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半导体制造是目前所有制造业里最复杂、最有科技含量的。可分为四类，包括集成电路、光电子器件、分立器件和传感器，其中规模最大的是集成电路。从全球集成电路产业现状和发展经验来看，一般集成电路设计、制造和封测的价值量比例为 3:4:3。
我国半导体产业保持快速增长的态势。2013~2016 年，我国集成电路产业进入快速发展期，集成电路产品总销售规模从 2,508.51 亿元上升至 4,335.50 亿元，保持高速增长；其中，设计、制造、封测三个产业销售额分别为 1,644.30 亿元、1,126.90 亿元和 1,564.30 亿元，增长速度分别为 24.10%、25.10%及 13.00%，设计和制造环节增速明显快于封测，占比进一步上升，产业结构趋于平衡。2017 年 1~9 月，我国集成电路产业总销售额 3,646.10 亿元，同比增长 22.40%；其中设计产业销售额 1,468.40 亿元，占比 40.27%，同比增长 25.00%；制造产业销售额 899.10 亿元，占比 24.66%，同比增长 27.10%；封测产业销售额 1,278.60 亿元，占比 35.07%，同比增长 16.50%，各产业继续维持高速发展态势。
图|2013~2017 年 9 月我国集成电路产品销售额及同比情况（单位：亿元、%）
我国封装与测试行业在半导体产业链中发展速度最快，行业成熟度最高，国内的封测企业逐渐向高端封测服务发展，技术实力与规模进一步提升。封测行业企业众多，以外资企业和民营企业为主，市场竞争激烈。
本期《与非情报局》，与非网小编就来带大家看看我国大陆地区封测产业情况及代工厂分布情况。
据行业研究，全球前十大封测预估排名如下图所示。目前中国（不含中国台湾省）半导体封装业已经形成了三大领军公司，分别是长电科技、华天科技、通富微电，都位居全球前十大封测公司之列。2016 年三家营业收入合计 43.86 亿美元，市场占有率合计 8.7%。
图|2017 年全球封测预估排名
同时，基于产业集群驱动、先进技术演进驱动、与 foundry、设计厂商及系统厂商的深度合作等机会的促使下，估算 2017 年中国集成电路封测业销售额稳定成长，达 1780 亿元，2018 年伴随新建产线投产运营、高阶封装技术愈加成熟订单上量，客制化模式增加产业链为产业链注入更多活力，2018 年销售额预估上升至 2030 亿元。
截止 2016 年年底，我国大陆崎岖具有一定规模的芯片封测企业共 89 家，呈逐年递增趋势。而这些厂商从地区分布上来看，主要分布于长江三角洲地区、京津环渤海湾地区、珠江三角洲地区。以华东地区的长江三角洲最为密集，数量占到全国的 50%以上，其次集中在京津环渤海湾地区、珠江三角洲地区，西部地区（主要是西安、成都和重庆）分布最少。
图|我国大陆地区封测厂商分布图（资料来源：IC 咖啡）
封测业收购整合
我们都知道，近几年，半导体行业收购整合案例屡有发生，前面博通试图收购高通，后面高通就收购了恩智浦。每个行业从兴起到成熟，行业整合成了一定的趋势，封测业就是其中的一个例子。
近几年我国封测企业逐步向海外并购，不断扩大公司规模。长电科技联合产业基金、芯电半导体收购新加坡封测厂星科金朋，华天科技收购美国 FCI，通富微电联合大基金收购 AMD 苏州和槟城封测厂，晶方科技则购入英飞凌智瑞达部分资产。
中国大陆封测代工厂全局图
国内封测企业借助出海并购，收购整合，行业竞争力显著提升，甚至可以说是实现了大逆袭。
中国有全球最大的半导体市场，也吸引了许多大型封测厂商落地建厂。
从图中可以看出，全球前十大封测厂商都有在大陆布局建厂。总共涉及 13 个市，其中 6 个市位于江苏省。而上海“寸土寸金”，加之人力成本高、运营压力大，已不适合封测行业发展了，数量有所下降。相反，紧邻上海的江苏省则成为封测重镇，这点从十大厂商在江苏建厂数量也可以看出。
华东地区布局图
我国封测厂商在华东地区的分布，以上海、江苏、浙江为主的长三角为中心向外辐射。得益于华东地区天然的优势：交通便利，经济发达，人口密集，半导体行业发达。众多封测厂商选择在此驻扎，投入生产。
图|华东地区所有封测厂商汇总（资料来源：IC 咖啡）
我国华东地区是半导体封测代工厂数量最多的地区，总计 65 家，占到全国总量的 65%以上。而这其中，又以上海、苏州居多。安徽合肥，由于近几年积极响应国家战略，大力投资集成电路产业，建成了以设计、制造、封测于一体的电路全产业链，封测厂商也达到了 6 家，其中还有通富这样的全球十强，或许能够成为下一个集成电路重镇。
（资料来源：IC 咖啡）
华南地区分布图
我国封测厂商在华南地区的分布，集中分布在广东省，福建省。
（资料来源：IC 咖啡）
华北地区分布图
封测代工厂在华北地区的分布主要是京津环渤海湾地区。主要封装测试厂商包括：日月光威海、瑞萨北京等。
（资料来源：IC 咖啡）
西部地区分布图
随着中国大陆西部大开发战略的实施。以西安、成都、重庆为主的西部城市半导体行业发展迅速，西安、成都更是有闻名全国的两大电子类高校——西电和成电。因此，西部的力量也不容小觑。但目前，跟华东这块大地比还是有一定的差距，封测厂商数量也被华东地区远远地甩在身后。
（资料来源：IC 咖啡）
西部分为西北和西南，西北地区的封测厂主要以西安为主，有包括力成科技在内的 3 家，而西北地区另外 2 家封测厂则位于甘肃天水。西南地区四川和重庆是主力，仅有的 5 家封测厂多分布于这两个省 / 直辖市。
封测——集成电路产业“追赶者”的排头兵
纵观韩国、中国台湾半导体产业发展历史，封测往往成为集成电路产业“追赶者”的排头兵。集成电路产业起源于美国日本，发展于韩国中国台湾，2015 年之后中国大陆半导体产业也在快速崛起。韩国中国台湾集成电路产业从崛起到壮大过程极为相似。韩国集成电路产业发展主要是开始于封装转移的浪潮，其中最早在韩国扎根的是位于下游的封装环节，后期政府主导下慢慢移步到中游的制造环节，然后是设计环节。中国台湾集成电路产业发展之路同样发迹于封装环节，由电子所逐步推进、吸收创新外国先进技术；1987 年，台积电成立，中国台湾芯片产业步入专业代工高速发展阶段，逐步演变为设计、制造和封装三环节相互辉映的产业格局。
在整个半导体产业链中，由于半导体封测业兼有劳动密集和资本密集的特征，该环节附加值低，加上封测设备、厂房等固定资产价值高，每年折旧摊销额较大，行业整体利润率较低。
2016 年，长电科技营业收入为 191.55 亿元，同比增长 77.24%，归母净利润为 1.06 亿元，同比增长 104.50%，EBITDA 为 30.39 亿元，同比增长 55.37%，净资产收益率为 2.45%，较上年上升 1.04 个百分点。长电科技速动比率较低，短期偿债能力较差；资产负债率较高，且近年来持续增长，长期偿债能力一般。但长电科技收现质量良好，现金流充足，存货和应收账款周转速度较快，营运能力良好。
虽然说，封测业相对于制造、设计来说更倾向于劳动密集和资本密集，整体利润率偏低，但封测、制造、设计这三个环节却是目前半导体产业怎么都绕不过去的坎儿。
且纵观韩国、中国台湾，之所以能顺利往集成电路高端过渡，可能很大程度上是因为集聚效应、溢出效应。封测行业所具备的规模效应与成本高敏性使得产业集聚效应产生，而集聚效应产生后通过学习积累加上政府外力使得成本优势继续向产业链上游溢出。因而，溢出效应能否产生决定后发者能否追赶上先发者。
下图这种梯状产业发展路径验证经济学上关于产业发展的“雁行模式”。“雁行模式”是指国际劳动分工、各地区产业结构相对优势由较先进的国家或地区不断向后进国家或地区转移的传导机制。
“雁行模式”产业发展路径一般由低附加值环节向高附加值环节发展，对应在半导体产业发展路径即是封装→制造→设计及全产业链。从 1990s 欧美大厂产能转移国内设立封装厂，国内集成电路产业链持续优化，封测销售额高速增长。但对比成熟的中国台湾封测仍有差距。
根据“雁行模式”，中国大陆正处于雁尾追赶阶段，在政府大基金与政策支持下，2016 年集成电路设计销售额首次超过封测，封测产业溢出效应呈显现之势，类似韩国、中国台湾破局之势亦会产生。而接下来，中国整个半导体产业会呈现怎样的态势，还有待于之后见分晓。
国内封测布局可关注
1、长电科技
长电科技自 1972 年成立以来一直深耕于半导体封测领域，是国内行业的龙头企业。公司在 2015 年收购新加坡星科金朋，一举跻身全球封测顶级阵营；2016 年发布资产重组预案，拟引入中芯国际和集成电路产业基金成为公司第一和第三大股东。一体化产业链形成，竞争优势确立。
2、通富微电
公司专业从事集成电路封装和测试，产品应用领域包括微处理器、数字电路、模拟电路、数模混合电路和射频电路等。通富微电是中国前三大集成电路封测企业之一，全球前十大半导体制造商有一半以上是通富微电的客户。公司目前的封装技术包括 Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP 等先进封测技术，QFN、QFP、SO 等传统封装技术以及汽车电子产品、MEMS 等封装技术；测试技术包括圆片测试、系统测试等。
3、华天科技
华天科技成立于 2003 年，主要从事半导体集成电路、MEMS 传感器、半导体元器件封装测试，目前处于我国封测行业第二名的位置。公司受益于集成电路国家产业基金的支持，通过股权收购等方式，完成了对美国 FCI 及其子公司 100%股权收购交割，同时增资迈克光电，形成控股，切入 LED 封装领域。外延并购迅速提升了公司先进封装的技术实力，改善客户结构，提升了国际市场竞争力。目前，华天科技已经形成了以甘肃天水传统封装为基地，以陕西西安、江苏昆山中高端及先进封装为前沿，以美国 FCI、上海纪元微科、深圳华天迈克为协同发展的产业布局。
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