是有的，单核、多核、GPU 能力都优于骁龙 845，但要想被大规模采用还需要打磨。
联发科就真的是让人怒其不争了，战略调整自动放弃了高端市场让其品牌价值已经低了一截，无奈中低端也并不给力，还被多年的铁磁魅族给抛弃了，一旦展锐靠着“中国芯”做大做强，手机圈子内联发科将沦为边缘品牌。
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