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让我们回过头来看看这位英特尔前工程师说的是不是公司犯过的最大错误。
2015 年下半年，芯片巨擘英特尔公司开始推出名为 Skylake 的新一代芯片设计。相较于上一代芯片设计 -Broadwell，Skylake 在性能、功能和能效上实现了大幅改进，而且，Skylake 采用了英特尔当时最新推出的 14nm 制造工艺。
本来，根据英特尔的规划，Skylake 的市场时间只有一年，这是一个典型的个人电脑处理器产品的生命周期，2016 年，它会被 Cannon Lake 所取代。但是，由于 Cannon Lake 及其后续产品要使用的 10nm 制造工艺的难度太高，而且英特尔并没有针对这些困难制定有效的计划，导致现在英特尔的主要产品线仍然是以 Skylake 设计为基础，只是对 14nm 制造技术进行了一些调整，并提高了内核数量，以提升性能。
根据英特尔一名已离职工程师 Francois Piednoel 的推特，英特尔本来有机会将全新的处理器设计引入到目前使用的 14nm++工艺上，但是当时的管理层决定不这么早采用这种制造技术。
我当时指出，市场拖延要比 AMD 的 Ryzen 还要可怕。两年前，我说过 Ice Lake 应该采用 14nm++制造工艺，但是当时每个人都以一种看傻瓜的表情看着我。。。现在的局面，大家都知道了。
- Francois Piednoel @FPiednoel）2018 年 4 月 26 日
下面，请允许我解释一下，为什么英特尔的决策者不听 Francois 的建议是犯了一个大错误。
理解问题所在
处理器设计和底层制造技术都会影响处理器产品的竞争力。比如说，假如这家公司采用相同的设计，但是使用了更先进的制造技术进行生产的话，那么这个产品的能效会显著提高，潜在的性能也会有明显提升。
另外，如果一家公司能够在已经经过验证的制造技术上引入新的处理器设计创新，那么它也可以实现性能、能效和功能的改进。
从历史经验来看，英特尔的处理器开发一度采用了所谓的“Tick-Tock”开发周期。“Tick”是指将经过验证的处理器设计与全新的制造技术进行结合，“Tock”则会在既有制造工艺的略微增强版本上启用一个全新的处理器设计。
这种开发模式运作良好，因为它既可以让英特尔将风险降至最低，同时能确保以合适的节奏源源不断地向市场提供可靠的产品创新。
这种策略近几年发生了变化，主要的困难在于英特尔迟迟无法将最新一代 10nm 制造工艺推向量产。而且，10nm 工艺的问题似乎让英特尔猝不及防。在终于搞明白无法按计划推出 10nm 工艺时，再对设计工作做调整就已经太迟了，以至于英特尔没有时间将最初在 10nm 工艺上开发的新处理器设计迁移到较旧的 14nm 工艺上。
这就导致英特尔最终的做法是对 14nm 工艺进行了一些微调（14nm+和 14nm++），以实现更好的性能，但是除了增加了更多处理器内核之外，它并没有对处理器本身的设计做任何改变（时间来不及）。这就导致英特尔过去三年新产品能够提供的性能提升速度急剧放缓，从而对公司在关键市场的竞争地位产生了负面影响。
Piednoel 在推文中表示，当时的管理层完全有机会在 14nm++上开始完成他们最新的处理器设计（Ice Lake）工作，但是他们决定不这样干。
这很可能是因为管理层两年前真的相信英特尔的 10nm 制造技术将在今天如期量产。管理层押注失败，使得英特尔现有的产品组合竞争力受到了不利影响。
经验教训
英特尔首席执行官 Brian Krzanich 表示，公司之所以在 10nm 工艺的大规模生产方面遭遇严重困难，是因为英特尔的愿景是试图提供比前代产品更高的芯片密度改进。他也表示，相信这个错误在 7nm 时代不会重复。
我也希望英特尔在后 10nm 时代不会再这么难产，但是英特尔应该汲取的教训是，它不应该让制造工艺的难产阻碍其处理器设计人员在设计上的创新。 管理层应该额外投注开发资源，将在 14nm 工艺上打造 Ice Lake 作为备份计划，尤其是管理层两年前也应该知道 10nm 工艺到底有多难办。
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