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备受争议的瓴盛科技终于获得了商务部的审批。
瓴盛科技由建广资产、联芯科技、高通、北京智路资产等企业于去年 5 月 26 日共同出资成立，面向中国市场，主打智能手机芯片业务。合资公司的注册资本为 29.8 亿人民币，其中高通以现金的方式出资 7.2 亿元，占股 24.133%。当时就引发了整个中国半导体产业界的热烈讨论，业内人士争执的焦点在于，这家定位低端市场的中外合资手机芯片企业，是否会阻碍国内同行的发展。
众所周知，目前全球手机芯片主要玩家包括高通、苹果（自用）、联发科、三星、海思（自用）、展讯（紫光展锐）等。在这其中，除了苹果、海思的产品不对外销售，中高端手机处理器主要由高通所垄断，大陆的展讯、联芯以及中国台湾的联发科主要提供中低端产品。
业内人士质疑，高通在中高端芯片市场已经是绝对垄断地位，收获着丰厚的利润回报，为何还要花力气到利润低薄的中低端市场厮杀？持这一观点的人士认为，这种利用技术合作来释放低端技术，对立足中低端芯片行业、努力迈向中高端的中国自主创新芯片企业，可能会带来巨大的冲击。更重要的是，市场换不来真正的核心技术，即便是技术引进和合资并购，也应该符合国家安全和产业自主的顶层设计。
另一方观点则认为，低端手机芯片市场规模足够大，无论是从商业竞争的经济效益还是让更多人用上手机，实现科技为人的普适价值观的社会效益的角度，新玩家的加入值得提倡。在这方人士看来，瓴盛科技中方占股近 76%，是以市场换技术，其引入的“全网通”技术含金量很高，此外，瓴盛科技的芯片也将交由中芯国际来代工，并且很快会在 28nm 之后进入 14nm，代表芯片创新水平的设计和制造环节将由中国相关团队和企业包揽，是“中国设计”和“中国制造”。
无论如何，这两年中国半导体产业无论是通过国际并购“走出去”，还是吸引外资企业投资中国市场的“引进来”，都是取得成绩的捷径之一，均有其利弊因素。但是要走向半导体强国，加强自主研发创新，中国芯的强大仍要靠自己。
随着市场更加开放，也随着瓴盛获批正式开展业务，高通会否通过瓴盛打乱中国手机芯片企业的发展？联芯能否通过与高通的合作改变弱势地位？展锐能否稳住阵脚冲击中高端市场？中国手机处理器市场，风云将起。
