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摘要：中国半导体企业今年的资本支出将达到 110 亿美元，而 2015 年仅为 22 亿美元。
IC Insights 将于下个月发布其 200 多页的年中更新至 2018 年的麦克林报告。 “年中更新”修订了 IC Insights 在 2022 年的全球经济和 IC 行业预测，这些预测最初是在今年 1 月发布的 2018 年麦克林报告中提出的。
图 1 显示，IC Insights 预测 2018 年总部位于中国的半导体公司将在资本支出中花费 110 亿美元，占全球半导体行业预计的 1035 亿美元的 10.6％。这一数额不仅是中国半导体企业 2015 年资本支出的 5 倍，而且还将超过总部在日本和欧洲的半导体公司今年的资本支出。
自采用 fab-lite 商业模式以来，欧洲三大生产商在半导体行业的全部资本支出中所占的比例非常小。在占 2005 年全球半导体资本支出的 8％之后，预计在 2018 年仅占全球支出的 4％。虽然欧洲公司的资本支出可能偶尔会激增（例如 2017 年 ST 和 AMS 的支出激增），但 IC Insights 认为，总部位于欧洲的半导体公司在 2022 年的资本支出仅占全球半导体资本支出的 3％。
值得注意的是，日本的一些半导体公司也已经转型为 fab-lite 商业模式（例如瑞萨、索尼等）。由于竞争激烈，日本半导体制造商的数量和实力不断下降。由于垂直整合化业务的流失，因此错过了几波大批量市场应用发展趋势。再加上向 fab-lite 商业模式的集体转移，日本公司大大降低了他们在新晶圆厂和设备上的投资。事实上，预计日本半导体公司在 2018 年仅占半导体行业资本支出总额的 6％，比 2005 年的 22％的份额大幅下降，并且比 1990 年的 51％的份额下降更多。
总部位于中国的纯晶圆代工厂中芯国际已经在相当长时间内成为主要半导体行业资本支出者之一，另外还有四家中国公司预计将成为今年重要的半导体行业资本支出者，包括下一代存储器供应商 XMC / YMTC，Innotron，JHICC 和纯晶圆的上海华力。预计这些公司中的每一家都将在 2018 年和 2019 年花费大量资金购买设备并扩建新的晶圆厂。
由于初创中国内存制造商的支出增加，IC Insights 认为，至少在未来几年内，中国在亚太半导体行业的资本支出份额将保持在 60％以上。
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