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如下，某车企 IGBT 是自己的，AFE 电池前端采集芯片呢？
模拟前端采集芯片：主要用于对电芯电压进行采集的多通道芯片
这里面最贵的就是这颗 BMIC
我大概做了一个梳理，目前国内主流用的三家，LT、美信和 TI 都是米国公司
结合 Davide Andrea 在 2018 年 3 月做的更新，从 2013 年开始，他把使用的 AFE 的情况也做了一些推荐处理。
单片采集通道
长期来看，在外部比的是通道数量、面积和成本，里面比的是稳定性
在不同通道和采集性能（电压采集误差、速度、漏电流），每个芯片企业在模拟采集处理这里的公里还是差异挺大的。
而日本这边则是在自己的电路上不断芯片化，提高芯片的工艺，特别是这个芯片间的隔绝能力。
这个 AFE 实质上最早，A123 的工程师
没有集成方案，就只能退回去设计完整的电路了
如果真有点什么事情，就真退回来了。
还有如果依靠现在的电路做功能安全，这个工作量就不大好做了，芯片把我们大量的工作给做掉了，也在芯片层面解决了相当一部分的系统稳定性和功能安全的问题。BMS 的事情，很多都是 BMIC 来解决的
小结：现实点来看，短期内我们很难在车载应用上脱离这些芯片，也很难用国内的芯片来代替。国内同等芯片，要么在储能（小储能）上面先用，到一定的应用量，去解决芯片的稳定性的问题再来，实际上这个 BMIC 由于连接着电芯，存在大量的浪涌脉冲的问题，前端设计不好，后面芯片的压力可不小，加上共模电压和上电工作时间的问题，这颗芯片其实对材料和设计的要求一点都不低。再挣扎，短期内该用还是要用，但是就要挖深入一些，一有问题把他们 FAE 叫过来，在芯片层面多挑战一些^_^
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