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车联网产业链详解,这些知名汽车电子IC厂商你知道哪几家?

2018/10/17
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阅读需 32 分钟
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近两年,车辆网真是越来越火,甚至一些互联网公司也开始进攻车辆网领域。车联网领域到底是一个怎样的存在,又有怎样的供应链系统呢?在这里与非网小编就给大家详细的阐述一下~
 

车联网的定义
首先,解释一下车联网 到底是什么。车联网(Internet of Vehicles)是由车辆位置、速度和路线等信息构成的巨大交互网络。通过 GPS、RFID传感器摄像头图像处理等装置,车辆可以完成自身环境和状态信息的采集;通过互联网技术,所有的 车辆可以将自身的各种信息传输汇聚到中央处理器;通过计算机技术,这些大量车辆的信息可以被分析和处理,从而计算出不同车辆的最佳路线、及时汇报路况和安排信号灯周期。


  

车联网体系
从网络上看,IOV 系统是一个“端管云”三层体系。
  

一层(端系统):端系统是汽车的智能传感器,负责采集与获取车辆的智能信息,感知行车状态与环境;是具有车内通信、车间通信、车网通信的泛在通信终端;同时还是让汽车具备 IOV 寻址和网络可信标识等能力的设备。
  

二层(管系统):解决车与车(V2V)、车与路(V2R)、车与网(V2I)、车与人(V2H)等的互联互通,实现车辆自组网及多种异构网络之间的通信与漫游,在功能和性能上保障实时性、可服务性与网络泛在性,同时它是公网与专网的统一体。
 

第三层(云系统):车联网是一个云架构的车辆运行信息平台,它的生态链包含了 ITS、物流、客货运、危特车辆、汽修汽配、汽车租赁、企事业车辆管理、汽车制造商、4S 店、车管、保险、紧急救援、移动互联网等,是多源海量信息的汇聚,因此需要虚拟化、安全认证、实时交互、海量存储等云计算功能,其应用系统也是围绕车辆的数据汇聚、计算、调度、监控、管理与应用的复合体系。
 

车联网的产业链
车联网的产业链包括从终端,到汽车配件生产厂家、芯片厂商,再到网络硬件、系统集成、软件及方案提供商等。行业内既有传统主流机厂(如通用、福特),也有大型互联网厂商(Google、苹果、百度腾讯),还有许多新锐智能汽车厂商与第三方 TSP(Telematics Service Provider 汽车远程服务提供商)共同角力。


 

 

十大汽车电子 IC 厂商介绍
汽车电子是车体汽车电子控制装置和车载汽车电子控制装置的总称。车体汽车电子控制装置,包括发动机控制系统、底盘控制系统和车身电子控制系统(车身电子 ECU)。对业者而言,汽车市场并不像消费性电子可在不断推陈出新之间让销售快速攀升,例如 2016 年全球智能手机就销售了高达 15 亿台,反观汽车销售只是缓增至 8,900 万辆上下;此外,汽车业的设计周期也得花上数年。

所幸相对之下,热门车种也得以持续生产、销售多年,故分析师认为,车用半导体市场的发展仍具有相当程度的成长性与稳定性。据调研机构 Gartner 预测,到 2020 年之前,车用半导体的营收将以整体芯片市场的 2 倍速度成长,力道之强劲,也无怪乎各家半导体业者将之视为重要战场。在这篇文章中,我们将会重点介绍汽车电子厂商。

1、恩智浦半导体
2006 年 11 月 16 日恩智浦半导体正式宣布将以“恩智浦半导体”为其中文品牌名称,在大中华地区进行相关的市场营销与运营活动。作为全球领先的嵌入式应用安全连接技术领导者,恩智浦不断推动着互联汽车、物联终端等智能安全互联应用市场的创新。恩智浦 2015 年以 112 亿美元收购了飞思卡尔,成为了全球最大的汽车半导体供应商。收购完成后两者的总市值超过 400 亿美元。恩智浦半导体去年被高通收购。
 

2、英飞凌
英飞凌其前身是西门子集团的半导体部门,于 1999 年独立,2000 年上市。其中文名称为亿恒科技,2002 年后更名为英飞凌科技。目前,英飞凌在中国市场主要生产面向汽车、工业、电源管理和安全智能卡行业的电子元器件功率器件等产品,包括设计、研发、制造和组装。
 

3、瑞萨电子
瑞萨电子是目前日本在半导体领域的主要厂商之一。2010 年 4 月由瑞萨科技和 NEC 电子合并而成,瑞萨科技则是日立和三菱电机的半导体事业部在 2003 年合并而成的半导体公司。作为全球首屈一指的微控制器供应商、模拟功率器件和 SoC 产品的领导者,瑞萨电子为汽车、工业、家居、办公自动化、信息通信技术等各种应用提供专业的技术支持、品质保证和综合的解决方案。
 

4、意法半导体
意法半导体(ST)公司成立于 1987 年,是意大利 SGS 半导体公司和法国汤姆逊半导体合并后的新企业。总部位于瑞士日内瓦。提供与日常生活息息相关的智能的、高能效的产品及解决方案。意法半导体的产品无处不在,应用遍及智能驾驶、智能工厂、智慧城市智能家居,以及下一代移动和物联网等领域。
 

5、德州仪器
德州仪器是世界上最大的模拟电路技术部件制造商,全球领先的半导体跨国公司,在 35 多个国家设有制造、设计或销售机构。2015 年美国 500 强排名第 233 位,主要从事创新型数字信号处理与模拟电路方面的研究、制造和销售以及传感与控制、教育产品和数字光源处理解决方案。
 

6、博世
博世是德国最大的工业企业之一,从事汽车技术、工业技术和消费品及建筑技术的产业。博世在中国生产和销售汽车零配件和售后市场产品、工业传动和控制技术、包装技术、电动工具、安防和通讯系统、热力技术以及家用电器。
 

7、安森美半导体
1999 年安森美从 MOTOROLA 分拆出来,主要产品线包括模拟 IC、标准及先进逻辑 IC、分立小信号及功率器件。提供全面的高能效电源管理、模拟、传感器、逻辑、时序、互通互联、分立、系统级芯片(SoC)及定制器件阵容。
 

8、微芯
微芯(Microchip)主要业务是生产各种类型的 MCU控制芯片,同时也生产 EEPROM、SRAM 等类型的存储芯片无线射频电源管理芯片,还有包括 USB、LoRa、ZigBee 和以太网等技术在内的通讯接口芯片。去年 1 月份,Microchip 宣布以 35.6 亿美元现金+股票的方式收购竞争对手 Atmel。
 

9、东芝
东芝是日本最大的半导体制造商,也是第二大综合电机制造商,隶属于三井集团。2015 年《财富》世界 500 强排名第 157 位。业务板块包括数码产品、电子元器件、社会基础设备、家电等。东芝半导体业务的出售是目前半导体行业的热门事件之一,作为全球第二大闪存芯片制造商,东芝半导体业务吸引了多家企业参与竞标。
 

10、罗姆
罗姆(ROHM)成立于 1958 年,由最初的主要产品——电阻器的生产开始。历经半个多世纪的发展,ROHM 的生产、销售、研发网络遍及世界各地。产品涉及多个领域,其中包括 IC、分立元器件、光学元器件、无源元件、模块、半导体应用产品以及医疗器具。

当前发展面临的问题
虽然车联网的关注度不断提升,但是作为一个新兴的产业,车联网的发展目前还停留在概念阶段,发展也面临很多现实问题。
  

一是行业发展还缺乏统一的标准。当前,科技巨头纷纷将目光集中在车联网终极的移动终端产品,但出于竞争的考虑,各家企业往往不愿意开发自身的系统平台。这也直接造成众多科技企业不同角度的切入,没有形成统一的标准入口和平台,这也给将来车联网的发展带来不利的影响。
  

二是车联网的盈利模式还不成熟。目前,车联网的盈利方式除了车本身在硬件上功能丰富的收费外,还包括了软件上的定期付费、推送广告、定位合作商户等三大项,然而国内汽车大约只有 5%具有真正的联网功能,联网功能激活率不到 30%[5]。这导致了大部分以乘用车终端为目标群体的车联网企业入不敷出,总是在一个死循环中打转,无法形成良性的商业模式。
  

三是信息安全尚没有办法完全得到保护。车联网在应用过程中,车主的详细信息都将通过网络,随时随地被记录和感知。这种相对裸露的信息较为容易被窃和干扰,这对车联网体系的整体安全保障来说是一个巨大的隐患。毕竟,车联网虽然能够提供较大的便利性,但是在安全无法得到充分保障和配套的情况下,无法实现大范围的推广和应用。

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