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SEMI 公布最新 Billing Report，2018 年 1 月北美半导体设备制造商出货金额为 23.6 亿美元，比去年 12 月最终数据的 23.98 亿亿美元相比下降 1.4%，但相较于去年同期 18.6 亿美元成长 27.2%。
SEMI 中国台湾区总裁曹世纶表示，2018 年半导体市场将延续去年的成长态势，半导体设备出货金额已连续 3 年维持正成长。
SEMI 表示，2017 年 12 月北美半导体设备制造商出货金额最终值为 23.98 亿余美元，较去年 11 月的 20.52 亿元大增，呈现强拉尾盘之态势，年增率达 28.3%。2018 年 1 月北美半导体设备制造商出货金额为 23.6 亿美元，年增率仍高达 27.2%，为今年北美半导体设备制造商出货金额再创新高有强劲的开始。
SEMI 稍早发布去年半导体产值首度突破 4,000 亿美元，年增 20%，产值和增幅同创历史纪录，设备和材料厂也同欢。SEMI 看好成长可延续至 2019 年，预估 2019 年半导体产值将达 5,000 亿美元，半导体设备和材料产值也将再创连四年成长的纪绿。
SEMI 预估，今年相关晶圆厂建厂支出将达 130 亿美元，新晶圆厂建置完成后，2019 年、2020 年设备支出会很可观。今年设备采购金额将由去年的 560 亿美元增至 630 亿美元。
材料端部分也带动硅晶圆涨价，去年平均报价涨幅 17%，主要由 12 吋硅晶圆带动。SEMI 表示，即使硅晶圆售价上涨一倍，也才回到 2011 年的水准。
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